半導體 電子模塊
由于終端市場(chǎng)需求趨緩，在供給提升速度大于需求增長(cháng)速度下，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年增長(cháng)僅2.1%，半導體大廠(chǎng)的競爭將更加激烈。2016年三大半導體制造大廠(chǎng)資本開(kāi)支金額預期較去年增長(cháng)5.4%，其中，英特爾調升30%達95億美元、臺積電調升17%達95億美元，三星則逆勢調降15%，來(lái)到115億美元。拓墣表示，今年半導體大廠(chǎng)的資本開(kāi)支預計至2017年才有機會(huì )對營(yíng)收產(chǎn)生貢獻。
臺積電：專(zhuān)注制程開(kāi)發(fā)、深耕InFO技術(shù)、中國南京廠(chǎng)建置為2016年三大重點(diǎn)
拓墣表示，半導體三巨頭中臺積電是唯一的純晶圓代工廠(chǎng)，與客戶(hù)無(wú)直接競爭關(guān)系，可專(zhuān)注于制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)。2016年臺積電資本開(kāi)支約70%用于先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)，其中大部分用在10納米制程技術(shù)，可見(jiàn)臺積電對10納米制程研發(fā)的重視。資本開(kāi)支的10%則持續投入InFO技術(shù)的開(kāi)發(fā)，InFO技術(shù)有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩定度高的優(yōu)勢，已有少數大客戶(hù)開(kāi)始投單，預期未來(lái)將有更多客戶(hù)陸續投入。
為了就近服務(wù)廣大的中國市場(chǎng)，臺積電規劃30億美元用于中國南京12寸廠(chǎng)的建設，預期在2018年投產(chǎn)。今年南京廠(chǎng)計劃先投入5億美元，2017與2018年將增加投資力道。
三星：智能手機業(yè)務(wù)前景不明，2016年半導體事業(yè)將是重心
智能手機是三星最重要的業(yè)務(wù)，在終端市場(chǎng)需求趨緩、手機差異化縮小的情況下，三星受到蘋(píng)果與中國本土品牌的激烈競爭。根據三星財報顯示，2015年營(yíng)收同比衰退2.6%，凈利下滑20.6%。相較智能手機，去年三星的半導體營(yíng)收同比增長(cháng)20%、內存年增長(cháng)17%，大規模集成電路（LSI）業(yè)務(wù)則同比增長(cháng)約27.7%，表現十分亮眼。
拓墣指出，2016年三星的智能手機業(yè)務(wù)拓展仍不樂(lè )觀(guān)，除加速開(kāi)發(fā)創(chuàng )新業(yè)務(wù)，將更加重視晶圓代工業(yè)務(wù)，采取積極搶單的策略。2016年三星115億美元的資本開(kāi)支中，大規模集成電路業(yè)務(wù)會(huì )維持與2015年35億美元的相同水平。
英特爾：維持制程領(lǐng)先地位，擴展內存相關(guān)業(yè)務(wù)
英特爾雖然在14/16納米制程技術(shù)開(kāi)發(fā)上超車(chē)，但臺積電與三星若在10納米的技術(shù)上趕超，將使英特爾在CPU產(chǎn)品上面臨強大的競爭壓力，嚴重挑戰英特爾自1995年來(lái)的領(lǐng)先地位。2016年英特爾將持續擴大資本開(kāi)支以維持制程領(lǐng)先，相關(guān)資本開(kāi)支約達80億美元。
在數據中心的競爭中，2015年英特爾與美光聯(lián)合發(fā)表包含3D-NAND與Xpoint等用于內存的技術(shù)，此外更宣布投資25億美元把大連廠(chǎng)打造成內存制造廠(chǎng)。2016年英特爾的資本開(kāi)支中約有15億美元將投資在內存相關(guān)業(yè)務(wù)。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
