觀(guān)察2017年中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，集邦咨詢(xún)半導體分析師張琛琛指出，廠(chǎng)商技術(shù)發(fā)展僅限于低端產(chǎn)品的狀況已逐步改善，海思的高端手機應用處理芯片已率先采用10nm先進(jìn)制程，海思、中興微的NB-IoT、寒武紀、地平線(xiàn)的AI布局也已在國際嶄露頭角，展銳、大唐、海思的5G部署也順利進(jìn)行中。從營(yíng)收表現上來(lái)看，不少廠(chǎng)商營(yíng)收成長(cháng)皆超過(guò)兩位數。

根據集邦咨詢(xún)預估的2017年IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與廠(chǎng)商營(yíng)收排名，今年前十大IC設計廠(chǎng)商排名相較于2016年的狀況略有調整，大唐半導體設計將無(wú)緣前十，兆易創(chuàng )新和韋爾半導體憑借優(yōu)異的營(yíng)收表現進(jìn)入營(yíng)收排行前十名。

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從個(gè)別IC設計公司2017年營(yíng)收表現來(lái)看，海思受惠于母公司華為手機出貨的強勢增長(cháng)，以及麒麟芯片搭載率的提升，2017年營(yíng)收維持25%以上的年增率；排名第二的展銳受制于中低端手機市場(chǎng)的激烈競爭，今年業(yè)績(jì)出現回調狀況；以通訊IC設計為基礎的中興微電子，受到產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域廣泛的帶動(dòng)，今年表現不俗，預估營(yíng)收成長(cháng)逾30%。

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此外，華大半導體在集團資源支持下，業(yè)務(wù)涉及智能卡及安全芯片、模擬電路、新型顯示等多領(lǐng)域，2017年營(yíng)收也將首次突破人民幣50億元大關(guān)；匯頂科技則在智能手機指紋識別芯片搭載率的持續提升，以及本身產(chǎn)品性能的優(yōu)異表現帶動(dòng)下，在指紋市場(chǎng)業(yè)績(jì)直逼市場(chǎng)龍頭FPC，預估今年營(yíng)收成長(cháng)也將超過(guò)25%。首次進(jìn)入營(yíng)收排行前十名的兆易創(chuàng )新憑借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市場(chǎng)表現，2017年營(yíng)收成長(cháng)率有望突破40%，超越人民幣20億元大關(guān)。

展望2018年，中國IC設計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規格升級與創(chuàng )新應用三大要素的驅動(dòng)下，將保持高速成長(cháng)態(tài)勢，其中，中低端產(chǎn)品在中國本土市場(chǎng)占有率持續提升，國產(chǎn)化的趨勢將越加明顯。另一方面，國家及地方政府將持續擴大資金與政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且會(huì )加大對IC設計產(chǎn)業(yè)的投資占比，同時(shí)選擇一些創(chuàng )新的應用終端企業(yè)進(jìn)行投資。此外，科技的發(fā)展也引領(lǐng)終端產(chǎn)品規格升級，物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車(chē)電子等創(chuàng )新應用對IC產(chǎn)品的需求不斷擴大，也將為2018年IC設計產(chǎn)業(yè)帶來(lái)成長(cháng)新動(dòng)力。