東京電子和迪思科（DISCO）2016年4～9月的在華銷(xiāo)售額似乎創(chuàng )出歷史新高。日本半導體設備廠(chǎng)商的在華銷(xiāo)售幾乎全部從日本進(jìn)口。東京電子4～9月的在華半導體制造設備銷(xiāo)售額超過(guò)500億日元，同比增長(cháng)60%，占到公司整體銷(xiāo)量的近20%。而在利潤最高的2007財年（截至2008年3月）這一占比僅為4％，可見(jiàn)中國的比重正在提高。
該公司用于生產(chǎn)大容量三維存儲器的成膜和蝕刻設備的銷(xiāo)量良好。單季度訂單持續超過(guò)200億日元，幾乎可以確定全年銷(xiāo)售額將突破上一財年636億日元的歷史記錄。
提供晶圓切削設備的迪思科4～9月在華銷(xiāo)售額增長(cháng)10%以上，達到140億日元左右，接近公司合并銷(xiāo)售額的4分之1。此外，東京精密獲得大量晶圓檢測設備等訂單，半年時(shí)間就收到40多億日元訂單，創(chuàng )歷史新高。與此前的在華支柱業(yè)務(wù)車(chē)用測量?jì)x器相比，勢頭發(fā)生了逆轉。
雖然這3家日本企業(yè)均預測4～9月的合并銷(xiāo)售額將減少，但可以說(shuō)在華業(yè)務(wù)對其銷(xiāo)售額起到一定支撐作用。
隨著(zhù)智能手機的普及，中國半導體市場(chǎng)被認為已達到10萬(wàn)億日元規模，但很多產(chǎn)品都依賴(lài)進(jìn)口。為了改變這種局面，中國政府將半導體定位為重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，以補貼等手段推動(dòng)在中國國內建設工廠(chǎng)。2016年3月，臺灣積體電路制造公司（簡(jiǎn)稱(chēng)臺積電、TSMC）與江蘇省南京市政府達成協(xié)議，將在該市建設工廠(chǎng)。有觀(guān)點(diǎn)認為，已經(jīng)進(jìn)駐中國的美國英特爾和韓國三星電子也將啟動(dòng)增產(chǎn)投資。
這3大半導體制造商是日本設備廠(chǎng)商的主要客戶(hù)?？梢哉f(shuō)只是將活動(dòng)的場(chǎng)所轉移至中國，客戶(hù)范圍并未擴大。如果大型企業(yè)的投資告一段落，日本設備廠(chǎng)商的利好因素將消失。中國企業(yè)的動(dòng)向將成為關(guān)鍵。生產(chǎn)檢測設備的愛(ài)德萬(wàn)（ADVANTEST）社長(cháng)黑江真一郎表示，“著(zhù)眼于當地企業(yè)的崛起，我們正在加強營(yíng)業(yè)”。
雖然中國政府大力培育國產(chǎn)半導體廠(chǎng)商，但目前強有力的企業(yè)僅有武漢新芯集成電路制造（XMC）等代工企業(yè)。野村證券董事總經(jīng)理山崎雅也指出，“半導體的微細化需要尖端技術(shù)，打造能進(jìn)行設計和開(kāi)發(fā)的企業(yè)并非易事”。
美國調查公司IHS Technology首席分析師南川明表示，即使順利培育，如果與外資開(kāi)始形成競爭，“也存在出現供應過(guò)剩的風(fēng)險”。對于日本的設備廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，姍姍來(lái)遲的中國熱潮有可能出乎意料地很快結束。
