現在人工智能已經(jīng)成為各大智能手機加入的新元素，從蘋(píng)果A11 神經(jīng)引擎,華為麒麟970內置NPU，再到imagination神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器 IP等等。最新消息，金花科技已成功研發(fā)“長(cháng)安芯”人臉識別AI芯片，并正式與金立集團簽約，據悉，明年金立智能手機或將采用這顆人工智能芯片。這顆芯片直接PK蘋(píng)果人臉識別，它到底如何？電子制作模塊
“長(cháng)安芯”高交會(huì )首發(fā) 與金立簽約
11月18日,在深圳舉辦的第十九屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )上,金花智能發(fā)布了最新研發(fā)的全球首款人臉識別AI芯片——“長(cháng)安芯”，并現場(chǎng)和金立通信簽約，雙方將在人工智能領(lǐng)域展開(kāi)全面戰略合作,聯(lián)合布局人工智能手機未來(lái)市場(chǎng)。
西安市委副書(shū)記、市長(cháng)上官吉慶，深圳市副市長(cháng)黃敏，西安市副市長(cháng)強曉安，西安市人民政府秘書(shū)長(cháng)焦維發(fā)，中國增強現實(shí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席兼秘書(shū)長(cháng)、金花投資控股集團董事局主席兼總裁吳一堅，深圳市金立通信設備有限公司集團董事長(cháng)劉立榮，韓國科學(xué)技術(shù)院電機與電子工程學(xué)院院長(cháng)柳會(huì )峻等出席發(fā)布會(huì )。
在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，金花智能與金立通信就未來(lái)合作達成共識，金花智能CEO崔升戴與深圳市金立通信設備有限公司集團副總裁王磊于發(fā)布會(huì )現場(chǎng)進(jìn)行簽約，雙方的合作將為人工智能設備的研發(fā)開(kāi)創(chuàng )全新的時(shí)代，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，撬動(dòng)人工智能萬(wàn)億級市場(chǎng)。金立通信負責人表示，金花智能科技帶來(lái)的“長(cháng)安芯”是對人工智能人臉識別技術(shù)的顛覆和重新定義，市場(chǎng)潛力十分巨大。
PK蘋(píng)果人臉識別，“長(cháng)安芯”如何做到？
“長(cháng)安芯”是集人臉識別、物體識別、動(dòng)作識別、思維反饋等功能于一體的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )與深度學(xué)習芯片DNPU，體積僅為2mm X 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、發(fā)型及顏色和面部微表情變化等條件下也能夠準確地識別面部，其DNPU芯片核心中的CNN與RNN的內部架構代表著(zhù)人工智能芯片的最高核心技術(shù)水平，實(shí)現并突破人工智能技術(shù)在智能手機及智能硬件的應用。目前多家手機企業(yè)對“長(cháng)安芯”表現出極大的關(guān)注與合作興趣，均希望應用在下一代智能手機及智能硬件上。
金花科技CEO崔升戴介紹，長(cháng)安芯人工智能芯片共推出兩款芯片，CNNP以CNN卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )為架構基礎，具有極低功耗，僅0.6毫瓦，高達97%識別率，整體功耗僅為AlphaGo處理器的五千分之一?，F階段采用65nm工藝，12月底推出28nm工藝CNNP，體積僅為 2x2毫米，封裝后不超過(guò) 4x4毫米?？蓮V泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、安防、智能手機等領(lǐng)域。
第二款DNPU芯片結合CNN、RNN、 MLP的特性，覆蓋視覺(jué)處理、語(yǔ)音識別、行為識別等應用，也是世界第一款同時(shí)支持CNN\RNN\MLP的SoC。崔升戴說(shuō)：“現在大部分人工智能通過(guò)軟件運算，其準確性有待提高，對語(yǔ)音、圖片處理效果不如硬件芯片加算法，將DNPU芯片集成進(jìn)手機主板將是一大拓展方向，帶來(lái)手機的智能化。”
對比蘋(píng)果的人臉識別方案，它需要高成本的傳感器支持，神經(jīng)引擎為600GOPS,且神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )中無(wú)法存儲信息。金花的方案僅需普通圖像傳感器，獨特的DNN結構，DNPU具有3200GOPS且功耗極低。
針對青少年兒童面部持續發(fā)生變化，影響識別效果的情形，由于長(cháng)安芯可記錄臉部特征變化，獨立存儲臉部信息，結合人臉識別功能與底層算法，有效解決了這一問(wèn)題，提高兒童人臉識別率。此外，黑屏狀態(tài)下，結合動(dòng)作語(yǔ)音進(jìn)行智能手機解鎖，避免在不知情的情況下通過(guò)人臉識別解鎖設備的問(wèn)題。
量產(chǎn)方面，低功耗深度學(xué)習CNNP將于2018年1月提供芯片樣品，5月大規模生產(chǎn)，強大的大眾化深度學(xué)習DNPU將于2018年3月提供開(kāi)發(fā)工具及基于FPGA開(kāi)發(fā)電路板測試，預計6月提供芯片樣品。也就是最快明年中將有搭配長(cháng)安芯的智能終端出貨。
