具體如下：

AI導入加速邊緣運算需求與云端數據分析

過(guò)往云端運算被用來(lái)進(jìn)行資料運算與后續分析處理，但對于低延遲、實(shí)時(shí)性的需求逐漸升起，傳統云端運算架構反而略顯不足，邊緣運算的導入有助于進(jìn)行數據的預處理，降低數據流量與傳輸時(shí)間，亦可將運算能力下移至終端，強化終端對于環(huán)境的實(shí)時(shí)回饋；2018年邊緣運算將開(kāi)始實(shí)質(zhì)地導入各垂直應用領(lǐng)域中，將數據運用的更有效率與價(jià)值。

區塊鏈走向商用部署，金融領(lǐng)域先行

2017年區塊鏈技術(shù)已從概念走向實(shí)操，企業(yè)、各國政府對區塊鏈技術(shù)接受度提高。2018年區塊鏈商轉測試將篩選出可大規模應用的案例，并從實(shí)操階段躍進(jìn)至商用部署階段，可預期的是，在應用領(lǐng)域上，金融產(chǎn)業(yè)將先行推動(dòng)，初估全球將有三成金融業(yè)者于2018年將推出區塊鏈商用方案；同時(shí)，區塊鏈標準制定、監管者參與等因素下，競爭激烈的區塊鏈平臺也將逐漸整合以實(shí)現該技術(shù)價(jià)值，促使商業(yè)應用擴散至金融以外領(lǐng)域。

5G移動(dòng)通信技術(shù)開(kāi)啟應用多元化之需求

2018年物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代更會(huì )加重網(wǎng)絡(luò )負荷，下世代Wi-Fi技術(shù)802.11ax將改善此種情況。另藍牙透過(guò)Mesh技術(shù)加持，實(shí)現多對多功能，將擴展至工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。此外，全球移動(dòng)寬帶用戶(hù)數仍持續成長(cháng)，新興國家，如印度以移動(dòng)寬帶作為固網(wǎng)寬帶補充，4G滲透率將再次攀升，而5G服務(wù)預計于韓國、日本、美國和中國率先發(fā)展，估計至2022年底全球5G用戶(hù)數將達5億。

VR產(chǎn)品聚焦獨立VR裝置

次世代的HTC Vive、Oculus Rift等PC端的VR產(chǎn)品尚不會(huì )在短期間內推出，在Google、Facebook等網(wǎng)絡(luò )服務(wù)商的帶領(lǐng)之下，2018年更被關(guān)注的將會(huì )是獨立VR設備的推出。獨立VR設備將會(huì )鎖定網(wǎng)絡(luò )應用服務(wù)的性能提升，透過(guò)VR效果提供更好的畫(huà)面體驗，以及更自然的多人互動(dòng)交流等應用。

智能手機生物識別技術(shù)再掀波瀾

2017年iPhone X采用人臉識別取代過(guò)往指紋識別設計，除了支持移動(dòng)支付外，進(jìn)階延伸AR相關(guān)應用領(lǐng)域，2018年非蘋(píng)陣營(yíng)蠢蠢欲動(dòng)，生物識別技術(shù)話(huà)題在智能手機市場(chǎng)將再掀波瀾?，F階段，智能手機應用范圍主要以3D感測技術(shù)以及屏幕下指紋識別的開(kāi)發(fā)為主，其中光學(xué)及超聲波的技術(shù)正尋求突破。不論2018年那種生物識別技術(shù)將異軍突起，相關(guān)零組件成本都高于目前電容式指紋識別，盡管全球一線(xiàn)品牌手機業(yè)者皆將以高端旗艦機型為主要新技術(shù)布局市場(chǎng)，但預估整體滲透率仍將低于2成。

全面屏滲透率跳躍式提升帶動(dòng)手機外觀(guān)新風(fēng)潮

受到Apple與Samsung 2017年新機種設計的鼓舞，以及在面板廠(chǎng)無(wú)論是OLED、LTPS或A-Si陣營(yíng)都全面響應的前提下，2018年采用全面屏設計的智能手機將跳躍式普及，預估滲透率將由今年的10%不到快速攀升至36%的水平。除了高端產(chǎn)品外，全屏設計也將滲透至中、低階產(chǎn)品上。

Mini LED技術(shù)有機會(huì )于2018年導入背光應用

由于Micro LED的技術(shù)門(mén)坎較高，目前仍有相當多的問(wèn)題需要克服，相關(guān)廠(chǎng)商主推Mini LED技術(shù)。Mini LED介于傳統LED與Micro LED之間，因此對于現有廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，許多既有的制程與設備可以延續使用。特別是將Mini LED技術(shù)搭配軟性基板，達成高曲面背光的形式，將有機會(huì )使用在手機，電視，車(chē)載面板，以及電競筆電等多種應用上。預計2018年將會(huì )見(jiàn)到Mini LED背光應用相關(guān)樣品問(wèn)世。

Level 4芯片正式出貨可望實(shí)現自動(dòng)駕駛愿景

汽車(chē)智能化過(guò)程中所需之資通訊及安全性相關(guān)系統及零組件正蓬勃發(fā)展，包括雷達、影像或傳感器、車(chē)用處理器及運算芯片、ADAS系統、車(chē)用顯示器、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)應用至為關(guān)鍵。2018年起隨著(zhù)Level 4等級之自動(dòng)駕駛芯片陸續開(kāi)始出貨后，加上國際陸續修法允許自動(dòng)駕駛汽車(chē)上路，汽車(chē)亦將成為人工智能、機器學(xué)習等新興技術(shù)最主要的應用領(lǐng)域。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)重現四大業(yè)者競爭局勢

不同于前一代制程節點(diǎn)16/14nm僅有TSMC與Samsung開(kāi)出產(chǎn)能給設計廠(chǎng)商選擇，2018年Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIES四家代工業(yè)者在10/7nm制程節點(diǎn)的競爭，將使設計與制造的價(jià)值分配產(chǎn)生新的變化。兩大消費產(chǎn)品的晶圓制造龍頭Intel與TSMC 2018年將在自身定義的新全節點(diǎn)微縮技術(shù)10/7nm上，首度于智能手機芯片代工事業(yè)交鋒。2018年也同樣是Samsung將Foundry事業(yè)獨立申報后的第一個(gè)完整年度，Samsung透過(guò)EUV導入7nm作為主要競爭差異。而GLOBALFOUNDRIES也將在2018年推出并入IBM半導體事業(yè)后的首個(gè)自主開(kāi)發(fā)7nm新制程節點(diǎn)。

2018年中國光伏市場(chǎng)牽動(dòng)全球

2017年預計是全球光伏需求量首度突破100GW的一年，其中，中國市場(chǎng)占比將高達48%，且這樣的狀況預期將延續到2019年。同時(shí)，中國業(yè)者在全球各地所設置的總產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能超過(guò)70%，使其在產(chǎn)量、價(jià)格、技術(shù)等方面的變化都將直接影響全球光伏產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)。在供、需皆占極高比例的情形下，中國可能面臨更多的貿易壁壘限制，但在另一方面，全球光伏產(chǎn)業(yè)也都將與中國市場(chǎng)的變動(dòng)休戚與共。

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