手機制造 科學(xué)實(shí)驗模塊
眾所周知，智能手機正朝著(zhù)薄型化方向發(fā)展，這也間接推動(dòng)了手機相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，如超薄PCB，3D封裝，超小型無(wú)源器件。與此同時(shí)，手機的屏幕也從大屏過(guò)渡到窄邊框甚至無(wú)邊框，未來(lái)防水也可能成為手機的必備功能。隨著(zhù)手機技術(shù)的不斷革新，這也給組裝制造提出了一定的挑戰。
在第十二屆中國手機制造技術(shù)論壇上，華為美國研究所高級總監羅德威博士對當前中國手機組裝制造技術(shù)的創(chuàng )新與挑戰做了簡(jiǎn)要闡述。
“PWB、SMT和芯片封裝這三大行業(yè)在不斷滲透、不斷遷移，隨著(zhù)這三大行業(yè)不斷遷移，新的技術(shù)系統級封裝SiP誕生。”羅德威稱(chēng)，目前前四大芯片封裝廠(chǎng)都在往SiP方向走，為了做到微小型化，已經(jīng)慢慢從板級向封裝級切換。據悉，蘋(píng)果在其最新的watch和iPhone上就用了SiP技術(shù)，采用混合組裝的方式，以讓機身更加輕薄，同時(shí)能給機身內部騰出更大的空間，裝載更大容量的電池。
手機組裝：一些極具挑戰的環(huán)節
手機的薄型化發(fā)展也促使PCB向薄型化發(fā)展。“現在PCB已經(jīng)做到了0.65mm，將來(lái)要走到0.65mm以下比較困難。”羅德威稱(chēng)，PCB走到8層板、10層板，翹曲的控制、LowDk基板材料、PCBA裝配的可靠性，Low CTE這些都是要考慮的問(wèn)題。羅德威進(jìn)一步稱(chēng)，目前，企業(yè)里比較有挑戰的就是FPC和FPCA的組裝問(wèn)題，因為軟板組裝比硬板組裝更復雜，更具挑戰性，而企業(yè)還掌握的還不夠。他認為，在今后兩年內，FPC材料和組裝的發(fā)展會(huì )有一個(gè)大的飛躍。
對于手機組裝制造來(lái)說(shuō)，另一大挑戰是超窄邊框的情況下TP/LCD的組裝。羅德威稱(chēng)，在0.3mm、0.4mm超窄邊框的情況下，點(diǎn)膠、對位精度、AOI檢測、后續殼體組裝件的組裝，包括屏蔽罩、顯示屏保護、防刮傷等，這在手機制造里是很尖銳的一個(gè)話(huà)題，這方面還需要進(jìn)一步優(yōu)化。此外，手機上現在用的屏很多是2K屏，甚至4K屏，價(jià)格較貴，這肯定涉及到返修，那相關(guān)工藝的開(kāi)發(fā)，包括返修用的工具、設備以及成本，這些都是很大的挑戰。羅德威指出，在中國，TP/LCD的返修大概在5%-10%。
生產(chǎn)測試也是生產(chǎn)制造過(guò)程中的重要一環(huán)。“目前每家公司用的測試平臺都不一樣，包括三星、蘋(píng)果、華為等的測試方案都不一樣，這里面的挑戰包括燒錄、RF、云測試等。”羅德威表示，現在歐美國家在生產(chǎn)測試方面，特別是燒錄已經(jīng)用到全自動(dòng)化等方法。不過(guò)，他同時(shí)指出，如果完全套用歐美的方式成本比較高，因此，考慮的成本問(wèn)題，采取人機結合、關(guān)鍵工位自動(dòng)化是中國廠(chǎng)商的主要方向。
手機制造：機會(huì )在哪？挑戰是啥？
至于目前業(yè)界都在談?wù)摰墓I(yè)4.0，對手機制造而言，機會(huì )在哪里？挑戰又是什么？羅德威稱(chēng)，自動(dòng)化是工業(yè)4.0永恒不變的主題，而大數據是另外一個(gè)主題。羅德威認為，目前在中國手機制造行業(yè)里，產(chǎn)生了大量的數據，但對數據的分析遠遠不夠。“每年中國制造了幾億部智能手機，但很少看到公司做數據上的分析。怎么通過(guò)數據分析，并且把數據分析的結果反過(guò)來(lái)指導組裝工具、技術(shù)等，這是中國在工業(yè)4.0中迫切需要解決的問(wèn)題。”羅德威稱(chēng)，大數據的分析包括售后服務(wù)、可追溯性、供應參數的累計等。
剛需強烈，運營(yíng)商看好防水手機
“受歐美一些運營(yíng)商的強烈需求，未來(lái)中國移動(dòng)和中國聯(lián)通可能都會(huì )推行防水手機。目前不少企業(yè)在暗暗使勁，但還沒(méi)有正式對外公布。”羅德威稱(chēng)，目前全球大概有七八家納米涂層供應商。另?yè)榻B，防水分為專(zhuān)業(yè)防水和生活防水，涉及材料、架構件改造、防水標準等很多方面。目前，中國還沒(méi)有自己的防水制造標準，主要是參照了歐美、日韓的防水標準。據了解，防水等級一般采用IEC推薦的IPXX等級標準，第一個(gè)X表示對固體的防護等級（0-6），第二個(gè)X表示對液體的防護等級（0-8）。IPX2,X 3或X4，表示防潑水或生活防水，浸水會(huì )導致?lián)p壞。一般標示“防水”手機，大多是達到IP67或IP68。
此外，在組裝工具方面，國內的很多工廠(chǎng)，包括富士康、比亞迪和偉創(chuàng )力等工廠(chǎng)的組裝工具都很簡(jiǎn)陋，在機械加工精度方面與國外還存在較大差距。因此，制造工具在中國企業(yè)里還有很大的改善空間。另外，包括來(lái)料組建，由于涉及的成本很高，中國現在推動(dòng)的力度不大，發(fā)展很緩慢?？傊?，對中國手機組裝制造技術(shù)來(lái)說(shuō)，創(chuàng )新與挑戰并存。
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