作為合肥市首個(gè)百億級集成電路項目，合肥晶合總投資128.1億元人民幣，占地面積316畝。該項目于2015年10月20日奠基開(kāi)工，2017年6月28日一期竣工試產(chǎn)，7月中旬第一批晶圓正式下線(xiàn)，日前宣布正式量產(chǎn)，至今年年底可實(shí)現3000片/月產(chǎn)能，預計2018年一個(gè)廠(chǎng)房即可達到月產(chǎn)4萬(wàn)片規模。

合肥晶合由合肥市建設投資控股有限公司與世界第五大晶圓代工企業(yè)臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，總投資128.1億元人民幣，是國內第一家專(zhuān)注于面板驅動(dòng)芯片制造的12英寸晶圓代工企業(yè)，主要針對國產(chǎn)面板驅動(dòng)設計專(zhuān)業(yè)芯片，開(kāi)發(fā)特色工藝，使面板驅動(dòng)芯片的設計、制造和使用全部在合肥實(shí)現。

根據規劃，合肥晶合全部達產(chǎn)后可實(shí)現8萬(wàn)片12英寸晶圓的月產(chǎn)能，5年內可使合肥的面板驅動(dòng)芯片國產(chǎn)化率提高到30%，打破國產(chǎn)面板芯片全靠進(jìn)口的局面。

近年來(lái)，中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)蓬勃發(fā)展之勢，據國際半導體協(xié)會(huì )（SEMI）6月底發(fā)布的全球晶圓廠(chǎng)預測報告，2016至2017年間確定新建的晶圓廠(chǎng)有19座，其中中國大陸就占據10座，中國大陸已成為全球半導體第一大市場(chǎng)，晶合12英寸晶圓廠(chǎng)的量產(chǎn)標志著(zhù)中國半導體產(chǎn)業(yè)又向前邁了一步。