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3D NAND Flash時(shí)間表臨近 顛覆幾大應用你準備好了嗎?

 關(guān)鍵字:3D NAND Flash  消費類(lèi)SSD  存儲產(chǎn)業(yè)  電子制作模塊

3D NAND技術(shù)被視為閃存產(chǎn)業(yè)柳暗花明的關(guān)鍵技術(shù),它續寫(xiě)了摩爾定律,從2D到3D存儲容量得到驚人的提升,以最早實(shí)現3D NAND Flash量產(chǎn)的三星為例,繼24層128Gb、32層128Gb之后2015年量產(chǎn)48層256GB的Nand Flash,預計4-5年后的目標是達到100層以上1Tb。在最近由國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主辦的存儲器技術(shù)與應用專(zhuān)題研討會(huì )上,三星電子高宅均部長(cháng)作出上述表示。除了三星,東芝、美光也將于2016年量產(chǎn)3D NAND Flash。隨著(zhù)存儲容量瓶頸的突破,性能的優(yōu)化以及成本的下降,閃存市場(chǎng)將實(shí)現值得期待的升華。

 

原廠(chǎng)量產(chǎn)在即 價(jià)格下降可期

 

“NAND Flash芯片在14nm后從良率、成本、價(jià)格上都很難突破,3D技術(shù)可以解決這個(gè)問(wèn)題。為推動(dòng)這一技術(shù),目前來(lái)看原廠(chǎng)新增加的產(chǎn)線(xiàn)幾乎都以3D NAND為主。”深圳市閃存市場(chǎng)資訊有限公司邰煒說(shuō)道。就在最近Intel宣布升級大連工廠(chǎng)轉產(chǎn)NAND Flash芯片。目前東芝FAB2設備也基本到位。

 

 

《國際電子商情》
 

 

技術(shù)演進(jìn)帶來(lái)NAND Flash產(chǎn)出增加,成本降低。“以64GB NAND Flash芯片來(lái)看,一片12寸Wafer,如果采用1Xnm MLC可切割600片,采用1Ynm MLC可切割750片,1Ynm TLC 可切1000片。這意味著(zhù)在原材料成本不變的情況下,即使原廠(chǎng)不增加新的產(chǎn)能,新的投片,整個(gè)市場(chǎng)的產(chǎn)出也將增加30%以上。3D同樣如此,隨著(zhù)48層的陸續投產(chǎn),它的成本下降會(huì )越來(lái)越明顯。” 邰煒繼續分析道。消費類(lèi)市場(chǎng)每GB NAND Flash的價(jià)格已經(jīng)從2011年的1.2美金下降到2014年的0.4美金。

 

 

《國際電子商情》
 

 

數家芯片廠(chǎng)商3D NAND Flash量產(chǎn)在即,伴隨量升價(jià)跌而來(lái)的必然是市場(chǎng)應用的爆發(fā)。邰煒認為中國大數據存儲與市場(chǎng)應用給中國企業(yè)帶來(lái)機會(huì ),應抓住政府推進(jìn)大數據平臺和信息安全的建設;大型本土互聯(lián)網(wǎng)與制造企業(yè)本土化采購與支持;部分企業(yè)開(kāi)始由單一的銷(xiāo)售企業(yè)轉變成服務(wù)企業(yè);產(chǎn)品創(chuàng )新與創(chuàng )新的市場(chǎng)應用。

 

 

消費類(lèi)SSD三大趨勢 替換小容量HDD

 

消費類(lèi)SSD未來(lái)三大趨勢,3D、TLC和PCIe。“TLC代表更低的成本,3D代表更高的容量,PCIe代表更快的速度。TLC早期受限于沒(méi)有主控芯片的影響,沒(méi)有用在SSD上。三星率先研發(fā),Marvell,SMI緊隨其后,如2015年SMI推出SM2556主控芯片。SSD將成為3D NAND Flash最重要的應用領(lǐng)域。”邰煒說(shuō)道。

 

接口方面,目前主流還是SATA3,速度800M,PCIe的速度有望達到1G。支持PCIe的主控芯片已有多款面市,此外,Intel的下一代CPU SKYLake也支持PCIE。這也代表PCIe的市場(chǎng)開(kāi)始趨向成熟。

 

隨著(zhù)價(jià)格下滑和容量提高,消費類(lèi)SSD正取代小容量HDD。

 

 

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然而,把硬盤(pán)換成SSD,除了成本下降,如何令客戶(hù)安全、簡(jiǎn)單地進(jìn)行轉換?深圳市江波龍電子有限公司董事長(cháng)蔡華波認為,只有1%的人可以自己安裝系統 ,只有10%的找別人協(xié)助安裝系統。89%的人因為擔心數據安全和PC銷(xiāo)售服務(wù)點(diǎn)而放棄硬盤(pán)升級到SSD。每年市場(chǎng)上至少有幾億臺筆記本或者硬盤(pán)可以更換SSD,這類(lèi)市場(chǎng)要讓個(gè)人用戶(hù)做DIY,江波龍推出的一個(gè)數據線(xiàn)產(chǎn)品,帶有存儲功能,直接把系統遷移,既不改變用戶(hù)習慣,又能加速轉換。

