這是中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春于前不久在晉江舉辦的國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上的開(kāi)場(chǎng)白。葉甜春表示，集成電路進(jìn)口金額已超越石油成為最大進(jìn)口產(chǎn)品，進(jìn)口量達到了2300億美金，“未來(lái)30年，如果中國不解決芯片自己制造的問(wèn)題，所謂的信息化時(shí)代將會(huì )缺乏一個(gè)非常重要的依托和基礎。必須像解決鋼鐵問(wèn)題一樣，解決‘中國芯’的問(wèn)題。”
葉甜春指出，集成電路技術(shù)是國際實(shí)力競爭的戰略制高點(diǎn)，代表著(zhù)當今世界微細制造的最高水平，集人類(lèi)超精細加工技術(shù)之大成，融合了40多種科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域多種交叉學(xué)科和尖端制造技術(shù)，對制造裝備、精密機械、精密儀器、自動(dòng)化、精細化工和新材料業(yè)有直接的帶動(dòng)。不過(guò)，中國的高端芯片、制造裝備、工藝與材料目前皆依賴(lài)引進(jìn)，受制于人，這是中國需要攻克的問(wèn)題。
全球IC產(chǎn)業(yè)鏈向中國遷移 未來(lái)十年中國將迎來(lái)黃金發(fā)展期
目前，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已成為國家重點(diǎn)戰略，在2006年制定的《國家中長(cháng)期科技規劃綱要》中，集成電路已是“重中之重”，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》也設立國家半導體產(chǎn)業(yè)基金1200億元。“市場(chǎng)需求提供了歷史性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與空間，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始向中國遷移。中國進(jìn)入了天時(shí)地利人和的時(shí)代，未來(lái)十年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)了大的黃金發(fā)展時(shí)期。”葉甜春如是說(shuō)。
“從04年到08年重大項目開(kāi)始，中國對集成電路就展開(kāi)了一個(gè)大的布局。經(jīng)過(guò)7年的攻關(guān)，國家集成電路的設計、制造、裝備、材料、封測，通過(guò)國家科技重大專(zhuān)項的推動(dòng)，發(fā)展到了一個(gè)新的高度，技術(shù)實(shí)力顯著(zhù)增強。”葉甜春進(jìn)一步解釋稱(chēng)，這主要表現在幾個(gè)方面：首先，系統級芯片設計能力與國際先進(jìn)水平的差距大幅縮??；其次，制造工藝取得長(cháng)足進(jìn)步，40納米工藝量產(chǎn)，28納米工藝進(jìn)入試產(chǎn)，14納米技術(shù)研發(fā)突破，特色工藝競爭力提高；三是集成電路封裝生機勃勃，技術(shù)達到國際先進(jìn)水平；四是關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現從無(wú)到有，大部分產(chǎn)品水平達到28納米，部分產(chǎn)品進(jìn)入14納米，被國內外生產(chǎn)線(xiàn)采用；五是培育了一批富有創(chuàng )新活力，具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)。
葉甜春還進(jìn)一步對集成電路制造產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展對裝備、工藝、封測、材料、知識產(chǎn)權和行業(yè)等幾個(gè)方面的帶動(dòng)情況進(jìn)行了具體分析。
