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模擬芯片大廠(chǎng)Skyworks砸20億美元收購PMC-Sierra

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模擬芯片供貨商思佳訊通訊技術(shù)公司(Skyworks Solutions)日前宣布將以20億美元現金,收購網(wǎng)絡(luò )與儲存應用混合信號IC供貨商PMC-Sierra;Skyworks表示,收購將有助于該公司多角化經(jīng)營(yíng)并擴展產(chǎn)品陣容、客戶(hù)群以及目標市場(chǎng)。

 

Skyworks董事長(cháng)兼首席執行官David Aldrich在宣布收購案的電話(huà)會(huì )議上表示,這樁收購案將讓半導體領(lǐng)域誕生一家“模擬與混合信號巨擘”,以因應數字內容與數據流量的爆炸式成長(cháng);此外他亦指出:“收購PMC-Sierra讓我們能大幅擴展可服務(wù)的市場(chǎng);兩家公司結合之后,Skyworks將具備完整的移動(dòng)、連接技術(shù),以及云端解決方案。”

 

此收購案為半導體產(chǎn)業(yè)界近來(lái)的“整并瘋”又添一筆,因為芯片供貨商企圖擴充規模、增加銷(xiāo)售量,并跨足其他市場(chǎng);根據市場(chǎng)研究機構IC Insights統計,2015上半年半導體產(chǎn)業(yè)并購案總價(jià)值就高達726億美元,高于過(guò)去五年的年平均值。

 

 

《國際電子商情》
 

 

Aldrich列舉了Skyworks收購PMC-Sierra的三大動(dòng)機:

 

1.這樁交易能讓Skyworks將業(yè)務(wù)觸角延伸至云端市場(chǎng),與其他具成長(cháng)潛力的相關(guān)領(lǐng)域;

 

2.結合PMC-Sierra的混合信號儲存與傳輸產(chǎn)品與Skyworks的RF與模擬業(yè)務(wù)。雙反將共享彼此的客戶(hù)群和營(yíng)運效率,對未來(lái)發(fā)展非常有利;

 

3.Skyworks認為結合兩家公司將能顯著(zhù)提升公司股價(jià),為股東帶來(lái)更多價(jià)值。

 

他指出:“兩家公司業(yè)務(wù)的結合,將讓半導體領(lǐng)域誕生一家擁有創(chuàng )新產(chǎn)品陣容,并能在雙方領(lǐng)導客戶(hù)群發(fā)揮影響力的大公司。”

 

根據雙方協(xié)議,PMC-Sierra的股東將可以每一股普通股交換10.50美元現金,該價(jià)格是PMC-Sierra美國時(shí)間10月5日收盤(pán)價(jià)的37%溢價(jià);兩家公司的董事會(huì )已經(jīng)通過(guò)此項交易,預計合并在2016年上半年可完成。而此交易還有待PMC-Sierra的股東會(huì )通過(guò)。

 

 

 

 

下表是IC Insights所列出,2015年1~7月金額在1億美元以上的半導體業(yè)M&A案件;而包括Rohm在7月以7,000萬(wàn)美元收購愛(ài)爾蘭數字電源IC供貨商Powervation的案件,以及Qualcomm以4,700萬(wàn)美元收購Ikanos 、預計在今年底前完成的交易,都未列入其中。

 

此外,有數個(gè)在去年簽署的合并案在2015年完成,包括:

 

·RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo,已于2015年初始正式開(kāi)始營(yíng)運;

·Qualcomm在2015年8月以24億美元完成對CSR的收購,CSR成為Qualcomm旗下的子公司,并重新命名為Qualcomm Technologies International;

·Cypress在2015年3月完成合并Spansion,此項全股份交易收購案價(jià)值50億美元;

·Infineon在2015年1月完成對電源半導體供貨商IR的收購,該交易價(jià)值為30億美元;

·IBM在2015年7月完成將微電子業(yè)務(wù)部門(mén)出售予GlobalFoundries,包括12寸與8寸晶圓廠(chǎng)。

 

 

《國際電子商情》2015年1~7月價(jià)值1億美元以上的半導體產(chǎn)業(yè)合并案
2015年1~7月價(jià)值1億美元以上的半導體產(chǎn)業(yè)合并案

 

IC Insights先前就曾指出,前所未見(jiàn)的M&A頻繁活動(dòng),顯示IC供貨商在目前的市場(chǎng)領(lǐng)域經(jīng)歷銷(xiāo)售趨緩的情況,亟需拓展業(yè)務(wù)以維持在投資人心目中的地位。

 

近幾年來(lái),不斷上揚的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本與持續演進(jìn)的先進(jìn)工藝技術(shù),廠(chǎng)商需要更進(jìn)一步擴充事業(yè)規模、提高銷(xiāo)售額;而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的龐大市場(chǎng)潛力,讓各大IC供貨商不得不調整市場(chǎng)策略,并積極補足產(chǎn)品陣容中缺少的部分。

 

此外中國積極達成在半導體器件自給自足的目標,意圖減少對進(jìn)口IC產(chǎn)品的依賴(lài)程度;當地的芯片廠(chǎng)商與投資機構,并針對海外半導體供貨商發(fā)起了一系列的收購。

 

IC Insights認為,由少數大型半導體制造商與供貨商所主導的、越來(lái)越頻繁的M&A活動(dòng),會(huì )是這個(gè)逐漸成熟的產(chǎn)業(yè),所呈現出的主要變化之一。除了M&A風(fēng)潮席卷整個(gè)產(chǎn)業(yè),新創(chuàng )IC廠(chǎng)商缺乏切入點(diǎn)、廠(chǎng)商大舉轉向輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)經(jīng)營(yíng)模式,以及半導體廠(chǎng)商資本支出趨向保守等,都顯示在接下來(lái)五年半導體產(chǎn)業(yè)的面貌將會(huì )大幅重塑。

 

 

 

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