市場(chǎng)研調機構IC Insights預估，全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長(cháng)將達7.2%。
據2016年版本的IC Insight最新發(fā)表報告，今年的半導體單位出貨量將為8867億，下一年為9500億，到2018年預計達到1.02萬(wàn)億的里程碑式成績(jì)。報告包括了所有的半導體，集成電路和光傳感器獨立部件設備也包含在內，其中IC、感測與離散元件(OSD)在內的半導體芯片出貨量將繼續成長(cháng)。
半導體單位出貨量增長(cháng)追蹤
據IC Insight表示，2018年達到1萬(wàn)億的水平代表了在過(guò)去四十年來(lái)，半導體出貨量以9%的復合年增長(cháng)率發(fā)展，1978年的出貨量?jì)H為328億單位。該市場(chǎng)研究公司表示，如此快速的增長(cháng)表明了這個(gè)世界對半導體的依賴(lài)程度越發(fā)強烈。
而這40年內間半導體出貨量成長(cháng)幅度最大的1年為1984年的34%；衰退最大的一年則為網(wǎng)路泡沫破裂后的2001年，當年衰退19%。金融危機后半導體出貨量于2008、09年首度出現連續兩年下滑，然后在2010年激增25%。
據IC Insight，在過(guò)去四十年，在范圍更廣的半導體類(lèi)別中，雖然IC有所增長(cháng)，但光傳感器獨立元件的占比保持基本不變。1980年，光傳感器占半導體總出貨量的78%，而IC的出貨量則占22%。在35年后的2015年，光傳感器占半導體總出貨量的72%，而IC的占比為28%。
IC Insights預測，主要用于智能手機、車(chē)用電子系統、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的OSD和IC產(chǎn)品為2016年出貨成長(cháng)最大的產(chǎn)品類(lèi)別。IC產(chǎn)品類(lèi)別中成長(cháng)幅度最高的為29%的32位元微控制器(MCU)、均為15%的無(wú)線(xiàn)通信和專(zhuān)用模擬IC以及12%的驅動(dòng)IC。OSD方面成長(cháng)幅度較大的為磁場(chǎng)傳感器(magnetic-filed sensor)的15%、驅動(dòng)器(actuator)的13%和半導體放電管(thyristor surge suppressor)的12%。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
