新加坡廠(chǎng)：擴產(chǎn)5成至1億顆

日月光新加坡廠(chǎng)前身為美國加州ISE Labs新加坡分公司，成立于1998年、協(xié)助半導體公司IC前段工程測試開(kāi)發(fā)的測試項目設計與認證，隨著(zhù)ISE Labs于1999年被日月光收購，2003年正式更名為日月光新加坡廠(chǎng)。

日月光新加坡廠(chǎng)2010年收購EEMS Singapore，進(jìn)一步強化測試業(yè)務(wù)，2011年營(yíng)收突破1億美元。目前該廠(chǎng)共有850名員工，全面量產(chǎn)的產(chǎn)能為測試無(wú)線(xiàn)射頻（RF）與車(chē)用電子相關(guān)產(chǎn)品，該廠(chǎng)區測試機臺數為250臺，是亞太地區規模最大的測試廠(chǎng)。

不過(guò)，隨著(zhù)半導體技術(shù)在智能型手機、穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)用電子等的不同應用發(fā)展趨勢，日月光2012年時(shí)決議于新加坡廠(chǎng)擴展晶圓級封裝（WLCSP）后段封裝業(yè)務(wù)，累計并購迄今已投資達35億美元，目前月產(chǎn)能已達7000萬(wàn)顆。

日月光表示，新加坡廠(chǎng)未來(lái)規劃進(jìn)一步擴增至1億顆，將產(chǎn)能擴充逾5成，搶攻可觀(guān)的通訊應用商機。

日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉表示，集團在全球8國設有17個(gè)工廠(chǎng)，新加坡廠(chǎng)原本專(zhuān)注于測試代工，但近年來(lái)配合封測制程的交替，封裝制程及晶圓制程的整合持續進(jìn)行，所以建置了WLCSP生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)也補足了日月光在通訊芯片WLCSP封測領(lǐng)域的競爭力。

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吳田玉稱(chēng)，集團因此決議在新加坡廠(chǎng)增加WLCSP封裝產(chǎn)能，以因應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及客戶(hù)整體需求。他指出，面對產(chǎn)業(yè)應用發(fā)展趨勢演變必須彈性因應，以鞏固并進(jìn)一步爭取未來(lái)發(fā)展契機，否則將不進(jìn)則退。

日月光表示，集團自并購新加坡廠(chǎng)以來(lái)已合計斥資達35億美元（約新臺幣1050億元）。法人預估，若新加坡廠(chǎng)進(jìn)一步擴充WLCSP月產(chǎn)能達1億顆，預估日月光將再砸下25億美元（約新臺幣750億元）。

馬來(lái)西亞廠(chǎng)：再擴充一個(gè)廠(chǎng)區

日月光馬來(lái)西亞廠(chǎng)近年來(lái)積極搶進(jìn)汽車(chē)電子市場(chǎng)，預計明年將再擴充一個(gè)廠(chǎng)區，并帶動(dòng)明年該廠(chǎng)區營(yíng)收可望年增逾1成。

事實(shí)上，日月光在全球8個(gè)國家共建置17個(gè)廠(chǎng)區，馬來(lái)西亞廠(chǎng)是日月光第一個(gè)在海外設立的封測廠(chǎng)，目前是汽車(chē)電子芯片封測重鎮，營(yíng)收占比達20～25%，同時(shí)也是電動(dòng)車(chē)與資料中心專(zhuān)用大電流銅制彈片（copper clips）制程主要據點(diǎn)。

日月光東南亞區總經(jīng)理李貴文指出，2013年起歐洲客戶(hù)要求馬來(lái)西亞廠(chǎng)區必須設立Class 10的無(wú)塵室，因為未來(lái)車(chē)用電子朝向先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車(chē)等方向發(fā)展，需要搭載多顆360度鏡頭，相關(guān)CMOS影像傳感器需要高潔凈度的無(wú)塵室來(lái)進(jìn)行封測。

再者，馬來(lái)西亞廠(chǎng)也是電動(dòng)車(chē)與資料中心用大電流銅制彈片制程的主要據點(diǎn)，李貴文表示，這也是馬來(lái)西亞廠(chǎng)的一大利基市場(chǎng)。隨著(zhù)相關(guān)芯片進(jìn)入快速成長(cháng)期，馬來(lái)西亞廠(chǎng)明年將再擴充一個(gè)新廠(chǎng)區。