半導體硅晶圓“超級大循環(huán)”效應持續發(fā)威，不僅今年以來(lái)價(jià)格逐季調漲、第4季12寸已達80美元，明年第1季更因為供給端出現近10%的缺口，預期報價(jià)可能狂飆至100美元、季增高達25%。

甚至，業(yè)界還傳出硅晶圓廠(chǎng)商釋出：“要客戶(hù)先付訂金，才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價(jià)格”的訊息，更創(chuàng )下近10年來(lái)先例。

半導體硅晶圓第3季價(jià)格續漲，包括環(huán)球晶圓、合晶、臺勝科的營(yíng)運表現穩定向上。由于半導體廠(chǎng)已明顯感受到下半年硅晶圓供不應求情況，所以對于硅晶圓漲幅的態(tài)度上，已由以往的“萬(wàn)分抗拒”，逐步轉為“要求先簽約以鞏固供應量”，而這也讓第4季硅晶圓合約價(jià)順利調漲。

根據半導體渠道廠(chǎng)商指出，硅晶圓價(jià)格在第3季調漲10～15%后，平均價(jià)格已來(lái)到70美元左右，第4季續漲10%，平均價(jià)格已順利站上80美元大關(guān)。

今年因為蘋(píng)果iPhone 8推出時(shí)間較晚，半導體市場(chǎng)旺季向后遞延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圓廠(chǎng)目前產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足所有客戶(hù)需求，出貨已進(jìn)入配銷(xiāo)（allocation）情況，因此，正在協(xié)商中的明年第1季價(jià)格漲幅已明顯擴大。

業(yè)界表示，由于大陸半導體廠(chǎng)為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能，愿意以加價(jià)10～20%方式鞏固供給量，導致明年第1季硅晶圓報價(jià)大漲，平均價(jià)格已談到100美元，換算等于價(jià)格季增25%。

因為硅晶圓廠(chǎng)沒(méi)有擴產(chǎn)動(dòng)作，業(yè)界對于2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，硅晶圓廠(chǎng)為了優(yōu)先滿(mǎn)足大客戶(hù)需求，已通知客戶(hù)若可先預付訂金，就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價(jià)格。