NB-IoT作為L(cháng)PWAN（低功耗廣域網(wǎng)）的新興技術(shù)，因為具有低功耗、低成本、廣覆蓋、海量節點(diǎn)等優(yōu)勢，并且在授權頻段可以與2G、3G無(wú)縫連接而被運營(yíng)商所青睞且接受。特別是到了2017年，據統計全球有50多個(gè)運營(yíng)商都在布局NB-IoT，華為、高通、中興微等芯片廠(chǎng)商也在積極推動(dòng)，可見(jiàn)NB-IoT芯片、網(wǎng)絡(luò )、部署產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節都在發(fā)力。
據悉，2017年，全球NB-IoT市場(chǎng)價(jià)值預計將達到3.21億美元，2022年將達82.21億美元，年均復合增長(cháng)率高達91.3%。
但畢竟NB-IoT產(chǎn)業(yè)才剛剛起步，發(fā)展仍處于一個(gè)供給推動(dòng)為主的階段。芯片廠(chǎng)商雖然表示都會(huì )積極跟進(jìn)、布局IOT，但目前真正做實(shí)事的芯片廠(chǎng)商并不多，這也導致NB-IOT芯片和模塊的成本未能達到預期。有研究表示，大規模應用下成本應降至1美元，單個(gè)連接模塊應在5美元左右，短時(shí)間內恐還難以與此期望“持平”。
目前有哪些芯片廠(chǎng)商推出了NB-IoT芯片、何時(shí)能量產(chǎn)，有哪些模組呢？本文將通過(guò)兩張圖闡述當下NB-IOT芯片、模組市場(chǎng)。
NB-IoT芯片廠(chǎng)商
圖1：NB-IoT芯片廠(chǎng)商
1、華為： 5 月15 日，華為表示由臺積電代工的NB-IOT 芯片（Boudica 系列）將在6 月大規模發(fā)貨，由ublox、移遠合作提供NB-IoT商用模組。Boudica 120 計劃月發(fā)貨能力在百萬(wàn)片以上，Boudica150 芯片預計2017Q4 大規模發(fā)貨。目前，華為公司已經(jīng)與40 多家合作伙伴、20 余種產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)展開(kāi)合作，到2017 年底將在全球范圍內支持30張NB-IOT 商用網(wǎng)絡(luò )，加速促進(jìn)NB-IoT 技術(shù)在智能表計、共享單車(chē)、智慧家庭、水污染監測以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的規?；逃?。
2、高通：在高通看來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)多模是趨勢，NB-IoT與eMTC這兩項技術(shù)將相互補充。如果采用全球NB-IoT+eMTC雙模的方式，將會(huì )充分發(fā)揮兩種技術(shù)的優(yōu)勢，彌補雙方的不足。
為此高通推出了可以支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206。這款芯片憑借單一硬件就能實(shí)現對于eMTC/NB-IoT/GSM的多模支持，用戶(hù)可以通過(guò)軟件進(jìn)行動(dòng)態(tài)連接選擇。同時(shí)集成的射頻可以支持15個(gè)LTE頻段，基本可以覆蓋全球大部分區域。其優(yōu)勢就在于通過(guò)單個(gè)SKU解決了全球運營(yíng)商及終端用戶(hù)的多樣的部署需求，具有高成本效益、快速商用、可通過(guò)OTA升級保障等優(yōu)勢。
3、RDA：銳迪科NB-IoT芯片RDA8909，支持2G、NB-IoT雙模，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT標準，還可以通過(guò)軟件升級支持最新的3GPP R14標準。另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模產(chǎn)品RDA8910也在準備中，預計將于2018Q2量產(chǎn)。
4、中興微電子：中興微電子NB-IoT的芯片是Wisefone7100。據稱(chēng)，Wisefone7100內部集成了中天微系統的CK802芯片。預計2017年Q2上市，暫無(wú)進(jìn)一步消息。
5、Intel:芯片型號為XMM 7115，支持NB-IoT標準。預計2016年下半年會(huì )提供樣品。XMM 7315，支持 LTE Category M和NB-IoT兩種標準，單一芯片集成了LTE 調制解調器和 IA 應用處理器。預計2017年商品化。
6、Nordic：nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窩技術(shù)產(chǎn)品。預計2017年下半年提供樣品，2018年供貨。
NB-IoT模組廠(chǎng)商
圖2：NB-IoT模組廠(chǎng)商
由于NB-IoT的應用太過(guò)廣泛，NB-IoT模組廠(chǎng)商的集中度沒(méi)有芯片廠(chǎng)商的高，在此不做詳細介紹。
