關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 創(chuàng )客 藍牙芯片 電子實(shí)驗模塊
藍牙市場(chǎng)井噴式增長(cháng)，Beacon與Mesh成焦點(diǎn)
近些年來(lái)藍牙市場(chǎng)呈現出爆發(fā)式的增長(cháng)，根據研究機構ABI Research預計，全球藍牙設備2015出貨量將達30億臺，到2019年更有望突破50億臺。而IHS預計，至2018年，作為物聯(lián)網(wǎng)重要個(gè)人信息入口的手機將有96%搭載藍牙技術(shù)。IHS預測發(fā)展最快速的幾個(gè)領(lǐng)域中，Beacon 與智能家居名列前茅。Mark Powell表示，“這兩個(gè)行業(yè)在今后的4-5年當中，將會(huì )增一倍，Beacon更是已經(jīng)在市場(chǎng)當中得到爆炸式的增長(cháng)。增長(cháng)速度如此之快，足可見(jiàn)藍牙點(diǎn)爆市場(chǎng)的能力，因其使得開(kāi)發(fā)者可以創(chuàng )造比較簡(jiǎn)單、廉價(jià)、持續、壽命很長(cháng)的Beacon的設計。Beacon市場(chǎng)也將會(huì )繼續增長(cháng)，并且將使整個(gè)產(chǎn)業(yè)為之振奮。”
在藍牙領(lǐng)域另一個(gè)熱門(mén)關(guān)鍵詞就是Mesh技術(shù)。最新藍牙4.2標準的主要更新之一就是核準支持IPv6藍牙應用的新配置文件。未來(lái)不論是家居場(chǎng)景還是工業(yè)、零售業(yè)和建筑物，所有的物體都會(huì )實(shí)現互聯(lián)互通，而通過(guò)IP連接藍牙技術(shù)可以在現有基礎設施的基礎上創(chuàng )造更多智能服務(wù)，無(wú)需使用智能手機即可實(shí)現物對物的互相連接。Mark Powell透露，Smart Mesh工作組預期今年晚些時(shí)候進(jìn)行規格的原型試驗，有望在2016年正式采用相關(guān)配置文件，這將會(huì )創(chuàng )造更多通過(guò)藍牙技術(shù)拓展物聯(lián)網(wǎng)應用的新機會(huì )。“Bluetooth Smart Mesh會(huì )使得智能家居做的更好。”他強調。
如何選擇適合自己的藍牙芯片產(chǎn)品？
伴隨著(zhù)新興物聯(lián)網(wǎng)應用以及各類(lèi)智能硬件創(chuàng )客的興起，驅動(dòng)著(zhù)Bluetooth Smart的強勁增長(cháng)，藍牙應用也成為一個(gè)越來(lái)越碎片化的市場(chǎng)，同時(shí)充斥著(zhù)各代的藍牙技術(shù)。那么物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )客們如何快速地找到適合自己的解決方案呢？
Dialog：通用or定制？
“從傳統應用中的人機接口設備、健康和保健、接近感測，到新興的可穿戴、智能家居、車(chē)載、無(wú)線(xiàn)充電甚至工業(yè)4.0都有它的身影所在。” Dialog半導體公司全球產(chǎn)品市場(chǎng)總監Matthew Phillips表示，“目前主要的藍牙細分市場(chǎng)中，沒(méi)有一種應用的市場(chǎng)份額超過(guò)25%。因為市場(chǎng)的碎片化，對廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，設計自己的半導體芯片方案的時(shí)候就更需要注意哪些市場(chǎng)是需要做專(zhuān)門(mén)定制，哪些市場(chǎng)是需要用通用解決方案去解決所有的問(wèn)題。”
