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Manz力推CIM系統,欲做PCB設備的整合方案供應商

 關(guān)鍵字:PCB濕制程設備  CIM系統  印刷電路板   電子模塊

成立于1987年的Manz公司,是全球領(lǐng)先的高科技設備制造商。專(zhuān)精于七項科技領(lǐng)域,包含自動(dòng)化、量測與檢測、鐳射制程、真空鍍膜、化學(xué)濕制程、印刷與涂布,及卷對卷技術(shù)的Manz在2008年收購臺灣亞智科技后,成為了全球PCB濕制程企業(yè)的領(lǐng)導者。

 

2015年12月2~4日,Manz亞智科技攜加入了CIM系統的全新“超細線(xiàn)路整合方案”亮相行業(yè)內最具影響力的電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽之一——“2015國際線(xiàn)路板及電子組裝華南展覽會(huì )(HKPCA&IPC SHOW)”,并與同行業(yè)媒體進(jìn)行了說(shuō)明會(huì )。

 

 

Manz力推CIM系統,欲做PCB設備的整合方案供應商_ESMCOL_1
 

 

PCB市場(chǎng)年增長(cháng)3~5%,表現穩定

 

 

Manz力推CIM系統,欲做PCB設備的整合方案供應商_ESMCOL_2
 

亞智系統科技(蘇州)有限公司印刷電路板事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰

 

Manz亞智科技印刷電路板事業(yè)群劉炯峰副總經(jīng)理表示:“Manz亞智科技CIM集成中央管理系統”已經(jīng)成功應用于顯示器領(lǐng)域,并且擁有多年量產(chǎn)的經(jīng)驗,將已成熟的技術(shù)與架構轉移到PCB設備中,進(jìn)一步保證了系統的穩定性。”他進(jìn)一步說(shuō)明:“Manz在PCB領(lǐng)域的自動(dòng)化技術(shù)傳承自德國總部的技術(shù),標準化接口的生產(chǎn)線(xiàn)控制器可靈活鏈接客戶(hù)端的制造執行系統(MES),并可與自主研發(fā)的CIM系統完美兼容。結合了CIM系統的“超細線(xiàn)路整合方案”將助力國內PCB制造商開(kāi)啟通往工業(yè)4.0的大門(mén)。”

 

 

Manz力推CIM系統,欲做PCB設備的整合方案供應商_ESMCOL_3
 

劉炯峰表示,全球的PCB市場(chǎng)表現一直很穩定,每年的平均成長(cháng)率維持在3~5%。“不像Display這樣的產(chǎn)業(yè),可能短時(shí)間內會(huì )經(jīng)歷大起大落,我們所有的投資會(huì )基于這個(gè)穩定成長(cháng)率,來(lái)做一個(gè)持續。”劉炯峰表示,2015年Manz亞智科技的裝機量在4900左右,營(yíng)業(yè)額是1500萬(wàn)歐元,預計到2016年的目標是營(yíng)業(yè)額增長(cháng)20%。

 

 

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成立于1987年的Manz公司,是全球領(lǐng)先的高科技設備制造商。專(zhuān)精于七項科技領(lǐng)域,包含自動(dòng)化、量測與檢測、鐳射制程、真空鍍膜、化學(xué)濕制程、印刷與涂布,及卷對卷技術(shù)的Manz在2008年收購臺灣亞智科技后,成為了全球PCB濕制程企業(yè)的領(lǐng)導者。

 

2015年12月2~4日,Manz亞智科技攜加入了CIM系統的全新“超細線(xiàn)路整合方案”亮相行業(yè)內最具影響力的電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽之一——“2015國際線(xiàn)路板及電子組裝華南展覽會(huì )(HKPCA&IPC SHOW)”,并與同行業(yè)媒體進(jìn)行了說(shuō)明會(huì )。

 

 

Manz力推CIM系統,欲做PCB設備的整合方案供應商_ESMCOL_1
 

 

PCB市場(chǎng)年增長(cháng)3~5%,表現穩定

 

 

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亞智系統科技(蘇州)有限公司印刷電路板事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰

 

Manz亞智科技印刷電路板事業(yè)群劉炯峰副總經(jīng)理表示:“Manz亞智科技CIM集成中央管理系統”已經(jīng)成功應用于顯示器領(lǐng)域,并且擁有多年量產(chǎn)的經(jīng)驗,將已成熟的技術(shù)與架構轉移到PCB設備中,進(jìn)一步保證了系統的穩定性。”他進(jìn)一步說(shuō)明:“Manz在PCB領(lǐng)域的自動(dòng)化技術(shù)傳承自德國總部的技術(shù),標準化接口的生產(chǎn)線(xiàn)控制器可靈活鏈接客戶(hù)端的制造執行系統(MES),并可與自主研發(fā)的CIM系統完美兼容。結合了CIM系統的“超細線(xiàn)路整合方案”將助力國內PCB制造商開(kāi)啟通往工業(yè)4.0的大門(mén)。”

 

 

Manz力推CIM系統,欲做PCB設備的整合方案供應商_ESMCOL_3
 

劉炯峰表示,全球的PCB市場(chǎng)表現一直很穩定,每年的平均成長(cháng)率維持在3~5%。“不像Display這樣的產(chǎn)業(yè),可能短時(shí)間內會(huì )經(jīng)歷大起大落,我們所有的投資會(huì )基于這個(gè)穩定成長(cháng)率,來(lái)做一個(gè)持續。”劉炯峰表示,2015年Manz亞智科技的裝機量在4900左右,營(yíng)業(yè)額是1500萬(wàn)歐元,預計到2016年的目標是營(yíng)業(yè)額增長(cháng)20%。

