據稱(chēng)其聲音強度和PC處理器和風(fēng)扇在滿(mǎn)載狀態(tài)下的聲音差不多。另外也有用戶(hù)稱(chēng)，iPhone 7 Plus會(huì )發(fā)出電流聲，發(fā)聲位置位于攝像頭附近。蘋(píng)果官方的回復是可以更換，并未對問(wèn)題原因做出任何解釋。
目前，還不能確定是不是iPhone 7存在設計缺陷，或者是A10 Fusion處理器出現問(wèn)題；此前，iphone6S上市期間曾經(jīng)爆出存在重大設計缺陷，玩3D游戲會(huì )閃屏幕。這一類(lèi)問(wèn)題，經(jīng)常是發(fā)生在手機強負荷運載的時(shí)候。
不過(guò)，外媒把這個(gè)鍋強行塞給了英特爾，因為今年早些時(shí)候就傳出iPhone 7美國版使用英特爾的基帶芯片替代高通。而iPhone 7的拆解報告也證實(shí)了這一信息，美版A1778\A1784使用的是Intel基帶，這一型號是AT&T和T-Mobile特定銷(xiāo)售，所以沒(méi)有CDMA支持。
從Chipworks公司和TechInsights的第一次聯(lián)合拆解發(fā)現，iPhone 7型號A1778內部的基帶處理器PMB9943被證實(shí)是Intel XMM7360。同時(shí)，Intel還提供了兩顆PMB5750s也就是SMARTI 5射頻收發(fā)器和電源管理IC X-PMU 736。
官方資料顯示，英特爾XMM 7360基帶，支持TDD LTE和TD-SCDMA，基于28納米工藝打造，相比高通在工藝上要落后很多。有趣的是，iFixit拆解的iPhone 7/7Plus都為高通MDM9645M LTE Cat.12調制解調器。
至于iPhone 7 Plus噪音門(mén)是不是英特爾基帶落后的工藝惹得禍還是首批iPhone7量產(chǎn)不成熟或者A10 Fusion處理器過(guò)于強悍，目前還未可知。不過(guò)，A10 Fusion的評測成績(jì)已經(jīng)可以媲美英特爾筆記本CPU。
據悉，A10的零件號碼是APL1W24,339S00255由臺積電16FF+工藝制造，Fusion為融合的意思，相比A9提升40%。整個(gè)芯片的SoC系統非常薄，得益于使用了臺積電InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封裝)技術(shù)。
Chipworks指出，A10上方就是三星的K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4內存。從X射線(xiàn)圖片來(lái)看，四個(gè)模具并不是堆積在一起的，而是分散封裝，這樣整個(gè)封裝的厚度就能降到最低。以封裝疊加（Package-on-Package，PoP）的方式來(lái)封裝能夠大大降低PoP的高度。
另外，博通不再為iPhone7提供wi-fi和藍牙芯片，轉而供應GPS芯片；wi-fi和藍牙芯片由日本供應商村田制作提供。
