日前，Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已經(jīng)推出第六代分離式LTE多模芯片組——高通驍龍X16 LTE調制解調器。
作為首款推出的商用千兆級LTE芯片，采用最先進(jìn)的14納米FinFE工藝和Qualcomm射頻收發(fā)器WTR5975。下行鏈路支持跨FDD和TDD頻譜，支持LTE Category 16，下載速度最高達1Gbps，上行鏈路載波聚合速度高達150Mbps。
主要性能升級為：
·架構：是Qualcomm Technologies全新、領(lǐng)先調制解調器架構的首個(gè)實(shí)例。帶有模塊化組件及通用軟件的高度可擴展架構，可迅速演進(jìn)其基帶產(chǎn)品線(xiàn)，包括從疾速移動(dòng)寬帶連接到面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端的低功耗連接等。
·多頻譜支持：支持面向LTE非授權頻譜的全球標準“授權輔助接入”（Licensed-Assisted Access，LAA），為未來(lái)十年統一的、更強大的連接平臺奠定了基礎。
·性能表現：利用與Cat.9 LTE終端相同數量的頻譜實(shí)現千兆級LTE速率。擁有多項優(yōu)勢，將顯著(zhù)增加全球可部署千兆級LTE速率網(wǎng)絡(luò )的運營(yíng)商數量。
·驍龍全網(wǎng)通：包括全部主要蜂窩技術(shù)（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語(yǔ)音（VoLTE）利用SRVCC（單一無(wú)線(xiàn)語(yǔ)音呼叫連續性）到3G和2G語(yǔ)音的切換。
·配置：搭配了全新的WTR5975射頻收發(fā)器，這是全球首個(gè)單芯片射頻集成電路（RF IC），能夠支持千兆級LTE、LTE-U以及5 GHz非授權頻段LAA。
·功耗：驍龍X16 LTE基帶、WTR5975和QET4100作為一個(gè)系統共同進(jìn)行設計和優(yōu)化，以支持快速下載、敏捷的應用性能，并帶來(lái)增強的散熱效率和優(yōu)化的功耗。
·應用：全新的芯片組旨在支持從智能手機、平板電腦和移動(dòng)計算終端，到汽車(chē)、無(wú)人機和虛擬現實(shí)裝備等廣泛的連接平臺。通過(guò)千兆級的LTE速度，用戶(hù)將能夠享受到其突破性功能帶來(lái)的優(yōu)勢，如360度虛擬現實(shí)內容的實(shí)時(shí)傳送，和更快更無(wú)縫的云端應用與服務(wù)的訪(fǎng)問(wèn)。
·時(shí)間表：驍龍X16 LTE調制解調器、WTR5975和QET4100目前已出樣，首批商用產(chǎn)品預計將在2016年下半年面市。
Qualcomm Technologies執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“驍龍X16 LTE調制解調器是移動(dòng)行業(yè)的一個(gè)重大里程碑，更是Qualcomm Technologies在所有無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域始終保持技術(shù)領(lǐng)先地位的強有力證明。驍龍X16不僅模糊了有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)寬帶的界限，更代表了邁向5G的重要一步。隨著(zhù)我們實(shí)現更深入的LTE與非授權頻譜融合及更先進(jìn)的MIMO技術(shù)，我們將能支持日益增長(cháng)的數據消耗，并實(shí)現更快速、更順暢的用戶(hù)體驗。”
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
