這份100億元的硅產(chǎn)業(yè)基地項目合作意向書(shū)由西安高新區與北京芯動(dòng)能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署。根據意向書(shū)，該項目由北京芯動(dòng)能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統一規劃、分期推進(jìn)，項目建成后將填補國家半導體硅材料產(chǎn)業(yè)空白，進(jìn)一步完善陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。

北京芯動(dòng)能投資管理有限公司由京東方科技集團股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、北京亦莊國際產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司和專(zhuān)業(yè)團隊共同于2015年發(fā)起成立。

目前，國內集成電路設計、制造與封測領(lǐng)域正逐步趕超全球先進(jìn)水平，但上游核心材料成為制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節。為貫徹落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，結合西安高新區現有集成電路產(chǎn)業(yè)布局，北京奕斯偉科技有限公司擬發(fā)揮自身優(yōu)勢，落地硅材料產(chǎn)業(yè)項目，完善西安高新區集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，填補國內空白。

行業(yè)咨詢(xún)機構IC Insights統計數據顯示，全球晶圓廠(chǎng)數量將持續成長(cháng)，預計未來(lái)硅材料缺貨將是常態(tài)。該項目將助力打造陜西省半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，開(kāi)啟中國硅產(chǎn)業(yè)的新篇章。