2016年5月30日北京消息，ARM宣布推出最新高端移動(dòng)處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設備。ARM Cortex-A73處理器和 ARM Mali-G71圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強的情景與視覺(jué)能力。這有助于設備在有限移動(dòng)功耗預算情況下，更長(cháng)時(shí)間地運行高清內容。
ARM執行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton表示：“智能手機是全球最為普及的計算設備，其性能亦隨著(zhù)不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現，以及卓絕驚艷的視覺(jué)效果，我們將在2017年看到基于Cortex-A73與Mali-G71的設備脫穎而出。這使得通過(guò)移動(dòng)設備感受4K視頻，VR和AR成為日常體驗。”
Mali-G71：ARM Mali GPU性能的飛躍
Mali-G71圖形處理器（GPU）將進(jìn)一步推動(dòng)業(yè)界出貨量第一的ARM Mali系列發(fā)展。全新的圖形處理器可使下一代高端智能手機的圖形處理性能提升1.5倍，電源能效提升20%，且每平方毫米性能亦增加40%。
Mali-G71有效地將著(zhù)色器核心增加至最多32個(gè)，相當于Mali-T880的兩倍，其性能表現遠超現今中端筆記本電腦中所搭載的分立GPU。Mali-G71圖形處理器全面支持一致性，有助于簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)并提升效率，在移動(dòng)功率范圍內完美呈現身歷其境的VR與AR體驗。授權合作伙伴包括海思半導體、聯(lián)發(fā)科技與三星電子等領(lǐng)先芯片供貨商。
Mali-G71以第三代GPU架構Bifrost為基礎。Bifrost基于前兩代Utgard和Midgard架構的革新技術(shù)，是Vulkan和其他業(yè)界標準API的最佳選擇。
Epic Games平臺合作技術(shù)總監Niklas Smedberg 表示：“虛擬現實(shí)是這一代游戲產(chǎn)業(yè)最重要的劃時(shí)代技術(shù)之一。因此，在所有平臺，尤其是移動(dòng)設備上，呈現引人入勝的虛擬現實(shí)體驗，是產(chǎn)業(yè)持續成長(cháng)與進(jìn)步的關(guān)鍵。為了獲得絕佳的移動(dòng)VR體驗，設備需要擁有最佳的性能與節能表現。”
Unity首席市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)官Clive Downie表示：“顯而易見(jiàn)，全世界智能手機的數量之多，已然達到了個(gè)人電腦的兩倍，成為推廣虛擬現實(shí)游戲最重要的設備。ARM在推動(dòng)移動(dòng)VR與AR生態(tài)系統的投資相當明智，通過(guò)高能效且高性能的技術(shù)解決方案，持續奠定其在移動(dòng)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，拓展虛擬世界的無(wú)限可能。”
Cortex-A73：效率更高、性能更強的移動(dòng)芯片
Cortex-A73單核面積小于0.65平方毫米（在10納米FinFET工藝技術(shù)），是至今最小、能效最佳的ARMv8-A架構“大”核。相較于Cortex-A72，其先進(jìn)的移動(dòng)微架構可使電源效率與持續性能提升30%。
尺寸和效率的改善讓Cortex-A73用于A(yíng)RM big.LITTLE配置時(shí)擁有更大的彈性，設計人員可在單一系統單芯片（SoC）中擴展大核與GPU和其他IP的配合。迄今為止，已有海思半導體、美滿(mǎn)電子科技（Marvell）和聯(lián)發(fā)科技等十家合作伙伴獲得Cortex-A73授權。