 

江波龍還為SSD的特定需求提供全散件方案,蔡華波說(shuō),“全散件是針對一些國家沒(méi)有成熟的供應鏈,沒(méi)有技術(shù)支持,或者技術(shù)支持成本太高,以及規避關(guān)稅等因素,我們做全散件把所有完善型測試做成模塊使得生產(chǎn)更加容易。”

 

從有線(xiàn)存儲到無(wú)線(xiàn)存儲,江波龍做了WIFI USB,WIFI SSD等,在家庭中管理個(gè)人數據推出了AIRHOME,采用Marvell的芯片,實(shí)現了物聯(lián)網(wǎng),局域網(wǎng),互聯(lián)網(wǎng)三網(wǎng)打通,全面管理家庭個(gè)人數據。

 

除了SSD,閃存卡在車(chē)載,監控等行業(yè)領(lǐng)域還有比較大的成長(cháng)空間。Type C一統天下后,Type C的U盤(pán)將借手機和平板帶來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)。

 

 

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平板用量不升反降 3D NAND Flash或助其反攻

 

主流NAND Flash產(chǎn)品由嵌入式存儲占去半壁江山,SSD市場(chǎng)增速迅猛,預計將從2014年的27%提高到2016年40%的份額。

 

 

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智能手機對NAND Flash的需求也在增加,但平板電腦尤其是7寸平板的閃存需求呈下降趨勢。事實(shí)上,平板一直介于智能手機與筆記本電腦之間,比不上PC的性能、不如手機的便攜。平板的創(chuàng )新就連蘋(píng)果也會(huì )想破腦袋,iPad經(jīng)過(guò)幾代更迭,不僅有9.7寸、7.9寸等中小尺寸更最新發(fā)布iPad Pro其屏幕尺寸達12.9寸,并配手寫(xiě)筆,更加商務(wù)化。然而存儲容量的局限始終是一道必須逾越的檻。那么3D Nand時(shí)代的到來(lái)或許將重新定義平板電腦也說(shuō)不定。

 

 

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UFS取代eMMC劍指高端機

 

2015年eMMC5.0和eMMC5.1的主流地位不變,UFS2.0僅三星Galaxy S6一款手機搭載。三星電子高宅均部長(cháng)表示,明年下半年高通和MTK加入支持UFS,預計將帶動(dòng)UFS價(jià)格下降一半。UFS的應用將首先從旗艦智能手機開(kāi)始,再向下輻射,更多的創(chuàng )新應用采用UFS。預計到2017年UFS的市場(chǎng)滲透率將超過(guò)50%。

 

 

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數據中心和企業(yè)級存儲

 

數據中心和企業(yè)級對存儲需求巨大。國家超級計算機深圳中心陳開(kāi)渠副部長(cháng)介紹說(shuō)超算中心擁有曙光6000“星云”超級計算機,主機系統運算速度達每秒1271萬(wàn)億次,2010年5月排名世界第二,配置16PB存儲。

 

大容量SSD對超算網(wǎng)絡(luò )會(huì )有怎樣的改變,陳開(kāi)渠解析,超算對運算要求很高,要在盡量少的空間里放更多計算刀片,現在一個(gè)分區里面有640個(gè)計算刀片,這640個(gè)刀片大概用到32個(gè)IO節點(diǎn),16組SAN存儲。所用的介質(zhì)是SAS。如果換成大容量SSD,至少可以支撐2000個(gè)刀片的計算任務(wù)。同樣是原來(lái)3個(gè)分區的計算任務(wù),存儲系統可以減少三分之二。存儲系統減少,意味著(zhù)成本的降低,空間的增加。

 

三星采用V3 V-NAND技術(shù)的閃存芯片以更低功耗,更高容量和性能服務(wù)數據中心及企業(yè)級存儲。下一代存儲產(chǎn)品PM1633a容量將達到16TB。

 

 

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提升存儲產(chǎn)業(yè)競爭力

 

“未來(lái)5年深圳將大力推動(dòng)信息處理、傳感器、存儲器等芯片設計,加快云計算,大數據,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,加快可穿戴設備等新興領(lǐng)域新興應用的開(kāi)發(fā)。結合市場(chǎng)和應用優(yōu)勢,實(shí)現集成電路企業(yè)實(shí)力的大力提升,培育具有國際競爭力的設計公司、應用公司。”國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明表示。

 

產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作將更加緊密,三星、華泰等眾多國際大廠(chǎng)在國內進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局,三星作為國際領(lǐng)先的大廠(chǎng)越來(lái)越重視與本土企業(yè)的合作。三星是江波龍存儲芯片第一大供應商,江波龍蔡華波表示,“我們服務(wù)三星顧及不暇的中小型客戶(hù),以及做開(kāi)放型的定制產(chǎn)品。我們是技術(shù)型的產(chǎn)品公司,整合上下游,例如采用硅格、SMI等的主控芯片找封裝廠(chǎng)來(lái)投產(chǎn)產(chǎn)品。并投資IC設計公司、封裝廠(chǎng),定位為存儲的中間件。我們與產(chǎn)業(yè)鏈是互補的關(guān)系。”

 

 

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