小米、華為、三星的旗艦新品已經(jīng)全線(xiàn)上市，小米5搭載驍龍820、華為mate8搭載麒麟950、三星S7搭載Exynos 8890三者憑借超高的性能時(shí)尚的設計，成為安卓手機中“當紅戰斗機”。作為小米的老對手，魅族也在憋大招，新機器即將于3月中旬發(fā)布，具體型號還未透露；這次邀約的合作伙伴是聯(lián)發(fā)科，搭載的十核心移動(dòng)處理器X25，代號MT6797T。
本來(lái)在計劃期內準備發(fā)布的魅族PRO5 mini由于受到臺灣2.6地震的影響，Hannstouch廠(chǎng)房受災嚴重，絕大部分的存貨都損失掉了。黃章則表態(tài)：“PRO 5 mini 本來(lái)設計就不夠出彩，這個(gè)項目直接砍掉吧。把最新的金屬工藝用上，重新設計產(chǎn)品做 PRO 6。”此外，魅族官方還曝光了PRO 6的給力的新功能——壓力觸控。
同時(shí)，聯(lián)發(fā)科將于3月16日在深圳正式發(fā)布的十核處理器Helio X20，主攻次旗艦市場(chǎng)。根據之前所曝光的各個(gè)跑分結果，這款十核處理器的性能其實(shí)足矣叫板A9、麒麟950、驍龍820與Exynos 8890。與MWC發(fā)布的Helio P20所采用的16nm工藝不同，在定位上更為高端但已經(jīng)量產(chǎn)的Helio X20所采用的仍然是20nm工藝。
Helio X20的規格：高性能核心是2個(gè)頻率為2.5GHz的Cortex-A72核心，中載任務(wù)則會(huì )使用4個(gè)頻率2.0GHz的A53核心，低負載則會(huì )使用4個(gè)1.4GHz的A53核心。雖然Hileo X20是10核心，但是聯(lián)發(fā)科強調不是核數，而是3個(gè)Class的3架構公板設計，像是在手機處理器里既有成熟的大小核架構（big.LITTLE）旁再添一個(gè)扮演計算機調速開(kāi)關(guān)渦輪的Turbo，就像是汽車(chē)里的增壓渦輪Turbo一樣。
然而聯(lián)發(fā)科并不滿(mǎn)足于此，據說(shuō)新旗艦Helio X20的升級版Helio X25已經(jīng)在準備當中，是否采用臺積電16納米工藝制造還未知。
根據nextpowerup的消息，這款Helio X25其實(shí)就是Helio X20的超頻版，SOC型號是MT6797T，具體頻率并不清楚，不過(guò)可以肯定的是MT6797T的兩個(gè)Cortex-A72核心僅是比原來(lái)的稍微高一點(diǎn)點(diǎn)，但是位于中間的四顆Cortex-A53會(huì )運行再更高的頻率。
據爆料，魅族新機發(fā)布會(huì )大約在本月中旬，頂配版將采用全新強勁的MTK helioX25芯片，以期打響頭炮。
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