三菱電機汽車(chē)用J系列EV-IPM和EV T-PM深受歡迎

三菱電機開(kāi)發(fā)給汽車(chē)使用的J系列EV-IPM和EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展 2012中亮相，吸引眾多參觀(guān)者的目光，紛紛了解這個(gè)高性能、超可靠、低損耗的汽車(chē)用功率半導體模塊。

 

受到近幾年環(huán)保意識提高的影響，混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)等市場(chǎng)不斷擴大。由于對汽車(chē)有著(zhù)很高的安全性要求，因而對用于汽車(chē)馬達驅動(dòng)的功率半導體模塊，也要求其具有超出普通工業(yè)用途的可靠性。

 

三菱電機引領(lǐng)業(yè)界之先，于2004年采用以硬質(zhì)樹(shù)脂封裝功率半導體硅片的壓注模封裝技術(shù)，生產(chǎn)出可靠性高且無(wú)鉛化的汽車(chē)用功率半導體模塊。 這次，三菱電機又推出新的汽車(chē)用功率半導體模塊J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。

 

J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM硅片技術(shù)，模塊內硅片上集成電流和溫度傳感器，雜散電感低。模塊采用自1997年以來(lái)已成功量產(chǎn)的先進(jìn)制造工藝，實(shí)施從模塊材料到零件與生產(chǎn)履歷的硅片級可追溯性管理，滿(mǎn)足ELV車(chē)輛報廢指令。目前開(kāi)發(fā)的J系列EV-IPM產(chǎn)品的電流電壓等級分別有：300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。

 

 

 

 

J系列EV-IPM 小型封裝和大型封裝
 

 

J系列EV T-PM采用第5代~第6代LPT- CSTBTTM硅片技術(shù)，模塊內硅片上集成電流和溫度傳感器。模塊內部構造不同于以往用鋁電線(xiàn)連接功率半導體硅片和主端子，而是采用DLB構造，成功將主端子延長(cháng)，使之直接與功率半導體硅片焊接。利用DLB構造提高了模塊的可靠性。

 

此外，模塊采用2合1壓注膜封裝技術(shù)，使得模塊內的配線(xiàn)電阻和電感得到減小，從而降低了模塊的損耗。模塊實(shí)施從模塊材料到零件與生產(chǎn)履歷的硅片級可追溯性管理。滿(mǎn)足ELV車(chē)輛報廢指令，確保用于汽車(chē)的質(zhì)量與產(chǎn)品壽命。目前開(kāi)發(fā)的J系列EV T-PM產(chǎn)品的電流電壓等級分別有：300A/600V，600A/600V和300A/1200V

 

 

J系列EV T-PM