晶圓代工廠(chǎng)商各方人馬搶翻天
硅晶圓已成為半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資，過(guò)去10年來(lái)硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過(guò)于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)運作，尤其是12寸規格硅晶圓，包括晶圓代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash廠(chǎng)等各方人馬搶翻天。
伴隨智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)用電子快速崛起，指紋識別、MCU、模擬IC和LCD驅動(dòng)IC等對半導體硅晶圓的需求大增，2016年出貨量已連3年成長(cháng)，同時(shí)創(chuàng )下歷史新高。
由于IC原廠(chǎng)一直都是低庫存運營(yíng)，現在出貨急缺，產(chǎn)能訂單塞到晶圓廠(chǎng)全部滿(mǎn)載。市場(chǎng)需求增加，供應端產(chǎn)能卻未同步增加，導致半導體硅晶圓、硅晶圓用磊晶、DRAM、NAND Flash及NOR Flash今年來(lái)出現罕見(jiàn)同時(shí)供應吃緊的情況。
硅片漲價(jià)路徑傳導
近期，整個(gè)硅晶圓產(chǎn)業(yè)的漲價(jià)效應，正快速從12寸向8寸與6寸蔓延，而且8寸的漲勢似乎更強，缺口更為嚴重，至于6寸也是全滿(mǎn)，主要是電源IC、汽車(chē)電子的需求最為強勁。
中國大陸半導體投資大增，帶來(lái)的新需求驚人，今年第1季的報價(jià)持續走揚，第2季再度上調，半年來(lái)累計的漲幅達25～35%，且漲勢一路從12寸向8寸、6寸蔓延，甚至連測試片都漲翻天，光阻液等其它先進(jìn)制程材料也跟隨出現快速上漲。
世界先進(jìn)表示，2017年營(yíng)運恐無(wú)法如期成長(cháng)，部分原因是硅晶圓短缺，且預期將一直缺到年底；華邦透露，過(guò)去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長(cháng)約；旺宏則指出，硅晶圓很缺，且短期內無(wú)法紓解，公司政策是無(wú)論加價(jià)多少，都要買(mǎi)到足夠的量。
信越日前對臺積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等半導體大廠(chǎng)提出簽3年長(cháng)約，然這幾家大廠(chǎng)為確保未來(lái)擴產(chǎn)無(wú)虞，仍積極尋求其他硅晶圓供應商貨源。
由于第3季主流64層和72層3D NAND產(chǎn)能將大量開(kāi)出，三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、東芝之間的戰火急升溫，第三季度Polished wafer裸晶圓合約漲價(jià)幅度已經(jīng)超過(guò)20%。
日前，據digitimes稱(chēng)，隨著(zhù)晶圓代工廠(chǎng)商旺季來(lái)襲，中國本土半導體廠(chǎng)商新工廠(chǎng)進(jìn)入要料階段，硅晶圓缺口再度擴大，包括合肥晶合、合肥睿力（合肥三鑫DRAM廠(chǎng)改名了）等都在向晶圓供應商提價(jià)采購物料，傳出比臺積電高出20%。
供應商透露，臺積電下半年的測試晶圓價(jià)格談到約75~80美元，但大陸多家半導體新兵非常擔心沒(méi)有足夠的測試晶圓來(lái)試產(chǎn)，包括下半年將進(jìn)入生產(chǎn)的合肥晶合(力晶和合肥市政府合資)，以及合肥存儲器陣營(yíng)的代表睿力等，很多陸廠(chǎng)都提出溢價(jià)20%，超過(guò)90美元的高價(jià)來(lái)跟臺積電搶料。
過(guò)去量產(chǎn)硅晶圓的價(jià)格是高于測試晶圓，當量產(chǎn)晶圓約70美元的時(shí)候，測試晶圓約50~60美元，但現在測試晶圓每季調漲的幅度兇猛，價(jià)格已經(jīng)超越量產(chǎn)晶圓，且進(jìn)入10納米和7納米后，測試晶圓的消耗量遠遠高于過(guò)去每一個(gè)制程世代，導致這一次全球12吋測試晶圓瘋狂缺貨。
如何分配產(chǎn)能，業(yè)者很頭痛
全球半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過(guò)2008年前后那波擴產(chǎn)后，導致價(jià)格從2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才見(jiàn)反彈。這段時(shí)間，供貨商陸續退出市場(chǎng)，從昔日最高峰的20多家縮減整并至6家。
