在工業(yè)應用中，越來(lái)越多的傳感器和制動(dòng)器被部署在溫度較高的環(huán)境中。然而，標準的半導體和元件所能承受的溫度最高約為125℃。因此，在一項名為HOT 300的合作研發(fā)計劃中，德國Fraunhofer旗下的5個(gè)研究機構聯(lián)手為高溫微系統開(kāi)發(fā)出基礎的技術(shù)元件。
根據Fraunhofer研究所的分析，業(yè)界迫切需要高溫的元件和連接技術(shù)——即能以較現有電子元件更高的封裝密度，在高達300℃(572℉)的溫度下可靠地作業(yè)。
然而，這需要一種全新的途徑來(lái)實(shí)現系統整合。在HOT 300研究計劃中，Fraunhofer研究所成功地設計出各種有關(guān)的途徑與技術(shù)。研究團隊們如今還為其研究提出了最新成果。
其中，Fraunhofer的5個(gè)研究機構——包括微電子電路(IMS)、電子納米系統(ENAS)、陶瓷技術(shù)與系統(IKTS)、材料力學(xué)(IWM)以及可靠性與微整合(IZM)等研究機構，介紹了一種新的CMOS技術(shù)以及MEMS多功能傳感器，能夠提供作為300℃電路的基礎半導體元件。
研究人員為該設計使用了陶瓷基板與金屬導線(xiàn)架；而在封裝部份，則開(kāi)發(fā)出一種新穎的聚合物陶瓷材料。針對穩定溫度用的晶片、基板與封裝互連技術(shù)，研究人員也發(fā)展出擴散焊接的專(zhuān)用方法與燒結制程，直接連接陶瓷和矽晶。
高達300℃的工作溫度還需要新的可靠性模型。因此，研究人員進(jìn)一步開(kāi)發(fā)出針對微米與納米結構的故障分析、機械參數確定以及耐熱沖擊性，并且使其適用于更廣泛的溫度范圍，從而提高了可靠性模型。Fraunhofer研究人員開(kāi)發(fā)的這些技術(shù)現正提供給感興趣的商業(yè)人士。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
