近日，展訊通信正式與是德科技公司簽署合作備忘錄，將共同聯(lián)手致力于移動(dòng)芯片先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。雙方將針對新的測試需求（包括手機芯片基帶測試、射頻模塊測試以及一致性測試）合作研發(fā)測試解決方案。本次戰略合作中，是德科技將提供移動(dòng)芯片測試領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識以及集成軟件及硬件的全套測試解決方案。目前展訊與是德科技正在籌備位于上海的技術(shù)中心，該中心預計于2016年5月正式開(kāi)放。
展訊CEO李力游與是德科技公司總裁Ron Nersesian在2016 MWC簽署了戰略合作備忘錄
憑借對半導體產(chǎn)業(yè)的深入了解以及堅實(shí)的本土技術(shù)支持，是德科技被眾多合作伙伴視為值得信賴(lài)的供應商和芯片設計及測試全套解決方案的最佳選擇。本次展訊選擇是德科技作為戰略合作伙伴并聯(lián)合建立技術(shù)中心，致力于先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)、芯片設計流程的優(yōu)化以及一站式客戶(hù)服務(wù)的打造。
“通過(guò)是德科技提供的最新測試設備以及專(zhuān)業(yè)知識的大力支持，展訊的產(chǎn)品不僅能夠準確地符合芯片規范，同時(shí)提升了研發(fā)效率，優(yōu)化了設計流程。”展訊通信董事長(cháng)兼CEO李力游博士表示。“對于未來(lái)的移動(dòng)設備發(fā)展，基于高集成度、高效能的芯片，搭配客戶(hù)化的軟件及參考方案的完整交鑰匙平臺方案將幫助客戶(hù)在有效降低開(kāi)發(fā)成本的同時(shí)，實(shí)現更快的設計周期。本次與是德科技的合作將助力我們?yōu)榭蛻?hù)提供最佳的用戶(hù)體驗。在探索未來(lái)移動(dòng)芯片以及其關(guān)鍵性能的及時(shí)驗證過(guò)程中，該技術(shù)中心可有效評估候選芯片的核心技術(shù)及架構。”
“與展訊在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的強強聯(lián)手將幫助我們根據中國的芯片設計公司的真實(shí)需求探索創(chuàng )新的技術(shù)。”是德科技公司總裁兼CEO Ron Nersesian表示。“我們將為展訊提供擁有專(zhuān)業(yè)測試知識的技術(shù)團隊，協(xié)助展訊完成新產(chǎn)品的設計、研發(fā)以及驗證，并聯(lián)合成立技術(shù)中心，在MIMO、寬帶DPD、VoLTE/VoWiFi 測試解決方案以及5G預研等領(lǐng)域開(kāi)展緊密合作。”
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
