集邦咨詢(xún)LED研究中心（LEDinside）最新研究指出，廠(chǎng)商間正在努力克服Micro LED的高制造成本，推動(dòng)Micro LED發(fā)展。若以全面取代現有液晶顯示器的零組件的規模來(lái)推估，包括背光模塊、液晶、偏光板等，Micro LED未來(lái)的潛在市場(chǎng)規模約可達300~400億美元。
LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，Micro LED在各應用別采用的LED芯片大小、巨量轉移方式、驅動(dòng)方案都有所不同，因此能創(chuàng )造的市場(chǎng)規模尚難估算，但若以取代現有顯示器的零組件的規模來(lái)推估，市場(chǎng)規模仍不容小覷。
以目前大廠(chǎng)的動(dòng)態(tài)來(lái)看，今年索尼在CES展出的Micro LED顯示器──CLEDIS已在分辨率、亮度、對比度都有極佳的表現，已為Micro LED商品化之路邁進(jìn)一大步。不過(guò)，根據LEDinside統計，目前Micro LED普遍制造成本仍高達現有LED產(chǎn)品的3~4倍，因而廠(chǎng)商正積極透過(guò)增加產(chǎn)品附加價(jià)值，以及改善芯片、轉移技術(shù)良率以達到成本下降目標，估計若要取代現有LCD產(chǎn)品還需3~5年的時(shí)間。
儲于超指出，Micro LED制造成本居高不下，原因在于相關(guān)技術(shù)瓶頸仍待突破，如良率的提升、“巨量轉移”（Mass Transfer）技術(shù)等，且由于涉及的產(chǎn)業(yè)橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈，舉凡芯片、機臺、材料、檢測設備等都與過(guò)去的規格相異，提高了技術(shù)的門(mén)檻，而異業(yè)間的溝通整合也增加了研發(fā)時(shí)程。
除了力求降低成本外，廠(chǎng)商也積極開(kāi)發(fā)Micro LED的附加價(jià)值。儲于超表示，Micro LED制造過(guò)程中關(guān)鍵的巨量轉移技術(shù)可用來(lái)轉移微型LED，同時(shí)也可轉移傳感器等微小電子組件，讓Micro LED的應用更添想象空間。未來(lái)無(wú)論在車(chē)用顯示、VR設備，甚至是AR投影、光學(xué)感測、指紋識別等領(lǐng)域，都有機會(huì )是Micro LED技術(shù)大放異彩的舞臺。
