最近高通有點(diǎn)頭疼。

《華爾街日報》援引知情人士消息稱(chēng)，由于兩家公司之間的法律糾紛不斷升級，蘋(píng)果將不會(huì )在明年的新 iPhone和iPad上使用高通芯片。

據這位知情人士透露，由于高通在提供給蘋(píng)果的調制解調器芯片測試軟件上有所保留，蘋(píng)果正考慮在未來(lái)的產(chǎn)品中使用英特爾和聯(lián)發(fā)科的調制解調器芯片。

早前，高通曾經(jīng)表態(tài)稱(chēng)“可用于下一代iPhone的基帶芯片已經(jīng)完成測試并提供給蘋(píng)果”。并且即便是在撕逼大戰如火如荼之時(shí)，高通也不忘表忠稱(chēng)自身“將會(huì )全力以赴支持蘋(píng)果的新產(chǎn)品”。

蘋(píng)果在過(guò)去的數年中，一直在iPhone里面采用高通提供的基帶芯片。

不過(guò)，最近幾代產(chǎn)品中為了保證充足的供貨（或是制約高通公司），蘋(píng)果也向英特爾伸出橄欖枝，目前市面上相當多一部分地區銷(xiāo)售的iPhone采用的便是英特爾基帶芯片，在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋(píng)果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產(chǎn)品。

不過(guò)由于英特爾的產(chǎn)品在性能上和高通尚有差距，蘋(píng)果不得不限制了iPhone中高通基帶的性能，以保證二者之間不存在明顯差別。

報道稱(chēng)，雖然目前蘋(píng)果計劃在明年放棄使用高通基帶芯片，但這一計劃還有改變的可能。

據熟悉蘋(píng)果供應鏈生產(chǎn)流程的人士表示，蘋(píng)果可能會(huì )在明年6月下旬確定調制解調器供應商，而這時(shí)距離新款iPhone上市還有3個(gè)月的時(shí)間。

上述人士還表示，蘋(píng)果之前從未設計過(guò)使用非高通基帶芯片的iPhone和iPad，因此需要對設計有比較大的調整。

蘋(píng)果的這一計劃表明，該公司與高通的法律糾紛可能會(huì )擴大到法庭之外，影響高通另外一個(gè)重要業(yè)務(wù)。

根據Macquarie Capital機構的估計，高通去年向蘋(píng)果出售了大約價(jià)值32億美元的調制解調器芯片，占其總銷(xiāo)售額的20%。今年高通出售給蘋(píng)果的調制解調器芯片也將達到21億美元，占高通芯片業(yè)務(wù)總營(yíng)收的13%。這個(gè)數字的下降，說(shuō)明了iPhone 7在改用英特爾和高通兩家公司芯片之后對高通產(chǎn)生的影響。

對高通來(lái)說(shuō)，出售芯片硬件的利潤要比專(zhuān)利授權費更低。去年蘋(píng)果向高通支付了28億美元的專(zhuān)利費，光這個(gè)數字就占了高通每股收益接近30%的比例。而從去年開(kāi)始，蘋(píng)果決定停止向高通支付這筆自己認為并不合理的專(zhuān)利費。

高通CEO史蒂夫•莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在10月初表示，從根本上來(lái)說(shuō)，公司與蘋(píng)果的糾紛在于價(jià)格。莫倫科夫對于雙方達成共識持樂(lè )觀(guān)看法。“大型公司有時(shí)會(huì )發(fā)生這樣的爭執，但是雙方擁有更廣泛的合作關(guān)系，”他在今年舉行的WSJ D.Live大會(huì )上稱(chēng)。

對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，棄用高通芯片也面臨風(fēng)險。半導體行業(yè)分析師普遍認為，英特爾和聯(lián)發(fā)科的調制解調器芯片在下載速度等性能上落后于高通。

例如，科技研究公司Moor Insights & Strategy首席分析師帕特里克•摩爾海德(Patrick Moorhead)表示，高通出貨的手機調制解調器芯片能夠實(shí)現每秒處理1 Gigabit數據，而英特爾和聯(lián)發(fā)科尚未演示過(guò)能夠有如此速度的調制解調器芯片。

此外據知情人士透露，蘋(píng)果通常都會(huì )為iPhone選擇至少兩家組件供應商，來(lái)提高談判的籌碼。因此除了英特爾之外，蘋(píng)果還需要尋找另外一家新的供應商，聯(lián)發(fā)科就成為了另外一個(gè)選擇。

如果蘋(píng)果的智能手機年產(chǎn)量超過(guò)2億部，那么英特爾和聯(lián)發(fā)科在50億美元的調制解調器芯片市場(chǎng)就將擁有更大的份額。

根據來(lái)自市場(chǎng)調研機構Strategy Analytics的統計數據顯示，目前高通在這一領(lǐng)域擁有50%的市場(chǎng)份額，而聯(lián)發(fā)科的比例為25%，英特爾僅有6%。

目前英特爾的調制解調器芯片只被用于通訊管理領(lǐng)域，只支持兩種比較早期的蜂窩數據傳輸標準之一，而高通的芯片則已經(jīng)同時(shí)兼容兩種標準。因此英特爾一直都在加大在基帶芯片領(lǐng)域的研發(fā)，縮小與高通之間的差距。今年，英特爾發(fā)布了一款同時(shí)兼容這兩種標準的芯片，這也是英特爾第一款“全網(wǎng)通”調制解調器，不過(guò)目前英特爾還沒(méi)有說(shuō)明這款產(chǎn)品何時(shí)能夠被正式商用。

另一方面，高通與英特爾之間也在爭奪下一代5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)導權。Moorhead表示，在2019年將會(huì )有內置5G芯片的智能手機上市。目前來(lái)看，高通依然領(lǐng)先于英特爾等競爭對手。