近日，消息稱(chēng)NXP對旗下微控制器、數字化網(wǎng)絡(luò )、智能天線(xiàn)解決方案、汽車(chē)微控制器、安全移動(dòng)支付等進(jìn)行了5%~10%幅度的價(jià)格上調，從漲價(jià)的產(chǎn)品線(xiàn)看，MCU、NFC等均為NXP的主要產(chǎn)品。

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上個(gè)月初，臺灣媒體報道稱(chēng)，目前8英寸硅晶圓產(chǎn)能交期已與12吋晶圓相當、甚至更長(cháng)，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，整體MCU需求量亦明顯拉高。

由于汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)大量導入MCU架構，但包括意法、德儀、瑞薩等IDM廠(chǎng)產(chǎn)能不足因應需求，導致交期大幅拉長(cháng)至3個(gè)月以上，部份缺貨嚴重的料號交期更長(cháng)達半年。

2017年以來(lái)，全球不少MCU廠(chǎng)商產(chǎn)品交期都從4個(gè)月延長(cháng)至6個(gè)月，日本MCU廠(chǎng)商更是拉長(cháng)至9個(gè)月。

市場(chǎng)分析認為，MCU、NFC等IC供應緊張的主要原因有二，一方面硅晶圓產(chǎn)能滿(mǎn)載、價(jià)格持續上漲，另一方面因無(wú)線(xiàn)充電、汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求強勁。

硅晶圓方面，數天前國際電子商情報道文章《扛不住原材料上漲，國內晶圓代工傳出漲價(jià)》中顯示，因硅晶圓價(jià)格上漲，國內晶圓代工及臺系晶圓代工廠(chǎng)紛紛尋求上調代工費。

目前市場(chǎng)對8英寸、12英寸硅晶圓產(chǎn)能均持悲觀(guān)態(tài)度，業(yè)界認為8英寸硅晶圓產(chǎn)能供應緊張2018年仍無(wú)法舒緩，12英寸硅晶圓產(chǎn)能則將一直缺貨至2021年，據悉硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓11月底與客戶(hù)簽訂了2020年后供貨長(cháng)約。

價(jià)格方面，硅晶圓價(jià)格一直處于逐季上漲，數據顯示2017年硅晶圓價(jià)格上漲20%~30%，預估2018年第4季的價(jià)格將較2017年同期攀升20~30%。

在硅晶圓缺貨漲價(jià)之余，無(wú)線(xiàn)充電、汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)大量導入MCU，導致需求激增。臺系MCU供應商指出，2017年終端市場(chǎng)雖沒(méi)有太多的殺手級應用，但物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、人工智能、智能家庭、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，不斷看到一些新世代產(chǎn)品浮出臺面來(lái)?yè)屖?，客?hù)持續增加終端產(chǎn)品附加價(jià)值，多方面嘗試新功能、新應用，希望激勵終端產(chǎn)品銷(xiāo)售量，而新增加的功能及應用，都需要適當的芯片解決方案來(lái)支持。

臺媒報道稱(chēng)，受惠于物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能語(yǔ)音裝置及車(chē)用電子等新興需求竄起，MCU客戶(hù)不僅從4/8位元升級至16/32位元，整體MCU需求量亦明顯拉高，使得盛群、凌通、新唐、偉詮電、松翰、迅杰等臺系MCU供應商的營(yíng)收規模、芯片平均單價(jià)及毛利率同步成長(cháng)。

據悉，盛群無(wú)線(xiàn)充電專(zhuān)用MCU預計2017年出貨量可超過(guò)百萬(wàn)顆，明年隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)充電相關(guān)應用產(chǎn)品持續普及，盛群也預估，無(wú)線(xiàn)充電專(zhuān)用MCU在2018年出貨量將呈現數倍之大幅成長(cháng)。

從產(chǎn)業(yè)角度看，NXP作為行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)，若其真的已舉起漲價(jià)旗幟，其同行業(yè)者或也將響應，難道2018年漲價(jià)還是主旋律？