蘋(píng)果今年的三款機型已經(jīng)基本確定，其中兩款為4.7寸、5.5寸的iPhone 7S、iPhone 7S PLUS，以及一款專(zhuān)門(mén)為iPhone問(wèn)世十周年打造的5.8寸高端OLED iPhone全平面機器，名稱(chēng)暫定為iPhone 8，由臉部識別、無(wú)線(xiàn)充電、新3D Touch、玻璃機殼、IP68防水、強化散熱等新功能組成。
根據新聞爆料和機構分析等信息顯示，預計只有iPhone 8會(huì )搭載3D傳感器模組和三星曲面OLED面板。不過(guò)，因為3D傳感器產(chǎn)能和組裝存在相關(guān)問(wèn)題，將導致iPhone 8可能在發(fā)布后延遲數周時(shí)間上市，3D感應模塊的交付時(shí)間是兩個(gè)月。
從目前曝光的草圖來(lái)看，iPhone 8正面看不到物理HOME按鍵，Touch ID內崁至屏幕下方，采用雙前置鏡頭，在屏幕正面上方搭載傳感器，雙前置鏡頭和傳感器隱藏在屏幕下方。除聽(tīng)筒之外，消費者不會(huì )在屏幕正面上方看到有開(kāi)孔。背面的雙鏡頭將從現在的橫向設計改為縱向設計，且不會(huì )有3.5mm耳機孔。
凱基投顧知名分析師郭明錤出具報告指出，搭載OLED面板的iPhone 8最大亮點(diǎn)是，擁有“革命性”的前置相機系統，其前置相機將大升級，并具備3D感應功能。還將追加紅外線(xiàn)發(fā)送模塊以及紅外線(xiàn)接收模塊，藉此可進(jìn)行臉部識別、虹膜識別，可進(jìn)行3D自拍(3D selfies、可拍攝立體的自拍照)，并可能支持擴增實(shí)境(AR)。
3D感應模組包含光源(雷射或遠紅外線(xiàn)LED)、偵測光線(xiàn)反射的影像傳感器、影像處理IC。JP摩根曾推測，供應鏈業(yè)者包括意法半導體生產(chǎn)IC，AMS制造用于Heptagon鏡 片底下的影像傳感器，Lumentum供應由穩懋代工的雷射二極管(laser diode)。3D感應模組也許交給LG Innotek組裝，均價(jià)和毛利與智能機相機模組相當。
不過(guò)，國外媒體網(wǎng)站BGR、Phone Arena、巴倫周刊（Barron's）引述尼達姆公司（Needham & Co）分析師吉爾（Rajvindra Gill）報告推測，今年下半年蘋(píng)果iPhone 8可能不會(huì )具備3D感應功能。
Gill表示，iPhone 8將舍棄3D感應模塊，延后至2018年搭載于iPhone 8S。他預計iPhone 8會(huì )在今年10月份或者11月份出貨，由于組裝爬坡，大多數消費者能購買(mǎi)要等到第四季度以后。
報導指出，Gill引述智能手機組裝公司信利國際Truly Holdings高層談話(huà)表示，產(chǎn)品組裝可能延誤，3D感應功能將推遲到2018年下半年的新款iPhone 8S。中國大陸手機廠(chǎng)商華為（Huawei）、Oppo和Vivo將會(huì )領(lǐng)先蘋(píng)果，在2018年上半年推出具備3D感應功能的手機新品。此外，Gill警告，華為、Oppo、Vivo今年銷(xiāo)售難達目標，智能機零部件有生產(chǎn)過(guò)剩的憂(yōu)慮。
