半導體存儲器 電子設計模塊
2015年，中國集成電路行業(yè)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。根據中國集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授在ICCAD2015上提供的數據顯示，2015年全行業(yè)銷(xiāo)售額有望達到1234.16億元，比2013年的982.5億元增長(cháng)25.62%。其中，143家企業(yè)的銷(xiāo)售額超過(guò)1億元人民幣，比上年增加6.72%，其銷(xiāo)售總額達到990.01億元，占到全行業(yè)銷(xiāo)售總額的80.21%。盈利企業(yè)的數量為409家，比去年降低了4.4%，不盈利企業(yè)的數量為327家。前100名設計企業(yè)的平均毛利率為29.56%，比上年的30.86%降低了1.3個(gè)百分點(diǎn)，前10大設計公司的平均毛利率為40.25%，比上年的37.05%上升了3.2個(gè)百分點(diǎn)。
但魏教授也同時(shí)指出，盡管本土IC設計企業(yè)在微處理器、半導體存儲器、可編程邏輯陣列器件和數字信號處理器等大宗戰略產(chǎn)品上有所突破，但產(chǎn)業(yè)總體實(shí)力仍然較弱，產(chǎn)品尚未進(jìn)入主流市場(chǎng)，產(chǎn)品性能和國際先進(jìn)水平的差距依然十分巨大，且產(chǎn)品同質(zhì)化情況嚴重，近期內看不到解決的希望。此外，設計企業(yè)創(chuàng )新能力提升十分緩慢，企業(yè)價(jià)值虛高，產(chǎn)品升級換代主要依靠工藝進(jìn)步和EDA工具的現象沒(méi)有改觀(guān)，其背后的根本原因是基礎能力亟待提高。
那么，2016年，中國IC設計企業(yè)又將何去何從？
整合他人和被他人整合，都是成功
在關(guān)于“十三五”期間設計業(yè)發(fā)展的幾點(diǎn)思考中，魏少軍博士呼吁我們的設計企業(yè)要以開(kāi)放的心態(tài)和博大的胸懷正確對待正在到來(lái)的產(chǎn)業(yè)整合。“整合他人和被他人整合都是成功的標志。”他希望企業(yè)要打破凡事都要自己做的“小農意識”，破除一談到自主創(chuàng )新，就是自己創(chuàng )新的錯誤觀(guān)念，充分利用現在的有利時(shí)機，加大對外合作，通過(guò)走“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng )新”的發(fā)展之路，加快企業(yè)的成長(cháng)。
“我還記得當年曾經(jīng)有人取笑過(guò)中國內地的半導體公司，說(shuō)我們兩百多家設計企業(yè)的總銷(xiāo)售額還比不過(guò)臺灣聯(lián)發(fā)科一家。不過(guò)我相信當年講這句話(huà)的人今天不敢再這么講了。”中芯國際(SMIC)市場(chǎng)銷(xiāo)售資深副總裁許天燊說(shuō)，過(guò)去五年間，中國本土IC設計公司數量從200多家猛增至超過(guò)670家，盡管實(shí)力和國外先進(jìn)企業(yè)相比還存在一定差距，銷(xiāo)售額超過(guò)1億美元的公司也不超過(guò)20家，但不可否認的是，飛速的成長(cháng)把差距拉近了很多，那些有自主創(chuàng )新、自主研發(fā)能力和決心的公司，將會(huì )成長(cháng)的最快。
不過(guò)臺積電(TSMC)中國區業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球和明導國際(Mentor Graphics)亞太區技術(shù)總監Russell Lee在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)，卻對“并購速度”有著(zhù)各自截然不同的看法。在羅鎮球看來(lái)，設計企業(yè)的數量絕非多多益善，兼并重組的步伐在中國大陸地區邁出的仍然過(guò)于緩慢。“安華高(Avago)和博通(Broadcom)這兩家排名全球前十大的設計公司，市值幾百億美元的都合并了，那還有什么公司不能并購呢？”
Mentor Graphics亞太區技術(shù)總監Russell Lee
很多公司都用毛利率來(lái)衡量企業(yè)業(yè)績(jì)的好與壞。羅鎮球認為，企業(yè)合并完成之后，由于人才、技術(shù)和資金變得更為寬裕，做出尖端產(chǎn)品、高毛利率產(chǎn)品的幾率會(huì )高出很多。“人家國外企業(yè)一合并業(yè)績(jì)就上去了，反倒是咱們國內排名一百多位的幾家還在互相廝打，這樣做的意義是什么？企業(yè)經(jīng)營(yíng)最重要的目標是怎么做大、做強、做實(shí)，你當領(lǐng)導還是我當領(lǐng)導都不重要，企業(yè)成功了大家就都成功了。”
