SEMI: 2013年晶圓廠(chǎng)設備支出將增長(cháng)17%，達 463億美元新高

SEMI最新全球晶圓廠(chǎng)預測報告(SEMI World Fab Forecast)指出，2012年及2013年晶圓廠(chǎng)設備支出亮眼，2012年將達395億美元，較去年增長(cháng)2%。2013年預估將大幅增長(cháng)17%，達463億美元，創(chuàng )歷史新高。

 

今年最強勢的設備支出地區，分別為韓國(110億美元)、臺灣(85億美元)，以及美國(83億美元)，而今年所有半導體產(chǎn)品類(lèi)別支出皆有增加，其中以?xún)却婕熬A代工的增長(cháng)幅度最大。預估2013年，前三大市場(chǎng)依序是韓國(125億美元)、美國(115億美元)，以及臺灣(80億美元)。

 

 

建置支出方面，在過(guò)去幾個(gè)月內，英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)與其它半導體大廠(chǎng)相繼宣布新的建廠(chǎng)計劃，前景一片樂(lè )觀(guān)。SEMI的報告指出2012年有45項建置計劃(包括新的和進(jìn)行中的)，在2013年則預估會(huì )有24項建置計劃推行。新建晶圓廠(chǎng)部分，今年將有11座新廠(chǎng)開(kāi)始動(dòng)工，而今年整體晶圓廠(chǎng)的建廠(chǎng)支出將下滑6%達62億美元。明年預計有7座新廠(chǎng)開(kāi)始動(dòng)工(數量在未來(lái)幾季或許會(huì )略有調整)，預計建廠(chǎng)支出只微降1%達61億美元，接近持平關(guān)卡。

 

 

2012年新建的晶圓廠(chǎng)計劃總產(chǎn)能約為每月90萬(wàn)片（八寸約當晶圓）。其中的產(chǎn)能分布為，內存產(chǎn)品60%，晶圓代工廠(chǎng)20%，而系統邏輯芯片則占20%。至于2013年的新廠(chǎng)規劃，也預計帶來(lái)55萬(wàn)片的月產(chǎn)能。最大的10家公司將貢獻全球約57%的產(chǎn)能，其中，月產(chǎn)能超過(guò)百萬(wàn)片（200mm等值）的三星，TSMC，SK海力士和東芝/Sandisk占全球產(chǎn)能的34%。