Type-C將統一電子設備接口 千億市場(chǎng)規模處于爆發(fā)前夜
眾所周知，Type-C具有六大優(yōu)勢：1）全功能，同時(shí)支持數據、音視頻和電力傳輸；2）正反插，與蘋(píng)果Lighting接口類(lèi)似，端口正面反面相同，支持正反插；3）雙向傳輸，數據、電力可實(shí)現雙向傳輸；4）向下兼容，通過(guò)轉接器，能向下兼容USB 2.0/3.0等標準；5）小尺寸，接口尺寸為8.3mm*2.5mm，約為USB-A接口1/3；6）速度快，支持USB3.1協(xié)議的最高傳輸速率為10Gb/s。招商證券電子行業(yè)分析師涂圍稱(chēng)，Type-C將統一電子設備接口。
涂圍指出，如果僅考慮接口和線(xiàn)纜部分，2016到2020年，USB Type-C市場(chǎng)規模將分別為32、135、305、502、669億元。如考慮數字智能耳機在內，則總規模將超過(guò)千億。
如此大的市場(chǎng)規模，無(wú)疑將給Type-C產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)巨大的機會(huì )。“最受益的即是Type-C連接器/線(xiàn)纜廠(chǎng)商。此外，快速充電產(chǎn)業(yè)鏈、智能數字音頻產(chǎn)業(yè)鏈和接口芯片也將受益。”涂圍如是說(shuō)。
無(wú)線(xiàn)充電漸臻成熟 iPhone成引爆點(diǎn)
目前，主要有兩大無(wú)線(xiàn)充電標準：PMA與A4WP合并成立的Airfuel Alliance，以及Qi標準。Qi新標準兼容磁共振，并增加12W、15W兩種傳輸功率；Airfuel Alliance預計2017年將發(fā)布新標準，同樣兼容15W傳輸功率。15W基本與快充產(chǎn)品功率基本相當。
目前，蘋(píng)果手表等可穿戴設備都已經(jīng)應用了無(wú)線(xiàn)充電，三星手機上也標配了接收模塊。涂圍稱(chēng)，“2017年蘋(píng)果有望在高端iPhone機型上標配無(wú)線(xiàn)充電，將真正引爆市場(chǎng)。同時(shí)，汽車(chē)車(chē)載和全車(chē)無(wú)線(xiàn)充電應用開(kāi)始嶄露頭角，未來(lái)家電/物聯(lián)網(wǎng)應用亦大有可為。”
涂圍進(jìn)一步稱(chēng)，從產(chǎn)品應用無(wú)線(xiàn)充電的情況來(lái)看，穿戴產(chǎn)品防水設計，無(wú)線(xiàn)充電將率先放量；手機終端設計改善快速，無(wú)線(xiàn)充電也將快速普及；車(chē)載產(chǎn)品隨終端應用的興起也將快速普及；電動(dòng)汽車(chē)整車(chē)高功率無(wú)線(xiàn)充電；家居、家電、物聯(lián)網(wǎng)等低功率RF充電。“整體無(wú)線(xiàn)充電2016年實(shí)現收入22.2億美元，預計2020年達107.1億美元。” 涂圍表示，2016年有2.07億部無(wú)線(xiàn)充電手機，2017年蘋(píng)果預計引入無(wú)線(xiàn)充電，將引爆市場(chǎng)。2020 年預計有超過(guò)10億部無(wú)線(xiàn)充電手機出貨，CAGR 43%。此外，發(fā)射端與接收端匹配率快速提升，16年不足1億部發(fā)射端，預計2020年達6.67億部。而物聯(lián)網(wǎng)與汽車(chē)整車(chē)進(jìn)展會(huì )相對較慢。
防水產(chǎn)業(yè)大有可為
防水是用戶(hù)痛點(diǎn)應用，可以解決用戶(hù)三大痛點(diǎn)：防止進(jìn)水、水下拍攝和便于清洗。涂圍介紹，手機防水最早由索尼、三星日韓品牌導入，日本2015年新發(fā)布手機70%帶防水功能，2016年蘋(píng)果iPhone 7實(shí)現IP67級別防水，持續引領(lǐng)應用趨勢。
