聯(lián)發(fā)科與高通的競爭近幾年打得如火如荼，去年高通主動(dòng)砍4G手機芯片價(jià)格后，聯(lián)發(fā)科不得不跟著(zhù)降價(jià)，使聯(lián)發(fā)科4G芯片毛利率開(kāi)始拖累整體毛利表現，今年以來(lái)更受到數據機芯片規格不符電信運營(yíng)商補貼標準下，使出貨量受到嚴重影響。

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據供應鏈消息指出，今年聯(lián)發(fā)科曾訂下全年手機芯片出貨目標約4億套水準，不過(guò)在逼近今年中時(shí)，公司內部一度規畫(huà)下修出貨目標，但是目前在終端手機品牌廠(chǎng)的加大拉貨力道帶動(dòng)后，今年不僅將可以完成4億套的出貨目標，甚至將可望出現明顯超標。

此外，聯(lián)發(fā)科共同執行長(cháng)蔡力行上任后，積極與臺積電及聯(lián)電討論28奈米制程價(jià)格一事，終于獲得晶圓代工廠(chǎng)伸出援手，主動(dòng)在價(jià)格上提出讓步，成為毛利率能夠在今年底止跌為升的主要關(guān)鍵。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科今年中開(kāi)始更改策略，提前暫緩Helio X系列高階手機芯片，將開(kāi)始全面進(jìn)攻中高階系列，包含目前P23、P30等兩款，目前已經(jīng)確定有4款P系列芯片將先后問(wèn)世。

客戶(hù)端反映方面，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)獲得老戰友OPPO、vivo力挺，確定采用P23、P30芯片，甚至明年上半年將推出的P40芯片也已經(jīng)提前敲定，讓聯(lián)發(fā)科從今年底出貨量將開(kāi)始緩步回升。

供應鏈指出，今年底中國智能手機品牌將端出搭載18：9面板、人臉辨識，甚至是螢幕下光學(xué)指紋辨識方案，同時(shí)價(jià)格也將以中高階及中階智能手機價(jià)格定價(jià)，為的就是希望達成今年預定的出貨目標。