近日,在美國加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(huì )(Flash Memory Summit)上,美光科技(Micron)揭示了基于3D XPoint(相變存儲)技術(shù)固態(tài)硬盤(pán)的性能數據。另外,其競爭對手東芝則展示了傳統NAND閃存的進(jìn)步,帶來(lái)大數據分析平臺技術(shù)——Flashmatrix。大客戶(hù)Facebook在會(huì )上呼吁,廠(chǎng)商能夠提供多種新類(lèi)型的內存產(chǎn)品。

美光在大會(huì )上展示,相較于目前的NAND SSD產(chǎn)品,搭載XPOINT內存芯片的固態(tài)硬盤(pán)原型,在通過(guò)第二代PCIe 3.0接口處理,寫(xiě)入速度更快小于20微秒,讀取速度更快小于10毫秒。交付使用的四個(gè)PCIe通道器件高達每秒90萬(wàn)IOPS(每秒鐘的隨機輸入/輸出操作數),使用八個(gè)通道PCIe固態(tài)硬盤(pán)最高達到190萬(wàn)IOPS。20160810-SSD-1美光固態(tài)硬盤(pán)Quantx比現在的NAND固態(tài)硬盤(pán)讀寫(xiě)速度快10倍

總體而言,美光承諾針對Quantx品牌產(chǎn)品將提供DRAM的四倍容量驅動(dòng)器。相比于NAND,它將提供更低的十倍延遲,多達32個(gè)隊列,10倍以上的IOPS。該公司還揭示了200〜1600GB密度固態(tài)硬盤(pán)的XPOINT數據,卻沒(méi)有對每bit成本和驅動(dòng)器價(jià)格做出說(shuō)明。

自從去年,美光和英特爾聯(lián)手發(fā)布3D XPoint,美光自身也一直對XPoint細節保持沉默,技術(shù)和產(chǎn)品依舊隱藏的很深。在美光看來(lái),3D XPoint在讀寫(xiě)性能、容量和價(jià)格總體上與DRAM、NAND之間還有差距,XPOINT暫時(shí)還不會(huì )取代NAND。20160810-SSD-2美光四通道Quantx固態(tài)硬盤(pán),90萬(wàn)IOPS

Facebook是測試過(guò)XPOINT產(chǎn)品的潛在少數客戶(hù)之一。從Facebook一個(gè)主題演講表看到,英特爾與美光如果可以提供產(chǎn)品的話(huà),該公司的軟件已經(jīng)準備好盡快融入新的持久的存儲系統構架,XPOINT的用途包括高速緩存和數據庫應用。

Facebook已經(jīng)在調查各種可替代的存儲器,包括相變和憶阻器類(lèi)型。“這么多年過(guò)去,平面結構的NAND閃存已接近其實(shí)際擴展極限,還停留在早年探索及應用上,”Facebook技術(shù)總監Vijay Rao告訴與會(huì )者,“就技術(shù)本身而言,XPOINT明顯快于NAND,英特爾公布的數據顯示,XPOINT固態(tài)硬盤(pán)能夠幫助Facebook,在數據庫結構上提升性能。”20160810-SSD-4Vijay Rao

在另一場(chǎng)由主題演講中,東芝披露將傳統NAND推到更高密度和性能水平的計劃。東芝將在2017年推出具有16層垂直存儲功能的0.5TB NAND單芯片,2019年推出具有32層垂直存儲功能的2TB容量NAND顆粒。

新型芯片將在2018-2020年搭載64-100TB的固態(tài)硬盤(pán),旨在打造5-7美分/GB的成本,因此東芝新產(chǎn)品可能開(kāi)始取代大型數據中心采用當今主流的硬盤(pán)陣列。20160810-SSD-3東芝的路線(xiàn)圖:2 TB存儲容量的2020年之前的32層TSV NAND芯片

另外,東芝目前已經(jīng)提供QLC閃存芯片,構架支持4 bits/cell工作,為超過(guò)100 TB的SSD設計,最初使用的是第二代PCIe 3.0接口。同時(shí),更低的功耗和更高的性能,一個(gè)這樣的驅動(dòng)器可以替代一打硬盤(pán)驅動(dòng)器。東芝公司計劃將2019年轉移到第二代PCIe 4設計,已經(jīng)開(kāi)始與超大規模數據中心接觸。

事實(shí)上,三年前的Facebook就呼吁一個(gè)高容量低成本的一次性寫(xiě)入存儲,比如在Facebook上無(wú)限期地保存圖片。100TB的QLC固態(tài)硬盤(pán)可能滿(mǎn)足需求,目前閃存和硬盤(pán)驅動(dòng)器的成本也在下降。

另外,東芝公布了自己的存儲系統。該Flashmatrix包的24個(gè)64bit Atom C2550 CPU,FPGA加速器Xilinx K7和一個(gè)24TB閃存陣列,一個(gè)336 TB的ARAM陣列。這項新技術(shù)旨在解決針對高數據密集型應用程序的分布式系統愈加增長(cháng)的實(shí)時(shí)/流媒體分析需求,適用于制造業(yè),金融業(yè),醫療和安全行業(yè),針對谷歌或Facebook目前自行設計的存儲陣列的大型數據中心。20160810-SSD-5東芝表示,QLC驅動(dòng)器可以被用來(lái)代替主流硬盤(pán)陣列