中國半導體產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展迅速，在過(guò)去5年內更呈現倍數成長(cháng)。據IC Insights日前發(fā)布的數據，去年中國IC設計產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收規模占全球比重10%，僅次于美國的62%與臺灣的18%，位居全球第3。
IC Insights發(fā)表最新統計數據，2015年全球IC設計產(chǎn)業(yè)的整體營(yíng)收規模為842億美元?？偛吭O于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的62%。臺灣IC設計公司占比為18%，排名第二。值得注意的是，中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長(cháng)。大陸IC設計產(chǎn)業(yè)近年來(lái)急起直追，目前全球市場(chǎng)占比已達10%，排行第三；歐洲IC設計產(chǎn)業(yè)則受到當地第二大與第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
臺灣地區的Fabless無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司芯片銷(xiāo)售強勁，先是在2013年成功超越歐盟企業(yè)總IC銷(xiāo)售份額。由于總部位于歐盟的NXP在2015年12月完成收購飛思卡爾 使得今年歐盟企業(yè)的銷(xiāo)售份額可增加37億美元，致使總營(yíng)收可能超過(guò)臺灣企業(yè)。
如圖1所示，韓國和日本的公司無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計部分極其微弱，臺灣和中國的公司在IDM（企業(yè)與IC制造設施）市場(chǎng)缺乏存在感?？傮w而言，美國公司占有大部分IC市場(chǎng)份額，在IDM和Fabless兩方面表現都十分均衡。
圖2所示，2015年全球Fabless公司營(yíng)收按地區份額排名，全球IC設計市場(chǎng)份額增幅最大的為自中國的供應商。
隨著(zhù)中國發(fā)展高端制造業(yè)的政策下方和半導體投資基金主導的產(chǎn)業(yè)群落建設，中國IC產(chǎn)業(yè)規模將持續增長(cháng)，特別是存儲器以及超越摩爾定律的新元件領(lǐng)域。
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