大陸規定2018年起本地品牌車(chē)廠(chǎng)的電動(dòng)車(chē)出貨比重需達到兩位數百分點(diǎn)，且要求逐年增長(cháng)，帶動(dòng)全球電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)加速成長(cháng)，由于電動(dòng)車(chē)、車(chē)用電池需求驚人，已讓不少關(guān)鍵零組件提前喊缺，其中，高壓MOSFET芯片早自2016年便傳出供需吃緊，2017年缺貨情況仍持續。

盡管意法(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等IDM大廠(chǎng)不斷增加產(chǎn)能，然供需缺口仍擴大至30%以上，2018年上半各廠(chǎng)產(chǎn)能已被預訂一空，迫使近期全球MOSFET芯片大廠(chǎng)紛在兩岸尋求晶圓代工及封測產(chǎn)能支持。

國際模擬IC大廠(chǎng)指出，高壓MOSFET芯片解決方案已缺貨長(cháng)達1年多，其實(shí)與電動(dòng)車(chē)及車(chē)用電池需求高速成長(cháng)密切相關(guān)，供應鏈業(yè)者紛預期高壓MOSFET芯片供不應求的情形，恐怕會(huì )維持一段時(shí)間，加上品牌車(chē)廠(chǎng)對于電動(dòng)車(chē)續航力的規格要求不斷上調，使得車(chē)用電池容量持續竄高，這已不是國際MOSFET芯片大廠(chǎng)利用淡旺季產(chǎn)能調節動(dòng)作，以及擴充部分產(chǎn)能策略，便可以滿(mǎn)足持續攀升的市場(chǎng)需求。

況且，廠(chǎng)商考量高壓MOSFET芯片量產(chǎn)技術(shù)，并不是想要擴產(chǎn)就能立刻擴產(chǎn)，還必須經(jīng)過(guò)品牌車(chē)廠(chǎng)繁瑣及嚴格的認證動(dòng)作，面對客戶(hù)對于關(guān)鍵零組件需求急迫，但供應鏈產(chǎn)能卻無(wú)法立即補上缺口，2018年上半全球高壓MOSFET芯片市場(chǎng)供需缺口仍達30%的情況，短期內恐難獲得解決。

由于意法、英飛凌、恩智浦及德儀(TI)等國際MOSFET芯片大廠(chǎng)本身產(chǎn)能擴充的速度及幅度有限，近期國際MOSFET芯片供應商紛紛找上兩岸晶圓代工廠(chǎng)及封測廠(chǎng)洽談合作，希望擴大在高壓MOSFET芯片產(chǎn)品線(xiàn)的技術(shù)及產(chǎn)能合作空間。

其中，世界先進(jìn)傳出被客戶(hù)包廠(chǎng)生產(chǎn)，臺積電上海6吋廠(chǎng)亦有客戶(hù)看上，至于捷敏、逸昌等臺系封測廠(chǎng)2018年產(chǎn)能亦已被國際芯片大廠(chǎng)預訂，全球高壓MOSFET芯片市場(chǎng)需求熱度，似乎并沒(méi)有因為傳統淡季來(lái)臨而下滑，反而在國際芯片大廠(chǎng)積極向外尋求產(chǎn)能支持的過(guò)程中，更凸顯終端高壓MOSFET芯片供不應求的問(wèn)題，甚至缺貨問(wèn)題已進(jìn)一步擴散到中、低壓MOSFET芯片市場(chǎng)。

近期包括大中、富鼎、尼克森等臺系MOSFET芯片供應商，相繼喊出目前客戶(hù)需求盛況是近20年來(lái)所未見(jiàn)的，然因臺系MOSFET芯片供應商本身多是IC設計公司，并沒(méi)有產(chǎn)能資源，面對現階段是賣(mài)方市場(chǎng)情況，擁有產(chǎn)能資源才有機會(huì )成為大贏(yíng)家，這亦使得臺系MOSFET芯片供應商紛尋求新的產(chǎn)能資源，并對于可能合作的晶圓供應商三緘其口，視為公司最高營(yíng)業(yè)機密。

2018年上半全球高壓MOSFET芯片市場(chǎng)供不應求的情形已確立，甚至中、低壓MOSFET芯片產(chǎn)能亦開(kāi)始面臨排擠效應而供應不足，臺系MOSFET芯片供應商莫不全力搶產(chǎn)能，希望有效帶動(dòng)后續營(yíng)運成長(cháng)動(dòng)能。