半導體廠(chǎng)商指出，過(guò)去硅晶圓廠(chǎng)虧損累累，不愿新增產(chǎn)能，近幾年高階制程熱潮崛起，對硅晶圓規格要求拉高，可提供10、7納米規格硅晶圓的廠(chǎng)商寥寥可數，讓高階制程硅晶圓變成洛陽(yáng)紙貴，加上全球瘋狂擴產(chǎn)3DNANDFlash，以及大陸半導體12寸廠(chǎng)擴建朝，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境，漲價(jià)潮從12寸硅晶圓蔓延至8、6寸硅晶圓，每季都有約10%漲幅。
不過(guò)，硅晶圓廠(chǎng)強調，這波硅晶圓漲價(jià)，硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠(chǎng)成本也只不過(guò)才5~6%，相較過(guò)去在90納米世代，一片硅晶圓賣(mài)價(jià)200美元，硅晶圓占制造成本近10%，今年硅晶圓漲價(jià)對晶圓制造廠(chǎng)，尤其是先進(jìn)制程占比高的臺積電，增加的成本有限，也是廠(chǎng)商認為在缺貨問(wèn)題到明年未能解決下，還有再漲的空間。
隨著(zhù)車(chē)用電子、電源管理芯片、內存與傳感器等需求不斷增加，晶圓制造廠(chǎng)12寸產(chǎn)能持續擴增，半導體硅晶圓供不應求態(tài)勢明確。廠(chǎng)商估計，今年硅晶圓上半年漲幅30%，下半年雖然漲幅收斂，但估計今年漲幅也達40%以上。
目前，全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、勝高、臺灣的環(huán)球晶、德國的Silitronic、南韓LG等，全球市占率達92%，其中勝高是臺積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市占高達27%，略高于勝高的26%。
幾大供貨商都表示，“最近很頭痛如何分配產(chǎn)能的問(wèn)題。”勝高和信越已經(jīng)和半導體大廠(chǎng)簽訂三年長(cháng)約，優(yōu)先供應美、日、韓、臺企業(yè)，SK海力士也將影像傳感器設計子公司Siliconfile的事業(yè)目標變更為晶圓代工設計公司。
硅晶圓漲價(jià)傳導，洛陽(yáng)紙貴
根據研調機構Gartner預估，光是2016到2019年，中國興建的半導體廠(chǎng)高達20座，SEMI的統計更為樂(lè )觀(guān)，預計2017至2020年間，當地會(huì )有26座新廠(chǎng)。2017-2018年中國大陸預計新增12寸產(chǎn)能89.5萬(wàn)片/月，是現有產(chǎn)能的288%。其中中國大陸產(chǎn)商，武漢新芯、長(cháng)江存儲、合肥長(cháng)鑫、晉華集成、中芯國際等合計產(chǎn)能是75.5萬(wàn)片/月，占比2017-2018年新增產(chǎn)能的84.3%。
為爭取此一龐大商機，臺灣已有不少硅晶圓廠(chǎng)和設備廠(chǎng)前往設廠(chǎng)，就近提供服務(wù)，并爭取當地官方或產(chǎn)業(yè)基金支持，搶食市場(chǎng)需求核心。
臺灣環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭表示，這一波漲價(jià)看起來(lái)是一季比一季好，預計可一路延續到2019年。另外一家供應商臺勝科技更直言，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的能見(jiàn)度已達2018年。通過(guò)連續收購其它晶圓供應商美國GlobiTech、東芝Covalent、Sun Edison，按照產(chǎn)能計算，環(huán)球晶圓目前是全球第三大供應商。
日前，環(huán)球晶圓與日本半導體設備廠(chǎng)Ferrotec合作，在中國大陸布局8英寸半導體硅晶圓制造。其中，環(huán)球晶圓提供技術(shù)支持和對外銷(xiāo)售并不出資，Ferrotec負責制造生產(chǎn)的模式。
據悉，環(huán)球晶圓的8英寸月產(chǎn)能為120萬(wàn)片，全球市占率約22%；而Ferrotec的第一期月產(chǎn)能為15萬(wàn)片，終極目標則為45萬(wàn)片。同時(shí)，臺灣合晶桃園龍潭生產(chǎn)基地8英寸硅晶圓月產(chǎn)能達20萬(wàn)片，旗下上海合晶引進(jìn)中國產(chǎn)業(yè)資本興港融創(chuàng )共同投資，在河南鄭州興建月產(chǎn)量20萬(wàn)片的8英寸廠(chǎng)，第一階段先投入人民幣4億元，預定7月下旬動(dòng)土，明年底就可望投產(chǎn)。
去年，中國福建宏芯曾有意收購全球第四大硅晶圓供應商德國Silitronic公司，由外購轉內需，補足供給缺口，不過(guò)遭到美國政府阻撓。
目前，上海新昇半導體首根300mm（12寸）硅棒出爐。新昇半導體一期投入后，預計月產(chǎn)能為15萬(wàn)片12英寸和5萬(wàn)片8英寸硅片，最終將形成300mm硅片60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，年產(chǎn)值達到60億元。