然而Russell卻指出，傳統生產(chǎn)型企業(yè)出于效益、成本原因提出并購是可以理解的，但對IC設計企業(yè)來(lái)說(shuō)這樣的訴求并不強烈，因為第3名的Avago和第8名的Broadcom合并之后，它們的產(chǎn)品并不會(huì )大幅降價(jià)銷(xiāo)售。而且中國市場(chǎng)比較特殊，來(lái)自政府的資金支持比較多，資本面充裕，中國IC企業(yè)合并的意愿并不強烈，除非出現明顯的“1+1>2”效應。所以，本土企業(yè)更應該呈現出“百家爭鳴，百花齊放”的狀態(tài)，釋放不同的設計靈感與理念，而不是在并購過(guò)程中把它們一一磨滅。
楷登電子(Cadence)全球副總裁兼亞太區總裁石豐瑜則呼吁半導體公司應該適時(shí)從過(guò)度追求上市時(shí)間(Time to Market)轉變?yōu)樽非笊鲜匈|(zhì)量(Time to Quality)上來(lái)。“與之前的工藝節點(diǎn)不同，16nm以下的先進(jìn)工藝不允許出任何錯誤。因為高昂的成本，一個(gè)小小的失誤就很有可能葬送一家企業(yè)的前程。”他同樣不建議中國IC企業(yè)片面追求速度和規模，“每個(gè)人都強調快，但其實(shí)這一二十年來(lái)也沒(méi)有人跑多快，倒是華為海思十年磨出一把一劍封喉的碧血劍！所以我們除了要看得遠之外，還要走得穩。”
為了提升產(chǎn)能，晶圓代工廠(chǎng)也是蠻拼的
進(jìn)入2015年后，全球前四大晶圓代工企業(yè)無(wú)一例外都加大了其在中國大陸境內的產(chǎn)能，例如臺積電計劃在南京新建一座12寸晶圓廠(chǎng)，聯(lián)電與力晶將分別設在廈門(mén)與合肥動(dòng)工12寸工廠(chǎng)，格羅方德(Global Foundries)據傳也會(huì )在重慶建一座8寸晶圓廠(chǎng)。
“最近很多人問(wèn)我，大陸新增這么多晶圓廠(chǎng)，對于中芯國際會(huì )帶來(lái)什么樣的沖擊？”許天燊對此回應說(shuō)，半導體本來(lái)就是一個(gè)全球化的產(chǎn)業(yè)，不管在哪里建廠(chǎng)都無(wú)所謂，關(guān)鍵之處在于這些新增的產(chǎn)能是不是由市場(chǎng)機制激發(fā)出來(lái)的？如果是市場(chǎng)有效需求激發(fā)，這是好事情，中芯持歡迎開(kāi)放的態(tài)度；但如果是因為政府扶持而帶來(lái)的產(chǎn)能過(guò)剩，繼而導致整個(gè)產(chǎn)業(yè)出現惡性循環(huán)，就要警惕。說(shuō)得通俗一點(diǎn)，是企業(yè)買(mǎi)單還是納稅人買(mǎi)單，值得大家三思。目前，中芯國際28nm工藝已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，預計到2016年底，28nm工藝將為中芯國際貢獻約10%的營(yíng)收。
對于臺積電在南京建廠(chǎng)的話(huà)題，羅鎮球以“現在臺灣地區政府尚未對該議案批準，所以不好做出回應”為由拒絕發(fā)表評論。但他指出，從世界范圍來(lái)看，合資的半導體公司都走不長(cháng)遠，只有獨資的公司越做越強，英特爾、三星、臺積電等企業(yè)都是如此。半導體行業(yè)特色就是執行力與決策要很集中，半導體是智力密集、資本密集型行業(yè)，非常重視資本支出，事權與決定權要非常統一才能做得好。
聯(lián)華電子(UMC)亞太暨歐洲銷(xiāo)售資深副總經(jīng)理徐建華對于臺積電南京計劃建廠(chǎng)的反應非常平靜。他承認臺積電的技術(shù)比較領(lǐng)先，即便選擇在2018年切入16nm工藝也不會(huì )遇到太大的競爭。所以UMC選擇了錯位競爭的策略，其廈門(mén)工廠(chǎng)將專(zhuān)注于更為成熟的40nm和28nm工藝，服務(wù)于IoT市場(chǎng)需求，預計明年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。聯(lián)華廈門(mén)工廠(chǎng)目前規劃產(chǎn)能為5萬(wàn)片，第一期建設2.5萬(wàn)片，首先量產(chǎn)的工藝為40納米，未來(lái)將升級至28納米。
淪為系統整機企業(yè)的第二、甚至第三供貨商，你就慘了
