臺灣8寸晶圓代工產(chǎn)能超韓國躍居第一

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目前，中國有超過(guò)歐洲50％以上的集成電路晶圓制造產(chǎn)能。

據半導體研調機構IC Insights發(fā)布的《2016至2020年全球晶圓產(chǎn)能》（Global Wafer Capacity 2016-2020）報告指出，2015年12月以主要半導體IC晶圓產(chǎn)能區域來(lái)看，中國臺灣8寸晶圓產(chǎn)能占全球比重達21.7%，超越韓國的20.5%，躍居全球第一，日本以 17.3%排第三，北美以14.2%居第四，中國大陸則以9.7%打入前五大。

全球主要晶圓代工產(chǎn)能分布和占比

報道指出，經(jīng)營(yíng)6寸及更小尺寸150mm以下晶圓方面，以日本產(chǎn)能最多，大多數為老舊的晶圓廠(chǎng)，主要生產(chǎn)低復雜性制程及商用型產(chǎn)品或特殊元件；8寸200mm晶圓方面，主要的持有者為臺灣和日本。在過(guò)去幾年來(lái)，全球已經(jīng)有多家8寸晶圓廠(chǎng)陸續關(guān)閉淘汰，但是臺灣地區并不在關(guān)閉范圍內，這使得臺灣在2012年以來(lái)成為最大的8寸晶圓代工地區，甚至有可能在未來(lái)幾年逐步上升。

在12寸300mm晶圓方面，韓國則走在了前列，其次是臺灣。IC Insights指出，因為茂德關(guān)閉12寸晶圓廠(chǎng)，韓國三星與海力士持續擴產(chǎn)，以支持其high-volume DRAM和閃存業(yè)務(wù)，使得韓國12寸晶圓產(chǎn)能于2013年超越臺灣，躍居全球第一，2015年仍保持全球第一。

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