根據市場(chǎng)信息基本可以確定,蘋(píng)果今年將推出3款新機:iPhone7S、iPhone7S Plus、iPhone8,數項創(chuàng )新功能受到行業(yè)和機構一致追捧,目前組裝代工廠(chǎng)將陸續進(jìn)入生產(chǎn)爬坡階段。上市日期臨近,為確保iPhone8(OLED)如期,蘋(píng)果全球供應鏈管理團隊(GSM)已人馬出動(dòng),派遣員工駐廠(chǎng),確保元器件和物料供應…電子制作模塊
蘋(píng)果GSM團隊派員駐廠(chǎng),緊盯物料、生產(chǎn)線(xiàn)
基本上,全球的蘋(píng)果供應商供貨合約簽訂,生產(chǎn)計劃已制定,排期已上報EMS,保障后期產(chǎn)能。因iPhone8量產(chǎn)需要,臺積電降低聯(lián)發(fā)科/海思排片量,騰出10納米產(chǎn)能應用于代工A11處理器。聲學(xué)組件方面,如果產(chǎn)品良率進(jìn)展不大,瑞聲科技、歌爾聲學(xué)都準備啟用其它備用生產(chǎn)線(xiàn),全力保障iPhone供貨目標。3D傳感器整體良率快速拉升,蘋(píng)果向中國供應商Viavi預訂了1.5億塊光學(xué)濾光片(Optical Filter)。ToF(飛行時(shí)間)傳感器供應商ST近期實(shí)現15億美元融資,工廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載。在最重要的面板供應上,蘋(píng)果已經(jīng)對三星不滿(mǎn),從韓國設備商Sunic System手中購買(mǎi)了OLED蒸鍍設備,與LGD共同攻關(guān)OLED生產(chǎn)課題。此外,蘋(píng)果升級了全新的屏幕所用的3D Touch,TPK接單價(jià)格是舊款的2.5倍。電池方面,iPhone8由于內部結構重組,將采用LG提供的L”型新式鋰離子電池。設備方面,iPhone8將決定未來(lái)數年的手機設計走向,供應商一般是按照蘋(píng)果需求提前搭建好生產(chǎn)線(xiàn),新采購設備升級工廠(chǎng),投入巨大,不合規供應商一律出局。業(yè)內擔憂(yōu)零部件良率問(wèn)題會(huì )導致iPhone8延遲上市,從而放棄指紋識別Touch ID功能。對于蘋(píng)果這樣的供應鏈管理大師來(lái)說(shuō),任何顯而易見(jiàn)的課題,在產(chǎn)品推出之前都會(huì )被解決。目前,僅在富士康工廠(chǎng),各家供應商就有近2000名駐廠(chǎng)工程師負責保障蘋(píng)果產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
實(shí)際上,屏幕下指紋模組早已通過(guò)生產(chǎn)驗證測試階段PVT(Production Verification Test),在7月初,郭臺銘現身深圳龍華廠(chǎng)親自督戰iPhone新機,富士康鄭州代工廠(chǎng)(EMS)開(kāi)始小批量試產(chǎn)OLED iPhone,每天大約是200部產(chǎn)量,備貨差不多300W-500W支上下,首批將會(huì )是限量供應,預計在10月中旬正式全球鋪貨,價(jià)格比iPhone 7S更高階。供應鏈消息指出,iPhone 7S于8月量產(chǎn),iPhone8大概率會(huì )在9月放量。供應鏈即將到來(lái)的iPhone8拉貨周期,原材料價(jià)格快速上漲以及元器件缺貨行情也引起了蘋(píng)果供應鏈注意。據悉,最近廣泛應用軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL)所需壓延銅箔傳出吃緊,主要供應商是新日鐵及日礦金屬兩家日系廠(chǎng)商,蘋(píng)果全球供應鏈管理團隊(global supply management,GSM)為確保iPhone新產(chǎn)品如期問(wèn)世,已派遣專(zhuān)員駐廠(chǎng)緊盯生產(chǎn)線(xiàn),確保貨源。值得一提的是,蘋(píng)果在國內新設立數個(gè)研發(fā)中心,實(shí)行供應鏈管理本土化,確保糧草先行。蘋(píng)果GSM團隊負責蘋(píng)果全球供應鏈管理,蘋(píng)果現任CEO庫克曾是該部門(mén)負責人。
根據供應鏈傳來(lái)消息估算,蘋(píng)果今年主要品種iPhone8將在第四季度放量生產(chǎn),市場(chǎng)主要供應商陸續將在第三季度開(kāi)足馬力給iPhone8供貨。一旦iPhone8觸發(fā)巨額銷(xiāo)售量,加上蘋(píng)果供應鏈系統對庫存靈敏度非常高,拉貨動(dòng)力太大可能會(huì )造成供應鏈波動(dòng),打亂其它手機制造廠(chǎng)商的生產(chǎn)計劃,國內供應商應該提前做好規劃和應對方案,避免短期物料緊缺影響客戶(hù)交期。
iPhone外包,蘋(píng)果的全球供應商地圖