近年來(lái)，系統整機企業(yè)自研芯片的趨勢在加劇，這對芯片設計公司造成了新的困擾，簡(jiǎn)單地向系統整機企業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)品的做法很可能會(huì )遇到挑戰。隨著(zhù)系統整機企業(yè)自研芯片的增加，不排除一些設計企業(yè)逐漸淪為系統整機企業(yè)的第二、甚至第三供貨商的可能性。魏少軍對此建議稱(chēng)，IC設計企業(yè)要積極探索與系統整機企業(yè)的共生關(guān)系，形成“你中有我，我中有你”的共贏(yíng)局面。同時(shí)，要進(jìn)一步加大與工藝廠(chǎng)商的合作，盡快打造一支懂工藝的設計技術(shù)團隊。特別要加大與國內芯片代工企業(yè)的合作，形成牢固的戰略合作伙伴關(guān)系。
Russell Lee認為過(guò)去系統廠(chǎng)商對芯片廠(chǎng)商提出的要求，更多是停留在功能層面。但現在不一樣了，手機廠(chǎng)商希望在流片之前就知道產(chǎn)品跑分是多少，以衡量自身的市場(chǎng)競爭力。這對EDA工具來(lái)講是有好處的，過(guò)去芯片、PCB設計、封裝與系統之間屬于不連貫的交互，但現在就要求有EDA工具能夠支持這種連續性設計。
Synopsys中國區總經(jīng)理葛群同樣提到了產(chǎn)品跑分的現象。他指出，蘋(píng)果、三星和華為這樣的公司在芯片設計中有相當多的考慮，需要提前知道軟硬件與操作系統配合在一起的整體系統表現如何。此外，他們還有著(zhù)強烈的定制化需求意愿。而這些，都帶來(lái)了比普通布局布線(xiàn)和綜合更高層次的挑戰，需要EDA廠(chǎng)商提供更前沿的驗證工具，需要持續優(yōu)化提升相應的技術(shù)以應對先進(jìn)制程的挑戰，例如Synopsys在模擬仿真和數?；旌戏抡娣矫?，要求每一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)規劃指標每九個(gè)月就提速一倍以上，這是硬指標。
“現在芯片驗證的最大挑戰已經(jīng)不是功能驗證了。”石豐瑜的觀(guān)點(diǎn)是，芯片設計越來(lái)越復雜，晶體管的設計與驗證的挑戰也隨之提升，這個(gè)道理是顯而易見(jiàn)的。然而更重要的原因是，在系統化設計的時(shí)代，許多原本由系統廠(chǎng)商考慮的問(wèn)題，現在也交由芯片廠(chǎng)商進(jìn)行驗證。過(guò)去EDA公司在驗證上面的投資并不高，主要以實(shí)現性能為主，包括前端、后端、構架，甚至售后，目的都是為增加產(chǎn)品的效率。但現在情況不同了，EDA廠(chǎng)商加緊了在驗證方面的投資力度，投資的效果將在未來(lái)幾年里陸續顯現。“以后，客戶(hù)在流片前跑去廟里燒香祈求成功的現象估計不會(huì )再發(fā)生了。”
先進(jìn)工藝呼喚先進(jìn)設計方法學(xué)
10nm、7nm、5nm這樣的先進(jìn)工藝未來(lái)能不能大批量生產(chǎn)？羅鎮球給出的答案是：必須能！“因為設計成本和先期支出太大了，如果沒(méi)有辦法大批量生產(chǎn)，企業(yè)就將遭受滅頂之災。所以一定要有若干能夠起量的應用分攤掉先期的支出，隨后帶動(dòng)其它行業(yè)采用更先進(jìn)的工藝，畢竟先進(jìn)工藝還是行業(yè)的主流。”
而在新思科技(Synopsys)亞太區總裁林榮堅看來(lái)，IC設計公司在面對先進(jìn)工藝時(shí)，往往面臨兩大挑戰：一是軟硬件設計的復雜程度大幅提高，導致設計周期延長(cháng)；二是設計和流片成本的大幅提高。因此，除了繼續向客戶(hù)提供先進(jìn)EDA工具和IP解決方案外，Synopsys還加大了在系統和軟件安全領(lǐng)域的投資力度，并提出了名為Shift Left(進(jìn)度向左移，即壓縮設計周期)的新設計方法學(xué)。在該環(huán)境下，可以把軟件設計工作提前，更早得到設計可能達到的目標，這是一個(gè)方法論上的改變。用戶(hù)不需要等到所有的硬件設計非常成熟，有些還不成熟的時(shí)候，就可以跟上下層設計及軟件混合做仿真。
Synopsys亞太區總裁林榮堅
“我們從40nm工藝節點(diǎn)就意識到，隨著(zhù)工藝復雜度的日益增加，傳統的設計方法學(xué)已經(jīng)開(kāi)始變得不太適應了。”普迪飛(PDF Solutions)公司全球副總裁兼中國區總裁房華表示，設計公司與代工企業(yè)之間是通過(guò)一整套設計規則來(lái)溝通的，進(jìn)入先進(jìn)工藝后，設計人員如果還只是根據設計規則發(fā)揮自己的想象力，做出來(lái)不受限制的設計，勢必將帶來(lái)過(guò)大的變異性，這將導致工藝生產(chǎn)變得非常困難。所以他呼吁業(yè)界攜起手來(lái)系統性的解決這個(gè)問(wèn)題，在一個(gè)相對規整的平臺上發(fā)揮每家公司的創(chuàng )造力。
