爭奪28nm訂單，聯(lián)電支出升至22億美金

 半導體產(chǎn)業(yè)衰退周期正在發(fā)生，晶圓代工廠(chǎng)不得不增加投資支出維持其市場(chǎng)份額和營(yíng)收，落后產(chǎn)能的晶圓廠(chǎng)將進(jìn)一步被關(guān)停和淘汰。

全球第三大晶圓代工廠(chǎng)商中國臺灣聯(lián)華電子（UMC）宣布提高2016年投資支出提高至22億美元，相比于去年的18億美元的投資支出，年增長(cháng)幅度達到22%，這是聯(lián)電近年來(lái)少有的資本擴增動(dòng)作。由于客戶(hù)對28納米工藝制造的芯片需求顯著(zhù)增加，支出資金將主要用于擴充28納米先進(jìn)工藝產(chǎn)能以及良率的提升。

聯(lián)電和臺積電占有全球28納米產(chǎn)能大部分份額，臺積電將在中國大陸南京市新建一座新的12寸晶圓代工廠(chǎng)，聯(lián)電此前在廈門(mén)有一座8寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。臺積電也將增加資本支出，2016年或將達到90~100億美元，用于研發(fā)更加先進(jìn)的10納米FinFET工藝。

據聯(lián)電公布的財報數據顯示，通信芯片訂單增長(cháng)對28納米工藝產(chǎn)能需求旺盛，2015年達到總營(yíng)收的10%，比前年增加三倍。“我們已經(jīng)推出了改進(jìn)的28nm工藝，在加強28nm工藝路線(xiàn)與提高芯片性能的同時(shí)降低功耗。”聯(lián)電CEO顏博文表示。

汽車(chē)電子方面，將協(xié)助客戶(hù)遷移到聯(lián)電全方位的“車(chē)用服務(wù)套件”，應用于汽車(chē)的電源管理、顯示器驅動(dòng)、影像感應達至產(chǎn)品優(yōu)化及降低耗能的需求，這將成為該公司新的營(yíng)收增長(cháng)點(diǎn)。

由于半導體客戶(hù)訂單減少，聯(lián)電2015年第四季度產(chǎn)能利用率降低至83％，預計今年第一度經(jīng)過(guò)庫存修正后產(chǎn)能也只能維持在80％左右。不過(guò)，該公司重申今年第二季度將復蘇，隨著(zhù)消費電子和通信產(chǎn)品需求上升，預期28納米芯片訂單將占到其總營(yíng)收的15％至20％。

值得注意的是，臺積電也表示今年將努力維持其28納米的市場(chǎng)份額，聯(lián)電今年恐怕將繼續陷入苦戰。

近期，TI公布2015年第四季度財報，營(yíng)收為32億美金同比下滑7%，并表示計劃在2019年前逐步關(guān)閉其位于蘇格蘭的老舊晶圓代工廠(chǎng)，并在2017年底裁員至少365人。

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