不難想象，正因為元器件小型化產(chǎn)品的支持，未來(lái)可穿戴設備方可實(shí)現更意想不到的創(chuàng )新。
智能化的可視銀行卡長(cháng)這樣 小型化電源IC助力
“目前一張銀行卡的厚度為0.7毫米，卡片本身需要一定的厚度，這要求內部的器件必須得薄。如果直接將WAFER切下來(lái)貼片，成品率非常低，外面沒(méi)有任何保護。銀行卡又比較容易折損，現在要求內部器件一定要有封裝，不能外露。我們Torex目前已經(jīng)可以將電源IC的封裝做到業(yè)界領(lǐng)先的0.3毫米厚度。” 特瑞仕（香港）有限公司總經(jīng)理林宇展向國際電子商情記者介紹了可視銀行卡對芯片厚度的要求。從示意圖上可以看到，采用USP封裝的電源IC高度僅為0.315毫米，而通常一根鉛筆芯的大小為0.5毫米。
據了解，這款可視卡上面有多個(gè)按鍵，右上角是一小塊電子墨水屏用于顯示，可設置開(kāi)機密碼，隱藏卡號后8位數字，具有賬戶(hù)余額查詢(xún)，口令密碼，清除等功能。這張卡的成本約在數十美元。在國內剛剛興起，交通銀行、建設銀行針對各自的VIP客戶(hù)少量發(fā)行，頗具前景。
這張銀行卡內部的電路板包括了主控IC，藍牙，NFC，薄膜鋰電池等部分，TOREX提供了5顆芯片包括1顆LDO、1顆DC-DC、1顆充電IC和2顆RESET IC。
TOREX電源IC還應用在智能手表，兒童定位鞋等市場(chǎng)，發(fā)揮了其小體積低功耗的特性，單顆電源IC較PMIC延長(cháng)了產(chǎn)品的續航時(shí)間。林宇展舉例說(shuō)，例如兒童手表功能相對簡(jiǎn)單，要做到幾天充一次電，這就要求電源芯片必須省電。如果用PMIC一個(gè)動(dòng)作觸發(fā)電源芯片全部啟動(dòng)，耗電不小。但采用單顆IC去控制，省電許多。我們用超低功耗的DC/DC，能夠將電池續航做到最大，在兒童定位鞋的應用上可做到追蹤器一個(gè)星期無(wú)需充電。據了解，國內目前已上市的各款知名兒童手表品牌都采用了TOREX的超低功耗電源IC。
特瑞仕（香港）有限公司總經(jīng)理林宇展
另外，大部分智能手表已經(jīng)開(kāi)始加入心率檢測等新功能，在極小的空間內增加新功能又要考慮電池的續航力將是對研發(fā)能力的嚴峻考驗，因此使用小型化，薄型化，低功耗，低噪音的電感一體化DCDC產(chǎn)品將幫助克服此研發(fā)課題。并且TOREX的產(chǎn)品等級具有嚴格的質(zhì)量管控體系標準，充分保證其在汽車(chē)應用上的安全性和穩定性。
近幾年，智能穿戴的一個(gè)趨勢是VR的應用將會(huì )越來(lái)越廣泛，但問(wèn)題也非常突出，頭戴式設備不宜過(guò)大過(guò)重，VR更薄更小，兼具更強的續航能力，必將對小型低功耗的電源IC產(chǎn)生巨大的需求。
整合電感與電源IC進(jìn)行小型化封裝 TOREX XCL系列出貨兩年增三倍
目前的技術(shù)將電感與DC/DC封裝在一起共有三種做法。這三種做法不盡相同，但都是為了達到小型化的目的。
TOREX的做法是，將電感蓋在DC/DC上，電感及IC均直接連接在PCB板上，外部打線(xiàn)，構造簡(jiǎn)單，熱阻和電阻值小，低EMI。 “EMI干擾大部分由電路引起，如果每一顆IC都做好EMI，那么電路雜訊少很多。”林宇展說(shuō)道。一般來(lái)說(shuō)電感散熱特性相對較低，而DC/DC本身會(huì )產(chǎn)生熱量，TOREX XCL系列構造使用特制的電感提高散熱性能可實(shí)現較大的負載電流。
第二三種方法是友商的方案。第二種做法是對電感用電路的方式鉆孔，它的散熱性較差，同時(shí)電感打孔數量有限。第三種方式將電路板剖開(kāi)，將晶圓直接塞在電路板上，但晶圓如果不封裝對性能會(huì )有影響。通過(guò)評估，在電感與電源IC整合的方案中，TOREX的效果是最好的。
TOREX運用獨特技術(shù)的封裝形成的一個(gè)系列三類(lèi)產(chǎn)品可滿(mǎn)足不同大小、性能、成本需求的應用。
在GPS導航，行車(chē)記錄儀、運動(dòng)手表以及對講機、無(wú)人機，攜帶式心率儀乃至光通信模塊、USB TYPE C都將用到小型化的DC/DC電源IC。此外還有打印機、復印機等帶無(wú)線(xiàn)通訊功能并要求噪音極低的設備上面。
2015、2016年TOREX整合電感與DCDC的XCL系列產(chǎn)品連續兩年實(shí)現1.5倍的增長(cháng)，成長(cháng)相當可觀(guān)，趕上了智能穿戴、無(wú)人機等新興應用的這波浪潮，未來(lái)小型化DCDC的銷(xiāo)售仍然看漲。
TOREX致力于提供極致化與細分化的電源IC
TOREX總部位于東京，在大阪設有研發(fā)中心，技術(shù)中心位于北海道的札幌，在中國設有上海公司、深圳辦事處。共有兩家晶圓廠(chǎng)分別位于崗山和鹿兒島，在越南設有封裝廠(chǎng)，擁有自有技術(shù)專(zhuān)利的IP，其獨特的封裝技術(shù)有助于電源IC產(chǎn)品的小型化高性能。
2016年財年，TOREX在工業(yè)和汽車(chē)電子業(yè)務(wù)占到41.9%的份額，預計2017年達將到47.8%，上升5.9%。其他市場(chǎng)包括消費類(lèi)電子、智能穿戴等將通過(guò)細分、有價(jià)值的創(chuàng )新產(chǎn)品得以增長(cháng)。林宇展表示，TOREX致力于電源IC產(chǎn)品各項特性的極致化以及細分化，不僅僅追求通用產(chǎn)品的大量生產(chǎn)，也應了解客戶(hù)真正的需要，以求在細分市場(chǎng)也能夠提供給客戶(hù)最適合最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
“我們認知到越來(lái)越多的客戶(hù)已從過(guò)去一味追求大規模生產(chǎn)的時(shí)期，進(jìn)入以各種創(chuàng )新產(chǎn)品滿(mǎn)足各細分人群需求的階段，為協(xié)助客戶(hù)實(shí)現差異化的產(chǎn)品功能，TOREX將持續致力于電源IC的小型化與低功耗特性。”林宇展表示，TOREX希望相較于低價(jià)走量的模式，能夠更注重創(chuàng )新思維以及各種差異化的需求。