華為消費電子事業(yè)部手機業(yè)務(wù)總裁何鑄明表示：“為向消費者提供更佳的手機使用體驗，華為將繼續加強我們高端手機的綜合性能表現。ARM在開(kāi)發(fā)IP時(shí)進(jìn)行了系統級考量，這確保了我們的設計團隊能最大程度地提升整體設備的能效與性能表現。”
除了智能手機以外，ARM最新的高端IP組合提供了更高的性能密度和吞吐，滿(mǎn)足眾多消費電子產(chǎn)品，包括大屏幕計算設備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、車(chē)用娛樂(lè )系統和智能電視的需求。
海思/美滿(mǎn)/聯(lián)發(fā)科/三星說(shuō)
海思圖靈業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理刁焱秋表示：“同時(shí)提升性能與效率相當復雜，我們在設計SoC時(shí)必須全盤(pán)考慮。ARM驗證其所有CPU、GPU 和CCI互連IP，使其能在高速緩存一致性系統（cache-coherent system）中運作更好，這使我們團隊能夠縮短設計周期，集中精力于計算最密集的應用設計。”
美滿(mǎn)電子科技消費和計算解決方案業(yè)務(wù)部副總裁Mark Montierth表示：“美滿(mǎn)電子科技是業(yè)界領(lǐng)先的基于A(yíng)RM的SoC供應商，以其突破性的性能和功能著(zhù)稱(chēng)。全新的ARM Cortex-A73 使我們能夠繼續為客戶(hù)提供一流的解決方案，在功能和性能方面樹(shù)立新標桿。ARM Cortex-A73為我們的MoChi™ 應用處理器系列提供了高性能、高能效的處理器。”
聯(lián)發(fā)科技企業(yè)副總裁兼無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理Rolly Chang表示：“聯(lián)發(fā)科技的客戶(hù)正在打造高端體驗設備，其對能效和性能的需求更勝以往。與ARM開(kāi)展合作確保我們的SoC設計能夠賦予下一代移動(dòng)設備無(wú)可比擬的高端體驗。”
三星電子處理器研發(fā)團隊高級副總裁Jae Cheol Son表示：“下一代高端體驗將取決于移動(dòng)VR和AR的突破性發(fā)展?？蓴U展的Mali-G71 GPU，將協(xié)助三星設計團隊應對日益復雜的移動(dòng)VR和AR使用案例。”
2017年智能手機的挑戰
打造極窄邊框、更高屏幕分辨率、更持久的電池續航力、更為纖薄的裝置是現今設備制造商的挑戰。這些設計需求要求設備處理技術(shù)在尺寸、能效與性能方面不斷精益求精。該項挑戰隨著(zhù)移動(dòng)VR/AR、4K 120視頻、Hi-Fi質(zhì)量音效和各式相機大量涌現而更加激烈。先進(jìn)的調制解調器技術(shù)不僅提供更大帶寬的通訊，也因為必須符合嚴苛的移動(dòng)散熱預算，提高了對能效的需求。
整體SoC的安全性與能效
由于用戶(hù)將敏感數據功能存儲在智能手機，其安全性功能比以往更加重要。ARM高端IP以ARM TrustZone®技術(shù)作為安全基礎，為數十億設備SoC提供銀行級的信賴(lài)水平。
隨著(zhù)SoC為了滿(mǎn)足新應用需求而日益復雜，在整個(gè)系統中實(shí)現高能效和性能成為設計要點(diǎn)。經(jīng)過(guò)最新的10納米FinFET工藝技術(shù)優(yōu)化，結合持續增進(jìn)電源管理與系統IP，ARM 高端IP模塊專(zhuān)為全系統能效與性能量身設計。
近期宣布的CoreLink CCI-550在整個(gè)SoC中實(shí)現完全一致性，能夠加快GPU計算速度，并提升big.LITTLE技術(shù)的能效。省電排程(Energy Aware Scheduling; EAS)為整個(gè)系統OS的能效和性能管理提供更多控制和靈活性。
Mali-G71和Cortex-A73與ARM最新收購的Assertive Camera™，Assertive Display®和Spirit™影像技術(shù)完全兼容，進(jìn)一步提升移動(dòng)VR/AR應用的用戶(hù)體驗。