首先是裝備上，經(jīng)過(guò)幾年的攻關(guān)，高端裝備從無(wú)到有群體突破。有16種12寸裝備通過(guò)生產(chǎn)線(xiàn)考核認知進(jìn)入批量銷(xiāo)售，整體技術(shù)水平達到28納米，14納米裝備即將完成研發(fā)。29種封測設備完成研發(fā)、考核認證進(jìn)入批量銷(xiāo)售。高端封裝設備已經(jīng)形成整線(xiàn)集成能力。“雖然最近幾年國內的裝備業(yè)剛剛起步，但增長(cháng)很快，規模擴大了1.7倍，相信未來(lái)幾年會(huì )有一個(gè)非常大的增長(cháng)。據統計，大概到2018年、2019年的時(shí)候我們大概會(huì )有40多種裝備能夠通過(guò)生產(chǎn)一線(xiàn)用戶(hù)的考核，進(jìn)入采購。”葉甜春稱(chēng)，國產(chǎn)裝備的一個(gè)大的優(yōu)勢是產(chǎn)品出來(lái)之后售價(jià)成本很低，而且可就近服務(wù)。
二是制造工藝取得長(cháng)足進(jìn)步， 14納米計劃在2018年量產(chǎn)。葉甜春表示，在制造工藝上，中國最初以引進(jìn)消化吸收為主，從28納米開(kāi)始慢慢轉為以自主研發(fā)為主外加國際合作，中國大陸廠(chǎng)商自己的IP開(kāi)始越來(lái)越多，相應的主導權開(kāi)始上升。另外，中國這幾年一直致力于39層3D-NAND的研發(fā)，這是一個(gè)非常大的進(jìn)展。“這幾年芯片制造業(yè)的增長(cháng)非?？?，芯片制造產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)項技術(shù)產(chǎn)品累計實(shí)現銷(xiāo)售收入788億元，在企業(yè)總銷(xiāo)售占比例達到69%。這說(shuō)明企業(yè)的產(chǎn)業(yè)結構調整基本上已經(jīng)完成。”
三是高密度封裝實(shí)現跨越發(fā)展，封裝測試產(chǎn)業(yè)進(jìn)入世界先進(jìn)行列，部分封測技術(shù)躋身國際領(lǐng)先。這主要表現在，高密度封裝取得量產(chǎn)，進(jìn)入高中端封裝，銅凸塊等技術(shù)實(shí)現自主創(chuàng )新，3D封裝取得突破。當然，封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新聯(lián)盟為推動(dòng)協(xié)同創(chuàng )新發(fā)揮了重要作用。數據顯示，這方面的專(zhuān)項技術(shù)產(chǎn)品累計實(shí)現銷(xiāo)售收入336億元，在企業(yè)總銷(xiāo)售中占比達到53%。封裝測試產(chǎn)業(yè)規模擴大2.8倍。
四是關(guān)鍵材料產(chǎn)品批量進(jìn)入市場(chǎng)，一批8-12英寸集成電路用關(guān)鍵材料實(shí)現批量銷(xiāo)售。如：8寸硅片/SOI、拋光液、靶材、化學(xué)試劑、特氣等部分品種在8-12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)上實(shí)現批量供應，部分材料成為基線(xiàn)供應商，并進(jìn)入國際市場(chǎng)。
五是知識產(chǎn)權狀況大為改善，專(zhuān)項實(shí)施期間企業(yè)累計申請發(fā)明專(zhuān)利43292項，其中重大專(zhuān)項專(zhuān)利23477件，占企業(yè)申請專(zhuān)利的54.23%。“這說(shuō)明中國的集成電路已經(jīng)擺脫了原來(lái)缺乏專(zhuān)利、缺乏知識產(chǎn)權的狀況，更多的開(kāi)始在國際上建立自己的話(huà)語(yǔ)權，尋求自己的特色和差異化的發(fā)展。”葉甜春說(shuō)。
六是專(zhuān)項成果帶動(dòng)和支撐了戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展
無(wú)疑，科技重大專(zhuān)項對我國集成電路設計、制造、裝備、材料及封裝產(chǎn)業(yè)鏈的形成和競爭力的提高發(fā)揮了決定性作用，使整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)得到了全面改善。另外，產(chǎn)業(yè)結構調整成效顯著(zhù)，創(chuàng )新能力和競爭實(shí)力大幅增強，引領(lǐng)我國集成電路技術(shù)步入自主發(fā)展的快車(chē)道。
發(fā)展集成電路 要注重創(chuàng )新和資金投入的持續性
對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，葉甜春給出了四點(diǎn)建議
