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本土MEMS廠(chǎng)商需厚積薄發(fā),紅海中闖出一條路

關(guān)鍵字:MEMS  加速度計  陀螺儀 

最近,國內MEMS產(chǎn)業(yè)可謂好事連連:深迪半導體發(fā)布國內首款三軸MEMS陀螺儀ST200G;致力于MEMS加速度計、陀螺儀和電子羅盤(pán)的新創(chuàng )公司矽睿半導體 (QS Technologies)在上海成立;罕王斥資30億興建8英寸MEMS晶圓廠(chǎng);關(guān)于MEMS配套產(chǎn)業(yè)園區的建立和政策扶持的新聞也是接二連三。

 

取得這些階段性成果,值得恭喜和鼓勵,但就國內整體MEMS產(chǎn)業(yè)而言,還有很長(cháng)一段路要走,國內MEMS產(chǎn)業(yè)起步相對較晚,從產(chǎn)業(yè)分布來(lái)看,長(cháng)三角地區主要以研發(fā)為主,應用層面大多分布在珠三角地區,從產(chǎn)品形態(tài)來(lái)看,MEMS麥克風(fēng)發(fā)展最好,瑞聲科技的MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)打入蘋(píng)果產(chǎn)品供應鏈,但其MEMS芯片還是外購于英飛凌。瑞聲科技也在進(jìn)行MEMS芯片的開(kāi)發(fā),初創(chuàng )公司無(wú)錫芯奧微和蘇州敏芯也在這一領(lǐng)域有一定的技術(shù)積累。

 

在消費類(lèi)慣性傳感器方面,硅谷海歸創(chuàng )立的無(wú)錫美芯開(kāi)發(fā)出的三軸磁傳感器已量產(chǎn)出貨,成功應用于智能手機等便攜設備。蘇州明皜和上海深迪在今年分別發(fā)布了三軸加速度計和三軸陀螺儀,目前還未量產(chǎn)。從深迪半導體網(wǎng)站公布產(chǎn)品規劃來(lái)看,下一步應該是三軸陀螺儀+三軸加速度計芯片的六軸IMU以及陀螺儀+加速度計+地磁儀的九軸方案。步伐較ST和InvenSense這些國際廠(chǎng)商,稍慢了一些。

 

此外,據中國微納技術(shù)俱樂(lè )部會(huì )長(cháng)王懿先生介紹:“目前MEMS晶振、自動(dòng)對焦執行器、微揚聲器和MEMS操縱桿在國內還處于真空狀態(tài);微鏡、溫濕度傳感器、氣體傳感器、生物芯片和微流控芯片在國內均有產(chǎn)品,但是基本處于起步階段;另外,紅外焦平面陣列芯片主要應用于軍事領(lǐng)域,國產(chǎn)化需求強烈,國內公司主要有浙江大立、武漢高德、北京廣微積電和上海巨哥,產(chǎn)品主要特點(diǎn)是良率低,單價(jià)高。”

 

《國際電子商情》中國微納技術(shù)俱樂(lè )部會(huì )長(cháng)王懿
中國微納技術(shù)俱樂(lè )部會(huì )長(cháng)王懿

 

從應用市場(chǎng)來(lái)看,據Semico Research的調查數據顯示,2011年,智能手機中的MEMS產(chǎn)品銷(xiāo)售額占20%,2011~2015年,復合年增長(cháng)率將達38%。智能手機將在2014年取代汽車(chē),成為MEMS的最大應用市場(chǎng)。王懿認為,2012年,更多的MEMS器件將用于消費電子產(chǎn)品中,如壓力傳感器、自動(dòng)對焦執行器、微鏡和溫濕度傳感器。智能手機仍將起到火車(chē)頭的拉動(dòng)作用;同時(shí),平板電腦將提供新的增長(cháng)機會(huì )。

 

隨著(zhù)iPhone引爆了MEMS傳感器市場(chǎng),將其帶入消費電子,現在MEMS加速度計和陀螺儀已基本成為高端手機的標配。而且因智能手機和平板電腦的熱賣(mài),越來(lái)越多的廠(chǎng)商切入陀螺儀市場(chǎng),除了傳統廠(chǎng)商ST,InvenSense等,羅姆旗下加速度計供應商Kionix已進(jìn)入陀螺儀市場(chǎng),松下最近也推出三軸陀螺儀。一些大廠(chǎng)也通過(guò)收購進(jìn)入這一市場(chǎng):Maxim收購S(chǎng)ensorDynamics、Murata收購VTI,可以預見(jiàn)的是,不久的陀螺儀市場(chǎng)將是一片紅海。而有些廠(chǎng)商則選擇避開(kāi)這一波消費電子的應用浪潮,直接切入被認為是下一個(gè)熱門(mén)應用領(lǐng)域的醫療電子,如索尼收購Micronics。

 

如何讓自己的陀螺儀產(chǎn)品在市場(chǎng)上更有競爭性,如何與手機中現有傳感器合作,拓展更多新應用,這就是目前很多廠(chǎng)商都在研發(fā)的組合傳感器?,F階段在智能手機中,MEMS加速度計用于做橫豎屏切換、平衡球等簡(jiǎn)單應用中,陀螺儀用于拍攝全景照或某些簡(jiǎn)單游戲中。意法半導體(ST)技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理閆子波先生表示:“如果把加速度傳感器、陀螺儀和地磁傳感器的數據融合在一起,經(jīng)過(guò)算法處理,能夠輸出四元數和旋轉矢量,這兩者的輸出可以擴展出很多的應用,比如,擴展現實(shí)、位置信息服務(wù)、室內導航等,這些新的應用會(huì )驅動(dòng)越來(lái)越多的手機和平板需求多種傳感器。另外一點(diǎn),手機中光學(xué)防抖也對陀螺儀提出很高的要求,需要陀螺儀配合攝像頭模組形成一個(gè)反饋閉環(huán),具有高相應速度和低噪聲的特點(diǎn),這也是可以看作陀螺儀和CMOS sensor的一個(gè)融合應用。”