涂圍稱(chēng)，預計2017年下一代iPhone將進(jìn)一步提升防水等級，國內OV、華為、小米等品牌也將導入，大幅提升滲透率，從手表、手機到3C、汽車(chē)、醫療，數百億市場(chǎng)。涂圍稱(chēng)，防水是體系工程，包括從外部液態(tài)硅膠LSR、揚聲器、連接器，再到PCB電路防護、檢測等，這也將給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)機會(huì )。
2.5/3D玻璃有望成為重要后蓋解決方案
“2.5/3D玻璃有望成為重要后蓋解決方案。一為5G做準備，二為美觀(guān)。”涂圍稱(chēng)，2.5D是在2D基礎上磨邊形成具有一定弧度的邊緣。3D是在2D玻璃的基礎上，通過(guò)熱彎技術(shù)，實(shí)現大尺寸的彎曲，再進(jìn)行鋼化。
涂圍表示，iPhone6引入2.5D設計，預計iPhone8引入雙玻璃的設計方案，采用2.5D。而OLED有望加快3D玻璃應用。
當前，熱彎機是3D曲面玻璃的核心加工設備，涂圍稱(chēng)，大宇精雕、長(cháng)盈精密、田中精機（遠洋翔瑞）等計劃自制相關(guān)設備。而全球3D玻璃供應主力則由國內企業(yè)主導，伯恩光學(xué)、藍思科技、歐菲光、為百科技、正達科技已規模量產(chǎn)3D曲面屏；星星科技、凱盛科技、華映科技、維達利等都有3D玻璃相關(guān)技術(shù)儲備，正在積極布局3D玻璃蓋板規模產(chǎn)能。
氧化鋯優(yōu)勢明顯 成本控制是關(guān)鍵
據涂圍介紹，氧化鋯的優(yōu)勢在于，5G下電磁性能優(yōu)勢明顯。耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小、易著(zhù)色、質(zhì)感好，高強度。
目前，氧化鋯在小尺寸應用上已率先實(shí)現，穿戴式已經(jīng)應用較多，Apple Watch等還具備了全氧化鋯機身。另外，指紋識別蓋板等小尺寸應用，16年也開(kāi)始大量普及。而機殼等大尺寸產(chǎn)品目前依然是小眾應用。涂圍稱(chēng)，華為、小米等均有氧化鋯蓋板手機產(chǎn)品，尤其是小米MIX全氧化鋯機身。不過(guò)加工難度太大，良率偏低，成本過(guò)高，目前還是小眾類(lèi)產(chǎn)品應用。工藝水平提升帶來(lái)成本下降是關(guān)鍵。
涂圍指出，前道工藝難度在粉體配方，流延、燒結等。后道陶瓷加工難度較大。氧化鋯特性無(wú)法實(shí)現車(chē)、切、削等加工，加工效率低，良率低，成本和資本開(kāi)支較大。
金屬中框趨勢持續
涂圍認為，金屬中框的滲透率將持續，因為玻璃與陶瓷同樣需要金屬中框，且國產(chǎn)品牌高端化也將持續。
有業(yè)內人士曾指出，隨著(zhù)5G時(shí)代臨近，行業(yè)將從“金屬外殼+金屬中框”向“金屬中框+雙面玻璃”的方向發(fā)展，將需要7系鋁、不銹鋼甚至鈦合金等一類(lèi)加工技術(shù)壁壘更高、價(jià)值更高的金屬中框，以保持機身強度和對大屏的支撐，這將顯著(zhù)提高金屬中框產(chǎn)業(yè)價(jià)值空間。
涂圍指出，全制程、自動(dòng)化、陽(yáng)極等是長(cháng)期競爭壁壘。全CNC工藝不會(huì )變，而租用與外協(xié)CNC，投資效率更高。至于價(jià)格，金屬制品依賴(lài)復雜度。鋁中框同樣工藝價(jià)值量基本相當，不銹鋼則明顯提升ASP。
OLED：新一代顯示技術(shù)革新在即
當前，OLED上游材料與設備供應商主要由日韓美德廠(chǎng)商組成，專(zhuān)利和技術(shù)壁壘較高。涂圍稱(chēng)，國內萬(wàn)潤股份、濮陽(yáng)惠成、西安瑞聯(lián)等目前能夠供應OLED上游材料。設備提供商則有精測電子、聯(lián)得裝備等。中穎電子能供應OLED驅動(dòng)IC產(chǎn)品。歐菲光能供應film sensor。
