包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex-A73核心、四個(gè)主頻為2.2GHz的Cortex-A53核心，以及四個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A35核心。據了解，主頻達到2.8GHz的Cortex-A73核心將主要用來(lái)處理強度任務(wù)。
另外，Helio X30最高支持4000萬(wàn)像素/24fps、1600萬(wàn)像素/60fps、800萬(wàn)像素/120fps視頻拍攝和8GB運存，采用四核PowerVR 7XT圖像處理器，能讓搭載它的設備擁有完美的VR體驗。網(wǎng)絡(luò )連接方面，Helio X30支持三載波聚合和LTE Cat.12。據稱(chēng)，這款處理器將于2017年下半年被亞洲市場(chǎng)的高端機所搭載。
Helio X20大賣(mài)，P系列缺貨嚴重，在中端市場(chǎng)取得巨大勝利的聯(lián)發(fā)科再次發(fā)布新旗艦Helio X30，采用10nm工藝意欲何為？
1.借高通驍龍810發(fā)熱起勢，Helio X20證明在A(yíng)RM構架強大的研發(fā)實(shí)力，工藝上的保守，讓海思麒麟系列跳級卡位高端市場(chǎng)，這是聯(lián)發(fā)科致命的失誤；
2.高通已經(jīng)確認和三星是同一聯(lián)盟，臺積電流失一位重要客戶(hù)。10納米工藝即將量產(chǎn)，蘋(píng)果大單不夠滿(mǎn)足產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科借勢進(jìn)入第一陣營(yíng)（規模和技術(shù)都滿(mǎn)足），有填充產(chǎn)能之意，算是各取所需。
3.Helio X20采用20納米工藝就是因為便宜，手機芯片整體利潤率下滑下的市場(chǎng)選擇。所以在毛利率方面，臺積電應該和聯(lián)發(fā)科應該都有妥協(xié)，價(jià)格必須合適。
4.據說(shuō)，高通下一代旗艦芯片將采用8核心構架，功耗依然是難題。聯(lián)發(fā)科在功耗和性能開(kāi)發(fā)上將更有優(yōu)勢，性?xún)r(jià)比戰略可能進(jìn)一步搶奪高通的市場(chǎng)份額。
5.上10納米可以看出，聯(lián)發(fā)科由保守轉變?yōu)檫M(jìn)攻，高端市場(chǎng)這層窗戶(hù)紙在明年可能就要被捅破，三星會(huì )不會(huì )在背后捅高通、聯(lián)發(fā)科一刀，麒麟小心。