針對藍牙應用開(kāi)發(fā)，Dialog提供的是SmartBond系列解決方案。據Matthew Phillips介紹，SmartBond系列藍牙智能產(chǎn)品涵蓋了通用方案和應用定制化方案，支持多種寸寸選擇，引腳相互兼容，為開(kāi)發(fā)產(chǎn)品提供靈活性，同時(shí)保留了成本優(yōu)化的可能。“2014年我們推出了全球尺寸最小、功耗最低的智能藍牙SoC DA14580。今年，SmartBond系列得到了廣泛的拓展，包括DA14581、DA14582、DA14583，均有開(kāi)發(fā)系統、SDK、參考設計、技術(shù)等全方位支持。同時(shí)我們的新產(chǎn)品DA14680還實(shí)現了在藍牙SoC功能上的巨大進(jìn)步：全球第一款單芯片可穿戴設備解決方案，獨特的嵌入式高性能只能藍牙SoC，成就智能家居革命。”
他進(jìn)一步解釋幾款產(chǎn)品的應用選擇說(shuō)，DA14580可以讓開(kāi)發(fā)者能夠隨心所欲地自由開(kāi)放藍牙4.0和4.1版應用，無(wú)需外部MCU即可支持完全托管的應用；DA14581是針對A4WP無(wú)線(xiàn)充電和HCI應用的優(yōu)化版DA14580 SoC；DA14582是主要面向需要語(yǔ)音和手勢控制的遙控器，其集成的模擬寬帶音頻編解碼器完美支持模擬麥克風(fēng)、揚聲器和蜂鳴器，外圍元器件數量減至最少，整個(gè)方案可輕松滿(mǎn)足單層FR1PCB的設計要求，將系統成本降至最低；DA14583則是DA14580 的flash版本，可通過(guò)OTA軟件升級功能在產(chǎn)品上市后輕松升級產(chǎn)品軟件。新產(chǎn)品DA14680則包含了開(kāi)發(fā)情景感知式多傳感器可穿戴設備所需的一切功能，開(kāi)發(fā)者只需針對特定應用添加相關(guān)傳感器即可。“它是首款用于可穿戴設備的單芯片解決方案，開(kāi)發(fā)者不用擔心是否必須犧牲一些功能或電池壽命。支持藍牙4.2核心規范，能管理多傳感器陣列并提供always-on感測，而且可以再任意時(shí)間點(diǎn)配合應用需求而調節性能，以節省電力。”Matthew Phillips強調，“DA14680集成了處理器、電源管理模塊甚至安全性非常高、獨特的硬件加密模塊，因此在可穿戴設備的歷史上，它是第一款可以同時(shí)完成原來(lái)3-4塊芯片才能完成任務(wù)的芯片。除了可穿戴它也能支持很多智能家居的應用，首先它支持藍牙4.2，這就說(shuō)明了它在軟件上可以支持IPv6，這是智能家居中非常重要的一個(gè)組成部分。其次它在藍牙4.2里會(huì )支持主從角色轉換，這可以讓一個(gè)設備和更多的主從設備去連接。最后一點(diǎn)就是它會(huì )支持Mesh網(wǎng)絡(luò )，無(wú)限地去擴大一個(gè)網(wǎng)絡(luò )覆蓋的面積。”
據他表示，小米的Mi band、最近華為推出的一款可穿戴的設備產(chǎn)品都是基于Dialog的DA14580可穿戴芯片，現在在兒童市場(chǎng)上非?；鸨囊粋€(gè)小天才手表，也有Dialog的產(chǎn)品。
Silicon Labs：實(shí)現IoT連接的最便捷途徑
根據IHS的預計，未來(lái)五年Bluetooth Smart模塊出貨量將達21億，這類(lèi)產(chǎn)品為大量IoT開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化RF設計和產(chǎn)品認證。以單位數量來(lái)說(shuō)，到2018年Bluetooth Smart將占據整個(gè)低功耗無(wú)線(xiàn)模塊和芯片組市場(chǎng)的42%。