 

 

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CIM系統可提升生產(chǎn)效率40~60%

 

劉炯峰介紹,CIM是電腦整合制造的概念,這個(gè)概念在德國很早就有了,但是應用到PCB制造領(lǐng)域,以助力工業(yè)4.0的發(fā)展是有難度的。“CIM有一個(gè)中央數據庫,這個(gè)數據庫放在機臺本身,以及放在ERP前端。我們會(huì )大幅降低人為的干擾,使得設備的前端輸入可以到ERP、MES等操作方式。”

 

 

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通過(guò)CIM集成中央管理系統,可以更好的串聯(lián)Manz“超細線(xiàn)路整合方案”,監控整個(gè)制程過(guò)程及生產(chǎn)質(zhì)量狀況,協(xié)調前后制程參數的匹配,及時(shí)反饋錯誤信息并指出發(fā)生問(wèn)題的確切位置,實(shí)現大數據實(shí)時(shí)精準推送,有效降低生產(chǎn)風(fēng)險,助力制造商提升生產(chǎn)效率,降低人力成本,掌握市場(chǎng)先機。

 

 

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據介紹,目前PCB濕制程設備廠(chǎng)商大多都是單一性對設備自身控制以及數據交換,而Manz亞智科技的CIM中央集成管理系統打破傳統數據傳輸架構,全方位整合數據,在目前行業(yè)中有著(zhù)先驅主導地位。

 

“第一個(gè)可以降低對人員培訓的需求,如果今天可以控制整條線(xiàn)集成化管理,那么區域設備可以減少15%的投資。第二是可以大幅降低對人的依賴(lài),以某工廠(chǎng)為例,它原來(lái)的電鍍區是12個(gè)人,后來(lái)減少到7個(gè)人。由于有效地提高產(chǎn)品質(zhì)量和設備利用率、簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程、縮短生產(chǎn)周期,可提升生產(chǎn)效率40~60%。”劉炯峰同時(shí)也表示,因為CIM系統涉及到許多參數的監控與設置,很多數據必須要回傳,因此設備必須要添加許多傳感器,同時(shí)也需要采用變頻馬達,這樣一來(lái)設備的成本必須要增加。

 

 

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Manz的CIM系統憑借其強大的數據處理能力,以及實(shí)時(shí)、智能化等特點(diǎn),贏(yíng)得了全球范圍內PCB制造商的青睞,例如韓國PCB龍頭制造商應用Manz的CIM系統把一些重要或高階的生產(chǎn)參數存儲在總部,總部的工廠(chǎng)試出所有的生產(chǎn)條件之后,當生產(chǎn)基地跨國或高階的生產(chǎn)參數存儲在總部,總部的工廠(chǎng)試出所有的生產(chǎn)條件之后,當生產(chǎn)基地跨國或跨地區時(shí)需復制生產(chǎn)同一產(chǎn)品的時(shí)候,就可以輕易的通過(guò)CIM實(shí)現生產(chǎn)。也就是籍由平臺把在中央存儲的參數,直接下達到分廠(chǎng)或分區工廠(chǎng)的設備上,進(jìn)行制造。制造過(guò)程中,例如做出某個(gè)半成品,半成品的檢驗的結果就會(huì )通過(guò)整合平臺和中央存儲的參數進(jìn)行比對。如果質(zhì)量比對的結果有差異時(shí),會(huì )自動(dòng)輸入必需修正的參數,參數會(huì )實(shí)時(shí)發(fā)送到分廠(chǎng)的設備上,以及時(shí)修正,用以保證各個(gè)地區產(chǎn)品質(zhì)量的統一性,對制造商具備相當重大的意義。

 

希望成為整合所有設備的供應者

 

劉炯峰認為,未來(lái)工業(yè)4.0的重點(diǎn)是“數據的串聯(lián)”,因此CIM系統將是設備廠(chǎng)商的致勝關(guān)鍵。不過(guò)他也表示,目前有能力、有資本投入CIM系統的都是大型廠(chǎng)商,特別是針對橫跨多個(gè)國家和地區生產(chǎn)的工廠(chǎng),可以大幅度降低對當地人力的以來(lái)。而針對中小廠(chǎng)商,基本上是將本求利,他們需要首先解決的是人力自動(dòng)化以及不良率的問(wèn)題。

 

 

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針對未來(lái)的技術(shù)發(fā)展規劃,劉炯峰表示,2015年Manz有大概三分之一的產(chǎn)品是由前兩年開(kāi)發(fā)出來(lái)的,未來(lái)將重點(diǎn)針對幾個(gè)關(guān)鍵制程進(jìn)行開(kāi)發(fā)。“我們的研發(fā)預算從2013年開(kāi)始大幅度成長(cháng),今年要花1057萬(wàn)歐元。明年我們把預算已經(jīng)編出去了,針對POP先進(jìn)封裝,還有SAP銅柱制程進(jìn)行研發(fā)。今年我們可以在臺灣完整量產(chǎn)36um的制程。”

 

針對未來(lái)的發(fā)展目標,劉炯峰表示,“我們希望成為一個(gè)高技術(shù)的平臺,所有的設備不一定由我們制造,但是我們希望成為整合所有設備的供應者,來(lái)提供一個(gè)完整的解決方案。”

 

 

 

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