普迪飛(PDF Solutions)公司全球副總裁兼中國區總裁房華
北京華大九天軟件有限公司副總經(jīng)理楊曉東
北京華大九天軟件有限公司副總經(jīng)理楊曉東則指出，系統廠(chǎng)商做芯片與IC設計公司定義產(chǎn)品的思路不太一樣，它們更愿意從系統層面就開(kāi)始考慮問(wèn)題，這對EDA工具商原有的設計方案存在挑戰，但同時(shí)也是一個(gè)機遇?，F在整個(gè)IC設計業(yè)有兩個(gè)趨勢：一是不斷向下游延伸，不斷將應用端的需求考慮進(jìn)去；另一個(gè)是不斷向上追蹤更加先進(jìn)的工藝節點(diǎn)。這樣，很多物理層面、工藝層面、器件層面的問(wèn)題就顯現出來(lái)了。華大九天的優(yōu)勢在模擬和數字后端設計領(lǐng)域，并在高速接口，(超)低功耗數?；旌项?lèi)IP產(chǎn)品方面進(jìn)行了布局。“現在的IP產(chǎn)業(yè)，類(lèi)似10-15年前EDA行業(yè)，諸侯割據，并購整合將是大勢所趨。華大九天希望未來(lái)可以得到基金公司的支持，在IP市場(chǎng)上能有更大的作為。”
“看多、看空、看平”，2016年行情你選哪個(gè)？
“看多”一族：
“風(fēng)景這邊獨好”—芯原微電子(VeriSilicon)創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼總裁戴偉民給出的行情判斷顯然是“看多”。“很多人都在說(shuō)2015年比較困難，2016年會(huì )更加嚴峻。我覺(jué)得增速或許會(huì )慢一些，但是問(wèn)題并沒(méi)有那樣嚴重，至少中國市場(chǎng)仍將保持較高增長(cháng)。”他分析稱(chēng)，得益于國家設立的產(chǎn)業(yè)投資基金的支持，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈都得到了極大的發(fā)展機遇，這一態(tài)勢在今后若干年內將繼續得以保持。
晶方半導體副總經(jīng)理劉宏鈞的預測是“積極，但偏一點(diǎn)憂(yōu)愁”。其中有幾個(gè)原因，一是大量的產(chǎn)能來(lái)到大陸，人力資源的爭奪將會(huì )成為首要問(wèn)題。二是對有限資源的爭奪會(huì )更加激烈，一些大型的系統廠(chǎng)商甚至發(fā)現自己的一級供應商與二級供應商產(chǎn)生了合并。
林榮堅也持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，尤其是對國內市場(chǎng)。他說(shuō)從2015年的發(fā)展來(lái)看，很多亮點(diǎn)值得關(guān)注，包括有計劃的收購、兩家IC設計公司進(jìn)入全球前十名等等。但半導體行業(yè)追求的不是一時(shí)的熱鬧，動(dòng)用資本買(mǎi)企業(yè)只是邁出的第一步，如何吸引、挽留和使用人才，如何研發(fā)更先進(jìn)的創(chuàng )新技術(shù)，才是中國半導體行業(yè)實(shí)現可持續發(fā)展的關(guān)鍵。
“看平”一族
羅鎮球與Mentor Graphics中國區總經(jīng)理凌琳則對2016年行情“看平”。羅鎮球表示，2016年智能手機的成長(cháng)將會(huì )趨緩，而物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、云計算的產(chǎn)品還沒(méi)有達到爆發(fā)的時(shí)刻，所以成長(cháng)幅度相當有限；凌琳的態(tài)度也是“保持謹慎樂(lè )觀(guān)”，因為盡管七年來(lái)Mentor中國區都保持了20%以上的增長(cháng)，但智能手機的同質(zhì)化拖累了行業(yè)的成長(cháng)速度。如果在大基金的激勵下能夠找到新的殺手級應用最好，否則，將會(huì )是比較平淡的一年。
Mentor Graphics中國區總經(jīng)理凌琳
徐建平認為受制于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩的影響，中國大陸的經(jīng)濟發(fā)展可能無(wú)法再取得幾年前的高成長(cháng)速度，但如果能夠充分發(fā)掘本地市場(chǎng)需求，并在政府支持下采取靈活的并購策略，國內情況仍然會(huì )優(yōu)于全球平均水平。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