Silicon Labs無(wú)線(xiàn)模組資深產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Mikko Savolainen指出：“可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將會(huì )是藍牙市場(chǎng)的主要發(fā)展重點(diǎn)。傳統應用市場(chǎng)中的傳統廠(chǎng)商們已經(jīng)發(fā)展的相當穩定，作為后進(jìn)者很難有太大的發(fā)展空間。而可穿戴市場(chǎng)則不一樣，每個(gè)廠(chǎng)商都是新晉者，新興廠(chǎng)商將大有可為。”針對物聯(lián)網(wǎng)應用，特別是考慮到一些創(chuàng )客開(kāi)發(fā)者在硬件技術(shù)上不是特別出眾，Silicon Labs推出了全集成、預認證的Bluetooth Smart模塊解決方案BGM111。“這為開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行IoT低功耗無(wú)線(xiàn)連接提供了最便捷的實(shí)現途徑，可簡(jiǎn)化Bluetooth Smart設計，無(wú)需RF或天線(xiàn)設計專(zhuān)業(yè)知識，并大幅縮短各類(lèi)應用產(chǎn)品上市時(shí)間，包括智能手機配件、Beacon、可連接家庭設備、健康和健身追蹤器、個(gè)人醫療設備等。”
“這是一個(gè)已經(jīng)通過(guò)測試和認證、隨時(shí)能用的產(chǎn)品，對小公司來(lái)說(shuō)使用起來(lái)尤其會(huì )更加方便。”Mikko Savolainen介紹說(shuō)，“BGM111簡(jiǎn)化了RF設計、Bluetooth Smart協(xié)議和嵌入式編程的復雜性，那些需要優(yōu)化BoM和縮減研發(fā)成本的開(kāi)發(fā)人員可以先從使用模塊開(kāi)始，以利產(chǎn)品快速上市并最簡(jiǎn)化設計工作，隨后再通過(guò)之前的軟件經(jīng)驗，以最小限度的系統重新設計及完全兼容的軟件無(wú)縫過(guò)渡到基于Silicon Labs Blue Gecko SoC的設計。”
賽普拉斯：多技術(shù)整合的BLE解決方案
賽普拉斯也推出高集成度單芯片低功耗藍牙解決方案，PSoC 4 BLE可編程片上系統和PRoC BLE可編程片上射頻解決方案目前均可選擇專(zhuān)為安全信用卡智能藍牙連接性應用而優(yōu)化的 CSP封裝。
PRoC BLE是一款具有賽普拉斯領(lǐng)先業(yè)界的CapSense電容式觸摸感應功能的智能藍牙微控制器，而PSoC 4 BLE則通過(guò)增加智能模擬和可編程數字模塊提高了設計靈活性。兩者均集成了智能藍牙射頻、一個(gè)具有超低功耗模式的高性能32位 ARM Cortex-M0內核、最高256KB的閃存、36個(gè)GPIO，以及可定制的串行通訊模塊、計時(shí)器和計數器，并可簡(jiǎn)化天線(xiàn)設計，同時(shí)減小電路板尺寸并降低系統成本。此外，賽普拉斯還提供小尺寸智能藍牙 EZ-BLE PRoC模塊。它將PRoC BLE、兩個(gè)晶振、一個(gè)板上天線(xiàn)、金屬屏蔽及被動(dòng)式元件集成到很小的10-mm x 10-mm x 1.8-mm尺寸內，內含了藍牙4.1認證和全球頻率管制認證，從而大幅簡(jiǎn)化設計并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
據透露，賽普拉斯即將推出能量采集的相關(guān)方案，并已有Beacon參考設計方案，同時(shí)該公司表示其是目前唯一能同時(shí)提供芯片、軟件、固件和模塊硬件的供應商，強大的系統整合能力能夠很好地支持遙控器、健康及健身設備、家電、玩具及其他無(wú)線(xiàn)應用領(lǐng)域的客戶(hù)。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