蘋(píng)果的IC/分立器件供應商主要集中在美國,部分分布在歐洲,少數在韓國、日本等亞洲國家和地區;存儲器、硬盤(pán)/光驅供應商較集中;被動(dòng)器件的高端領(lǐng)域被日本廠(chǎng)商壟斷,臺灣廠(chǎng)商主要提供片式器件等相對標準化、成熟化的產(chǎn)品;PCB供應商主要集中在臺灣、日本;連接器、結構件、功能件廠(chǎng)商主要是歐美、日本、臺灣公司;顯示器件主要由日本、韓國、臺灣廠(chǎng)商提供;ODM/OEM主要由臺灣廠(chǎng)商承擔。根據蘋(píng)果2016年供應商地圖。蘋(píng)果在全球有766家供應商,其中中國大陸地區的供應商有346家,高居全球第一,日本和美國分別為126家和69家,位居第二和第三,中國臺灣地區有41家,位居第四。亞洲成為主要的供應圈,東南亞各國總計有百余供應企業(yè);歐洲同樣分布密集,但是數目較少,只有德國有10家供應企業(yè),其余均為個(gè)位數;另外在中美洲墨西哥也有少量分布,巴西則是拉美唯一為蘋(píng)果供應組件的國家,企業(yè)數目為6個(gè)。
比如:分離式元件:主要是全球建廠(chǎng)的美國威世科技和達爾公司;被動(dòng)元件:三星以及日本的太陽(yáng)誘電等五家企業(yè);電子元件:國內的線(xiàn)藝,日本的索尼,歐姆龍,住友電工,三美電機,勝美達,日本電產(chǎn)和Nec東金;柔性印刷電路板:日本旗勝,臺灣的嘉聯(lián)益和臺郡,美國的MFLEX和韓國的Interflex;PCB印刷電路板:包括廣東省的超聲印制板和依頓電子,日本的IBIDEN,臺灣的華通,健鼎,臻鼎,欣興電子,耀華電子,以及美國的訊達科技;相機和鏡頭模塊:臺灣的玉晶光電,大立光電,致伸科技,韓國的LG和高偉電子;連接器和線(xiàn)材:國內的富士康和立訊精密,日本的廣瀨電機,第一精工,藤倉和航空電子工業(yè),臺灣的正巍和寶盈光電,美國的安費諾,莫仕和泰科電子,以及英國的Volex Plc;偏光板:均是日企,日東電工和住友化學(xué)。蘋(píng)果18家總裝工廠(chǎng)分布全球,支持的產(chǎn)品包含Mac,iPhone,iPad,iPod和其他配飾。其中,16家為臺資工廠(chǎng),包括富士康7家、廣達3家、和碩2家。所有工廠(chǎng)中,14家位于中國,2家位于美國,1家位于歐洲,1家位于南美。除了為蘋(píng)果提供Mac組裝的偉創(chuàng )力是美國走出的全球化公司以及蘋(píng)果公司本身,其余全部是華人企業(yè),他們是富士康,仁寶電腦,廣達電腦,和碩聯(lián)合公司,緯創(chuàng )資通,英華達以及比亞迪。他們建廠(chǎng)遍及全國,主要集中在昆山-蘇州-上海一線(xiàn)以及深圳。
iPhone8引爆中國智造,自動(dòng)化一觸即發(fā)
眾所周知,歷代iPhone所推出的技術(shù)和設計創(chuàng )新,都會(huì )被其他廠(chǎng)商紛紛效仿,乃至成為街機標配。iPhone8問(wèn)世,不僅代表智能手機的一個(gè)新方向,還將引爆整個(gè)手機產(chǎn)業(yè)鏈,自動(dòng)化設備和系統首當其沖,落后的人工裝配已不能滿(mǎn)足制造要求,必然面臨淘汰。
手機的每一個(gè)模塊基本上是標準化的。從前到后,從外殼,到外框,到鋰電池,到LCD背光源模組,上面的玻璃蓋板,還有一些關(guān)鍵組件,像攝像頭,后端的比如用激光在背面打logo,到出廠(chǎng)貼的膜,到里面關(guān)鍵的螺絲鎖付,到防水性能檢測,到麥克風(fēng)、電池模組組裝,到攝像頭組裝,到一些配件的焊接,到側鍵、home鍵安裝,到前面的蓋板貼膜壓合,整體構成了一個(gè)智能手機總裝過(guò)程。公開(kāi)數據顯示,全球智能手機70%以上產(chǎn)能轉移到中國大陸。目前,雖然在組裝和測試段仍有大量工人操作,但是自動(dòng)化需求非常旺盛,例如CNC機器人上下料市場(chǎng)、激光設備應用市場(chǎng)、3D玻璃熱彎機市場(chǎng)、檢測設備每年增幅超過(guò)40%,前段時(shí)間更是傳出中國企業(yè)爆買(mǎi)日本工業(yè)機器人的新聞。
全球70%的電子產(chǎn)品是在中國制造,目前在整個(gè)手機行業(yè)或者3C行業(yè)中,整個(gè)生產(chǎn)制造過(guò)程的90%還是以人工作業(yè)方式為主,這意味著(zhù)未來(lái)智能改造這一塊的空間是非常巨大的。比如,前工序:殼料、塑膠料、金屬料處理方面,中框CNC加工、拋光打磨工藝;品質(zhì)自動(dòng)化:卡槽、HOME鍵尺寸檢測,噴涂、PC板組裝測試自動(dòng)化;包裝物流自動(dòng)化:MMI測試、二維碼寫(xiě)入、機器運輸、碼垛、裝箱等。
目前,中國機器人行業(yè)有70%是系統集成商,因此,除了大力研發(fā)工業(yè)機器人的核心零部件之外,系統集成商更應該關(guān)注下游整機廠(chǎng)商在智造轉型中遇到的痛點(diǎn)難點(diǎn),提供定制化、系統化的整體解決方案。這或許很難,但只要你做到了,對于其他競爭對手來(lái)說(shuō)就是壁壘。