傳模擬IC大廠(chǎng)ADI正與美信展開(kāi)并購談判

美國時(shí)間周三，外媒彭博社援引內部人士消息稱(chēng)，半導體領(lǐng)域模擬芯片大廠(chǎng)亞德諾（ADI）正在與另一家模擬芯片廠(chǎng)商美信（MaximIntegrated)就收購展開(kāi)談判，這兩家公司同為蘋(píng)果、三星產(chǎn)品的元器件供應商。

 

ADI公司成立于1965年，其產(chǎn)品主要用于模擬信號和數字信號處理領(lǐng)域。去年6月份，為拓寬在工業(yè)、通信基礎設施和汽車(chē)市場(chǎng)，ADI用現金形式以每股78美元總價(jià)值約20億美金的價(jià)格收購Hittite公司。蘋(píng)果最新手機iPhone6S的3D Touch功能上的電容傳感解決方案就是來(lái)自ADI，近年來(lái)該公司的核心業(yè)務(wù)毛利率超過(guò)60%，2014年營(yíng)收成長(cháng)9%。在2014年全球前十大模擬IC供貨商排行第四位。

 

美信是一家生產(chǎn)模數混合半導體產(chǎn)品的美國上市公司，產(chǎn)品主要服務(wù)于汽車(chē)、通信、數據中心、計算、消費和工業(yè)市場(chǎng)。這家公司也一直為三星提供電源管理/環(huán)境監控/傳感解決方案和音頻放大器產(chǎn)品。該公司的音頻編碼器等組件在蘋(píng)果Apple Watch中使用。在2014年全球前十大模擬IC供貨商排行第六位。

 

 

 

 

如果ADI和Maxim并購成功，營(yíng)收將超越意法半導體（ST）次于德州儀器（TI）成為模擬IC市場(chǎng)第二大玩家。早前，有傳聞稱(chēng)TI曾介入美信欲收購之。

 

隨著(zhù)芯片市場(chǎng)逐漸走向成熟，一度高速增長(cháng)的芯片企業(yè)營(yíng)收增速也逐漸放緩。一部分企業(yè)為了減少相關(guān)產(chǎn)品供應來(lái)源，提升利潤空間并鞏固自身競爭優(yōu)勢，希望通過(guò)兼并重組不斷完善自身產(chǎn)品和服務(wù)以提高市場(chǎng)占有率并謀求新的業(yè)務(wù)增長(cháng)，從而形成了并購的雙方市場(chǎng)。