中游面板組裝制造目前三星已經(jīng)占據絕大多數份額。涂圍表示，國內廠(chǎng)商和輝光電、維信諾、柔宇科技等已經(jīng)有量產(chǎn)，京東方、深天馬、華星光電等有龐大的建廠(chǎng)計劃，但未來(lái)良率是否能及時(shí)達標還存在一定疑問(wèn)。
涂圍認為，下游應用增長(cháng)未來(lái)兩三年主要在智能手機領(lǐng)域，汽車(chē)、VR、家電、工業(yè)等領(lǐng)域也值得期待。
雙攝像頭滲透加速
“到2020年，整個(gè)攝像頭市場(chǎng)規模預計將超過(guò)510億美元。智能手機端的攝像頭模組可望達到380億美元市場(chǎng)規模，占總規模70%以上，年復合增長(cháng)超過(guò)15%。”涂圍表示，攝像頭模組增長(cháng)的主要驅動(dòng)主要包括以下幾個(gè)方面：1）手機雙攝滲透率加速提升；2）人臉識別，虹膜識別等應用逐漸普及；3）無(wú)人駕駛促使汽車(chē)攝像頭應用增加；4）AR/VR應用爆發(fā)。
從相關(guān)的供應商來(lái)看，目前歐菲光攝像頭模組出貨量第一，收購索尼華南后，成功打入大客戶(hù)產(chǎn)業(yè)鏈，未來(lái)將帶來(lái)顯著(zhù)業(yè)際增量，增強盈利能力。舜宇光學(xué)作為雙攝模組龍頭，是華為P9等多家旗艦機型的雙攝模組主力供應商，且自身具備光學(xué)鏡頭生產(chǎn)能力，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，直接受益于雙攝普及。丘鈦科技是OV和小米主力攝像頭模組供應商，Vivo X9前置雙攝方案即由丘鈦主力提供，公司同時(shí)具備模組生產(chǎn)和算法整合能力，2017年訂單可見(jiàn)度高。
5G推動(dòng)無(wú)線(xiàn)通信進(jìn)入毫米波時(shí)代
“5G將推動(dòng)無(wú)線(xiàn)通信進(jìn)入毫米波時(shí)代，從零部件角度講，陣列天線(xiàn)、射頻器件和GaN化合物半導體等將是主要受益方向。”涂圍如是說(shuō)。
據涂圍介紹，2018年韓國平昌冬奧會(huì )將建成第一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò )，2020年初步商用。另外，FCC已劃定美國5G頻譜，28GHz（27.5-28.35GHz）、37GHz（37-38.6GHz）、39GHz（38.6-40GHz）。
涂圍認為，5G時(shí)代，Mass MIMO、波束成型、載波聚合、小基站技術(shù)將成為主流；陣列天線(xiàn)將是5G時(shí)代天線(xiàn)的主要形式；RF接收和發(fā)射鏈路的變化將導致射頻元器件用量顯著(zhù)增加；GaN化合物半導體在5G時(shí)代更加重要。
新人機交互形式：3D Touch與觸覺(jué)反饋
蘋(píng)果在觸感方面戰略性的投入從 iPhone 6 就已經(jīng)開(kāi)始了，而iphone7的推出，使得觸覺(jué)反饋進(jìn)一步被用戶(hù)所認可。目前市場(chǎng)上眾多主流廠(chǎng)商的旗艦機型都選用了線(xiàn)性馬達。觸覺(jué)技術(shù)已成為手機廠(chǎng)商的追逐點(diǎn)，它開(kāi)啟了手機交互體驗的新紀元。
涂圍介紹稱(chēng)，在蘋(píng)果的觸覺(jué)交互供應鏈中，線(xiàn)性馬達的供應商主要有瑞聲科技、日本電產(chǎn)、日本Alps電氣，立訊精密、歌爾等潛在導入，金龍有待進(jìn)一步觀(guān)察。在非蘋(píng)果領(lǐng)域，美國Immersion公司能提供相關(guān)的解決方案和專(zhuān)利。而在3D Touch產(chǎn)業(yè)鏈，芯片的供應商是Synaptics，模組供應商是鴻宸科技、TPK，另外還有潛在的歐菲光膜片方案，安潔科技提供則壓力感應FPC粘膠。涂圍透露，博世、Oculus等還在開(kāi)發(fā)汽車(chē)、VR領(lǐng)域的應用方案。
