有傳聞表示，作為明年上半年的旗艦處理器，高通驍龍830將會(huì )采用四個(gè)大核心、四個(gè)小核心的八核Kryo架構設計，最高頻率為2.6GHz，10nm工藝制造。并且，高通驍龍830正在醞釀改名，可能835甚至850，也可能不改。高通內部有意見(jiàn)認為：這樣可以促進(jìn)營(yíng)銷(xiāo)效果。
近日，根據國外科技網(wǎng)站報導指出，高通已經(jīng)開(kāi)始為下年的旗艦芯驍龍830準備新的快充技術(shù)——QC4.0，它能夠在任意時(shí)刻精確地識別電池需要的充電功率，具備安全檢測功能。
高通快充全稱(chēng)QucikCharge，QC1.0最常見(jiàn)的規格是現在低端機上的5V2A充電；QC2.0走的高電壓路線(xiàn)，最常見(jiàn)的是9V和12V的電壓，功率一般在15-20W附近；QC3.0著(zhù)重提升的是充電效率，INOV技術(shù)可提供200mV的步進(jìn)電壓調節梯度，提升速度之余可以減輕手機的發(fā)熱。
QC 4.0快充，傳聞最高攻略可達28W的功率，采用5V/4.7A~5.6A和9V/3A（舍棄了12V），同時(shí)INOV技術(shù)的步進(jìn)電壓精度提升到10mV，進(jìn)一步提升充電效率并減輕發(fā)熱。
預計由明年的驍龍830平臺首發(fā)，而且甚至可能整合到SoC當中，但暫時(shí)未知會(huì )否提供獨立的電源芯片，讓其他SoC也能享受新的快充。
事實(shí)上，高通采用的是一種被稱(chēng)為“最佳電壓智能協(xié)商算法”的技術(shù)，它能夠在任意時(shí)刻精確地識別電池需要的充電功率，避免出現過(guò)熱甚至爆炸等情況。坦白說(shuō)，此前三星Galaxy Note 7的爆炸事件已經(jīng)讓消費者更加重視手機的安全性能。
外界猜測，支持Quick Charge 4.0技術(shù)的智能手機很有可能會(huì )在明年第一季度正式進(jìn)入市場(chǎng)。
