2016年亞洲晶圓代工營(yíng)收挑戰400億美元

全球市場(chǎng)研究機構TrendForce預估2015年亞洲主要晶圓代工業(yè)廠(chǎng)商營(yíng)收規模將超過(guò)360億美元水平，較2014年成長(cháng)4~5%，占全球晶圓代工產(chǎn)值比重超過(guò)80%。2016年亞洲主要晶圓代工業(yè)廠(chǎng)商營(yíng)收規模有機會(huì )挑戰400億美元水平。

 

TrendForce表示，2016年在主要應用產(chǎn)品尤其是智能手機成長(cháng)趨緩的情況下，加上個(gè)人計算機出貨量年成長(cháng)率僅呈現持平，相關(guān)IC設計廠(chǎng)商必定面臨下游客戶(hù)的價(jià)格與訂單壓力，進(jìn)而影響晶圓代工業(yè)廠(chǎng)商獲利率表現與產(chǎn)能利用率。2016年雖然整體需求不強，但蘋(píng)果與中國IC設計廠(chǎng)商為需求動(dòng)能所在，將是亞洲主要晶圓代工業(yè)廠(chǎng)商的必爭之地。

 

 

 

 

 

2016年亞洲主要晶圓代工廠(chǎng)分析如下：

 

臺積電：穩居高端制程龍頭，為2016年成長(cháng)動(dòng)能所在

 

臺積電高端制程技術(shù)與產(chǎn)能穩居龍頭地位，尤其在今年蘋(píng)果A9芯片上表現技壓三星后，在全球客戶(hù)心中已奠定難以撼動(dòng)的地位。TrendForce預估2015年臺積電年營(yíng)收可達260-270億美元，2016年可望挑戰300億美元水平。臺積電明年除了有機會(huì )獲得蘋(píng)果新芯片A10大多數訂單外，也受益于其他大客戶(hù)對于16納米先進(jìn)制程需求升溫。2016年資本支出預估會(huì )大幅成長(cháng)至95-105億美元，主要用于擴建12寸晶圓產(chǎn)能以及7/10納米等先進(jìn)制程的研發(fā)。

 

設廠(chǎng)部分，臺積電因看好大陸IC設計廠(chǎng)商的成長(cháng)潛力，經(jīng)審慎評估后于12月7日宣布將在南京獨資設立12寸晶圓廠(chǎng)。此計劃總投資規模約30億美元，月產(chǎn)能初步規劃為2萬(wàn)片，預計2018年下半年開(kāi)始生產(chǎn)，打算以16納米切入市場(chǎng)。

 

聯(lián)電：加速14納米制程開(kāi)發(fā)腳步，全力搶攻中國大陸市場(chǎng)

 

TrendForce預估聯(lián)電2015年年營(yíng)收可達45-47億美元，2016年有機會(huì )挑戰50億美元水平。聯(lián)電2016年成長(cháng)動(dòng)能在于28納米制程可望拉開(kāi)與后進(jìn)者的差距，以及積極搶攻中國大陸市場(chǎng)。

 

資本支出部分，明年主要會(huì )用于14納米先進(jìn)制程的研發(fā)，及擴建臺灣與廈門(mén)廠(chǎng)的12寸產(chǎn)能。其中廈門(mén)廠(chǎng)規劃提早至2016年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，初期產(chǎn)能規劃為每月6000片，投入40/55納米制程切入市場(chǎng)，并鎖定中國客戶(hù)的中低端手機芯片、面板驅動(dòng)IC等產(chǎn)品，未來(lái)則會(huì )以轉進(jìn)28納米為目標。

 

中芯：全力提升28納米制程質(zhì)量，中國政策加持成長(cháng)無(wú)虞

 

中芯28納米受惠國際大客戶(hù)的協(xié)助，進(jìn)展優(yōu)于市場(chǎng)預期，明年可望開(kāi)花結果；成熟制程產(chǎn)能部分，受惠國家政策與中國IC設計廠(chǎng)商穩健訂單需求，將持續維持高檔水平，直到其他競爭者在中國開(kāi)出新產(chǎn)能。TrendForce預估中芯2015年年營(yíng)收可達21-23億美元，2016年將挑戰25億美元水平。

 

資本支出方面，明年與今年持平的可能性高，主要用于擴充深圳8寸廠(chǎng)及北京12寸廠(chǎng)產(chǎn)能，北京廠(chǎng)產(chǎn)能會(huì )再擴增為每月5000至1萬(wàn)片。

 

三星：先進(jìn)制程持續挑戰臺積電龍頭地位，然中國半導體政策帶來(lái)競爭壓力

 

受到代工蘋(píng)果A9芯片的市場(chǎng)評價(jià)不如臺積電的影響，三星2016年蘋(píng)果A10訂單比重可能較臺積電低。另一方面，三星高端手機明年銷(xiāo)售成長(cháng)動(dòng)能趨緩，也是晶圓代工營(yíng)收成長(cháng)放緩的原因。三星系統大規模整合部門(mén)(LSI)資本支出2015年約40-50億美元，預期明年下滑可能性偏高，擴建14/10納米產(chǎn)能腳步可能因上述原因而趨于保守。TrendForce預估2015年三星晶圓代工營(yíng)收可達24-25億美元，明年將挑戰25億美元水平。

 

TrendForce表示，中國半導體政策目前主攻存儲器產(chǎn)業(yè)，2015年以來(lái)也透過(guò)不斷并購相關(guān)供應鏈來(lái)加快成長(cháng)腳步。中國半導體政策持續帶給三星存儲器部門(mén)一定的競爭壓力，勢必分散三星在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)注度。