 

據閆子波介紹ST已經(jīng)有多種組合產(chǎn)品:“比如:LSM330D就是加速度+陀螺儀,封裝只有3x5.5mm,下一代產(chǎn)品只有3x3.5mm. LSM303D是ST新推出3x3mm的加速度和地磁傳感器組合產(chǎn)品,大大簡(jiǎn)化電子指南針的設計。ST也有9軸芯片(加速度+陀螺儀+地磁),而對于10軸組合產(chǎn)品, 現在已經(jīng)有SIP。設計出組合傳感器不是問(wèn)題,而最重要的是能否契合市場(chǎng)的需求,并且每種傳感器有其特性,比如壓力傳感器需要其上部開(kāi)孔,現階段超薄手機更關(guān)注傳感器的高度,而不是面積等等,這些都會(huì )給組合產(chǎn)品設計帶來(lái)一些挑戰。”

而在年初推出全球首款9軸組合傳感器的InvenSense,其多款產(chǎn)品已被三星和HTC等多家手機廠(chǎng)商使用。InvenSense公司業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁JosephJiang接受本刊采訪(fǎng)時(shí)表示:“InvenSense的9軸組合傳感器MPU-9150采用4x4x0.9mm尺寸封裝,與6軸 MPU-6050 和3軸 MPU-3050產(chǎn)品可實(shí)現pin-to-pin兼容,使得客戶(hù)可以方便地遷移到我們的新一代產(chǎn)品中。同時(shí),很多手機和平板大廠(chǎng)也采用了我們的方案,如三星 Galaxy Nexus 以及 HTC One”

 

《國際電子商情》InvenSense公司業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁JosephJiang
InvenSense公司業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁JosephJiang

 

另外,他透露,最近InvenSense發(fā)布了一個(gè)穿戴式傳感器開(kāi)發(fā)工具包,并收到客戶(hù)面積極的反饋。他也期待最新的9軸組合傳感器產(chǎn)品能快速被應用在體育/健身和健康監測市場(chǎng)。

 

像ST和InvenSense的單芯片集成組合傳感器產(chǎn)品在國內暫處于真空狀態(tài),雖然很多公司已在這方面進(jìn)行開(kāi)發(fā)。王懿認為主要有以下幾個(gè)方面的原因:首先,國內公司對單個(gè)傳感器的研發(fā)還不成熟,3軸加速度計和3軸陀螺儀均無(wú)量產(chǎn)經(jīng)驗。其次,國內大部分MEMS初創(chuàng )公司沒(méi)有實(shí)力自己研發(fā)ASIC芯片,需要與IC設計公司配合。據他了解,無(wú)錫美新、上海深迪有自己的ASIC團隊,并正在研發(fā)多軸整合的ASIC芯片。再次,有些MEMS芯片與ASIC工藝不兼容,只能采用多芯片、系統級封裝形式。最后,從市場(chǎng)應用角度看,集成并非絕對的好,需要針對應用具體分析,消費類(lèi)市場(chǎng)對成本極為敏感,組合傳感器的性?xún)r(jià)比不一定優(yōu)于單個(gè)傳感器。因此,對于現階段國內廠(chǎng)商而言,不易切入單芯片組合傳感器市場(chǎng)。

 

對于國內公司來(lái)說(shuō),就算再難也要進(jìn)入,市場(chǎng)不能沒(méi)嘗試過(guò)就丟掉。ST閆子波認為:對于國內MEMS產(chǎn)業(yè)而言,需要的是經(jīng)驗、時(shí)間和市場(chǎng)的考驗,這個(gè)市場(chǎng)是變化很快的,從加速度傳感器的價(jià)格就可以看出競爭已經(jīng)多么激烈了。王懿則認為該產(chǎn)業(yè)應由政府牽頭,通過(guò)MEMS行業(yè)上、中、下游的合作,開(kāi)發(fā)CMOS MEMS設計、制造、封裝及測試平臺,加上人力成本優(yōu)勢,才有實(shí)力與國外廠(chǎng)商競爭。

 

但同時(shí)也有一些利好消息,中國的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善(如蘇州和淄博中試平臺、無(wú)錫晶圓級封裝平臺),各地政府的優(yōu)惠政策(如蘇州領(lǐng)軍人才、無(wú)錫530計劃、上海千人計劃),都促進(jìn)中國MEMS步入快速發(fā)展期。

 

王懿認為MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣也給其他行業(yè)帶來(lái)機遇:

 

(1)傳統的IC代工廠(chǎng)將落后的產(chǎn)線(xiàn)改造為MEMS生產(chǎn)線(xiàn),以提高利潤率;

 

(2)IC設計公司可為MEMS設計公司“量身定制”ASIC芯片;

 

(3)IC封測廠(chǎng)也可引入一些設備,如MEMS專(zhuān)用高真空封裝爐、轉臺和磁場(chǎng)發(fā)生器,涉足MEMS行業(yè);

 

(4)系統集成商可研究傳感器融合算法,提供多軸運動(dòng)模塊,應用領(lǐng)域有智能遙控器、慣性導航和人體運動(dòng)監測等。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
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KINGSTATE(志豐電子)
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HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
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