臺積電供應鏈表示，臺積電除對外宣告獨家為蘋(píng)果代工應用于i8的新世代A11處理器，臺積電優(yōu)越的制程技術(shù)，獨攬代工訂單。臺積電除了今年投入高達22億美元的研發(fā)支出外，還包括資本支出高達100億美元。
蘋(píng)果iPhone8將Home正面按壓實(shí)體鍵取消，采用光學(xué)指紋識別芯片，可直接在屏幕上完成指紋識別操作。
新機器將導入不可見(jiàn)光的紅外線(xiàn)影像傳感器，借此提升高畫(huà)素相機功能，延伸至更多擴增實(shí)境的應用。
屏幕和三星一樣采用18.5比9的設計，供應鏈跟風(fēng)，安卓陣營(yíng)已經(jīng)全部更改設計，致使原本在第二季度上市的新品推遲至第三季度七月上市。
內建麥克風(fēng)設計，功能也更改，增加更出色的防水效果。
臺積電預計，今年全球半導體產(chǎn)值年成長(cháng)7%達3830億美元，其中智能手機出貨量今年將成長(cháng)6%達15.52億支。臺積電強調，未來(lái)還包括人工智能、AR、VR等，都將驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)持續成長(cháng)。
臺積電表示，已量產(chǎn)10納米制程，7納米的設計定案中，將有12個(gè)會(huì )在明年量產(chǎn)，5納米米預計2019年進(jìn)入風(fēng)險性生產(chǎn)。
雖然臺灣供應鏈非?？春锰O(píng)果8，但是市場(chǎng)傳出雜音，有研究報告指出，應用于iPhone 8的A11處理器，在3輪的試產(chǎn)中均未達標。本周將再進(jìn)行A11試產(chǎn)，預計結果將在6月第2周出爐。6月10日起開(kāi)始量產(chǎn)的計劃恐被迫延后，此前，業(yè)內預計臺積電在7月下旬可向iPhone組裝廠(chǎng)富士康出貨。
除了A11芯片遭遇困難，OLED版本的iPhone 8同樣出狀況，華爾街科技業(yè)分析師Timothy Arcuri也在最新的報告中提到，指紋識別傳感器（Touch ID）嵌入進(jìn)OLED面板一直有問(wèn)題。Arcuri表示，iPhone 8會(huì )比原先量產(chǎn)晚3個(gè)月，可能從7~8月延后至10~11月。