一是新形勢下要更注重創(chuàng )新。以前的發(fā)展模式屬于追趕型——引進(jìn)消化吸收再創(chuàng )新，這幾年是追趕加國際合作，產(chǎn)業(yè)資源整合，以及并購，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始迅速邁向一個(gè)新的臺階?，F在要考慮的是創(chuàng )新。葉甜春直言，最新技術(shù)是買(mǎi)不來(lái)的，要繼續保持后勁，就必須對創(chuàng )新研發(fā)更加重視，特別要重視原始創(chuàng )新和集成創(chuàng )新，而不能再靠別人了。否則，別人一個(gè)突然轉向，我們該怎么辦。“現在行業(yè)里都在談?wù)摰氖悄柖上乱徊皆趺醋?，外國人說(shuō)摩爾定律要停止，而我們說(shuō)不停止。摩爾定律會(huì )變換方式，比如功能的疊加等。這中間我們要看到未來(lái)，這也是我們的機遇，在這個(gè)時(shí)候尤其需要一些原始性的創(chuàng )新。” 葉甜春如是說(shuō)。
二是投入的力度和持續性極為重要，國家在重大專(zhuān)項和重點(diǎn)科技計劃上還應該進(jìn)一步加大力度。“千萬(wàn)不要以為有1000多億元的產(chǎn)業(yè)基金投下去，就萬(wàn)事大吉。這是我國歷次集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中犯過(guò)的錯誤，由于投入沒(méi)有連續性導致發(fā)展間歇性停滯，結果差距越拉越大。”葉甜春指出，集成電路是一個(gè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為迅速的行業(yè)，投資沒(méi)有持續性是集成電路發(fā)展中的大忌。投資特別是技術(shù)研發(fā)資金的投入必須有持續性，才能跟得上國際的步伐。
三是技術(shù)創(chuàng )新的重點(diǎn)應瞄準市場(chǎng)趨勢。面向產(chǎn)業(yè)結構調整、戰略性新興產(chǎn)業(yè)和社會(huì )服務(wù)智能化，一方面可以開(kāi)展全局性、系統性、集成性創(chuàng )新；另一方面，可以組織創(chuàng )新研發(fā)聯(lián)盟，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新。另外，從“跟隨戰略”轉向“創(chuàng )新跨越”，在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新鏈中形成自己的特色，一方面立足中國市場(chǎng)實(shí)現世界水平創(chuàng )新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng )新技術(shù)和創(chuàng )新產(chǎn)品；另一方面，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從技術(shù)創(chuàng )新轉入商業(yè)模式創(chuàng )新。葉甜春舉例稱(chēng)，比如未來(lái)在工業(yè)、新能源汽車(chē)、健康管理和醫療等領(lǐng)域尋求創(chuàng )新機會(huì )，可能是最終實(shí)現超越的一個(gè)路徑。
四是尋求兩岸合作機會(huì )，攜手共進(jìn)。葉甜春認為，分蛋糕不如合作做大蛋糕，大陸有市場(chǎng)的廣度和人才的厚度，臺灣有產(chǎn)業(yè)的硬度和技術(shù)的高度。而這四“度”之間的全方位合作，可以形成一個(gè)更加全面的強大的大中華集成電路產(chǎn)業(yè)新格局。“海峽兩岸合作點(diǎn)很多，最關(guān)鍵的是產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，建立全球競爭力和發(fā)展新模式。”
葉甜春還對臺灣的合作伙伴提出了三點(diǎn)建議：與系統用戶(hù)建立戰略合作；扶持本土設備與材料供應鏈，完善整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，最終讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)受益；與大陸機構開(kāi)展研發(fā)合作與人才培養，落地生根。在他看來(lái)，無(wú)論是合資還是獨資，尋求共同發(fā)展的機會(huì )，尋求新的市場(chǎng)空間和新的增長(cháng)點(diǎn)是未來(lái)實(shí)現共贏(yíng)的一個(gè)路徑。
