半導體制造設備的行業(yè)團體SEMI（美國加利福尼亞州）7月13日發(fā)布了到2017年的半導體制造設備全球市場(chǎng)預測。2016年因集成電路領(lǐng)域的投資告一段落，將僅比上年增長(cháng)1.1％，而2017年將有所復蘇，預計同比增長(cháng)11.2％。按地區看，中國大陸2016年將大增30.8％，超過(guò)韓國、日本和北美，僅次于臺灣，成為全球第二大市場(chǎng)。
三星在中國的半導體工廠(chǎng)（西安）
2017年全球市場(chǎng)規模預計為410億美元。據稱(chēng)，中國2017年將比上年增長(cháng)12.9％，達到72億美元，2年內增至1.5倍。預計2017年韓國市場(chǎng)會(huì )有所恢復，因此中國將從第二位下滑至第三位。
2016年到2017年全球預定開(kāi)工建設的19家半導體工廠(chǎng)中，中國占據10家。美國英特爾、韓國三星電子、臺灣臺積電（TSMC）“三大半導體巨頭”正在加緊擴大產(chǎn)能。
中國政府在國家戰略中提到了振興半導體產(chǎn)業(yè)，受政府扶持的當地廠(chǎng)商也將全面推進(jìn)工廠(chǎng)建設。據SEMI介紹，來(lái)自當地廠(chǎng)商的訂單占到了設備需求的40～45％。目前將以存儲器為主力。
關(guān)于中國以外其他國家和地區的2017年市場(chǎng)規模，預計臺灣同比增長(cháng)5.9％，增至100億美元，韓國同比增長(cháng)29.5％，增至79億美元，北美同比增長(cháng)7.6％，增至49億美元。日本預計同比減少7％，減至47億美元。
