今日是一系列傳聞......
聯(lián)發(fā)科也說(shuō)要來(lái)飚工藝了，傳直攻10納米超車(chē)高通 科學(xué)實(shí)驗模塊
消息人士透露，聯(lián)發(fā)科近日重調產(chǎn)品藍圖規劃，原本今年將采用臺積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片“Helio X30”臨時(shí)喊卡，旗下最高端芯片將改為全力沖刺10納米產(chǎn)品，超車(chē)高通。
聯(lián)發(fā)科昨（21）日強調，今年一定會(huì )有一到兩顆16納米和一顆10納米制程的產(chǎn)品；至于要接續“X20”最高端芯片位置的“X30”，是采用16或10納米，現在不便說(shuō)明。(經(jīng)濟日報)
三大手機芯片廠(chǎng)10納米產(chǎn)品進(jìn)度
筆記本市場(chǎng)：小米華為誰(shuí)又將勝出？
先前傳出可能將使用Linux系統的小米筆記本，很可能推翻傳言，改采Windows 10+MIUI雙系統，機身則采二合一設計，也就是可拆下成為單獨使用的平板。該微博賬號也指出華為筆記本也將采用二合一的設計，但很可能為了與小米筆記本拼上市時(shí)間，而可能放棄采用雙系統，并預計會(huì )在四月份上市。(中時(shí)電子報)
另?yè)⑷耸糠Q(chēng)，為了提高手機銷(xiāo)量，小米今年將強化線(xiàn)下銷(xiāo)售渠道，計劃通過(guò)蘇寧和國美等零售渠道在國內售出5800萬(wàn)部智能手機。
Intel 2020年進(jìn)5nm制程
先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計劃將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列，分別將于2018年與2019年揭曉，同時(shí)預計在2020年時(shí)進(jìn)入5nm制程發(fā)展，但目前暫時(shí)尚未透露預計推行處理器代號名稱(chēng)。（經(jīng)濟日報）
傳Synaptics將與中國企業(yè)達成收購協(xié)議
據外媒引述爆料人士消息，觸摸IC大廠(chǎng)新思（Synaptics）即將與一家中國投資集團達成收購協(xié)議，對這家觸控屏芯片制造商的估值超過(guò)每股110美元。知情人士表示，該交易對Synaptics的估值約為40億美元，最早有望于3月初完成。但雙方的談判仍有可能破裂。Synaptics去年9月拒絕了這家擁有國資背景的中國集團每股110美元的收購要約。(新浪科技)
傳蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)OLED柔性弧形屏幕
本周二，蘋(píng)果公司遞交了一份專(zhuān)利申請，曝光的專(zhuān)利圖顯示蘋(píng)果正在進(jìn)行某種環(huán)繞式弧形屏幕的研發(fā)。該項專(zhuān)利名為“裝配弧形屏幕的電子設備，”專(zhuān)利中描述了一種空心的屏幕保護蓋結構，其外層覆蓋了專(zhuān)門(mén)的藍寶石保護層，內層則為OLED柔性屏幕。
專(zhuān)利中的附圖跟現有的蘋(píng)果設備都不搭界，不過(guò)該公司表示未來(lái)這項技術(shù)可能會(huì )用于多款設備。最近有消息顯示iPhone在2018或2019年就將換裝弧形屏幕，可能其最終形態(tài)會(huì )與S6 Edge類(lèi)似。（騰訊科技）
另外，iOS代碼又泄天機了，用戶(hù)發(fā)現，iOS 9.3 public beta 1.1有一行代碼為「Headphones.have.%sinput.NO.」，暗示蘋(píng)果真的有機會(huì )在iPhone 7終結3.5mm耳機孔。
外媒稱(chēng)，已從富士康獲得了這款4英寸iPhone的樣品。4英寸iPhone在外觀(guān)設計上與iPhone 6s十分相似，只是體積略小。但目前還無(wú)法確認真實(shí)性。
其他一句話(huà)新聞：
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