聯(lián)電南科廠(chǎng)動(dòng)土，2013下半年裝機

在一個(gè)溫暖、陽(yáng)光明媚的日子，聯(lián)電(UMC)砸下2,400億興建的南科 Fab 12A 新廠(chǎng)正式動(dòng)土。據表示，新廠(chǎng)完工時(shí)每月產(chǎn)能將達五萬(wàn)片 300mm 晶圓，最初將采用 28nm 制程，隨后將轉移到 20nm 和 14nm 制程。該公司預計2013下半年開(kāi)始裝機。

 

 

該廠(chǎng)將包含53,000mm^2M的無(wú)塵室──該面積足夠容納十座足球場(chǎng)。這座新廠(chǎng)將座落在聯(lián)電現有的高階晶圓廠(chǎng)旁，目前這座晶圓廠(chǎng)已開(kāi)始量產(chǎn)28nm Poly SiON制程，并已出貨了數千片使用該制程的晶圓樣品。聯(lián)電CEO 孫世偉預估，今年底28nm技術(shù)將占其總銷(xiāo)售額的5%。

 

IC Insights 總裁Bill McClean表示，聯(lián)電下一季銷(xiāo)售預估可上升15%，這個(gè)成長(cháng)幅度相當引人矚目，但仍然低于其競爭對手臺積電(TSMC)預估的20%銷(xiāo)售額成長(cháng)。

 

 

 

包括三百多家供貨商、合作伙伴，以及臺灣政府官員，都希望臺灣最重要的晶圓制造業(yè)務(wù)能持續成長(cháng)。

 

盡管像Nvidia和高通(Qualcomm)等公司非?？是?8nm制程，但由于這些公司需要最新的制造技術(shù)，因此，他們目前仍然是競爭對手臺積電手中的客戶(hù)。目前尚不清楚聯(lián)電的Poly制程是否量產(chǎn)，或是他們寧愿選擇今年底前才會(huì )試產(chǎn)的high-k金屬閘極版本。

 

去年底，聯(lián)電被 GlobalFoundries 小幅超越，失去晶圓代工第二名的位置。像McClean這類(lèi)市場(chǎng)觀(guān)察家則指出，聯(lián)電最終將下滑到第四名。

 

“臺積電仍是龍頭，而 GlobalFoundries 和三星(Samsung)則將爭奪第二的位置，”McClean說(shuō)。“長(cháng)遠來(lái)看，聯(lián)電會(huì )發(fā)現愈來(lái)愈難在技術(shù)上維持領(lǐng)先，”他表示。

 

然而，孫世偉和聯(lián)電有著(zhù)自己的立場(chǎng)，這家公司不會(huì )試著(zhù)擊敗臺積電，而是專(zhuān)注于緊密的客戶(hù)服務(wù)。

孫世偉對于被McClean這類(lèi)分析師貼上“快速跟隨者”(fast follower)的卷標不予置評。“這個(gè)產(chǎn)業(yè)中每個(gè)人都是跟隨者，我們都跟隨著(zhù)英特爾的技術(shù)和生產(chǎn)能力，”他表示。

 

聯(lián)電仍擁有超過(guò)其最新廠(chǎng)房面積的土地，有朝一日，它可以在需要時(shí)建造更大型的晶圓廠(chǎng)。但問(wèn)題在于，這家公司是否具備建廠(chǎng)所需的數十億美元。

 

聯(lián)電目前的財務(wù)狀況看起來(lái)還不錯。孫世偉表示，該公司的負債/權益比為20%，如果需要更多資源，還可以提高到30%。此外，聯(lián)電最近也表示正在研究一個(gè)高達6億美元的私募股權投資案。

 

聯(lián)電還必須解決許多問(wèn)題。這家公司必須證明他能量產(chǎn)迄今僅提供測試芯片的20nm制程、開(kāi)發(fā)14nm制程，包括FinFET在內，而且必須加快2.5D和 3D芯片的開(kāi)發(fā)腳步。另外，該公司也同樣面對轉移到450nm晶圓以及超紫外光(EUV)微影技術(shù)的挑戰，二者都意味著(zhù)更龐大的投資。

 

目前，聯(lián)華缺乏像臺積電般的產(chǎn)量、像GlobalFoundries的阿布達比金錢(qián)支援，以及像Samsung和IBM等共同開(kāi)發(fā)共享平臺的合作伙伴支持。

 

另外，臺灣法規也限制了聯(lián)電的發(fā)展。根據法令，公司的外國股權不能超過(guò)10%。這家公司也面臨著(zhù)與中國合作關(guān)系的限制。

 

因此，聯(lián)電必須尋找能夠解決技術(shù)、商業(yè)和政策面問(wèn)題的方法，才能讓未來(lái)的發(fā)展道路更加清晰。而就在動(dòng)土當天，陽(yáng)光如此明媚、溫暖，看起來(lái)，似乎也代表了今年應該是個(gè)好年頭的預兆。