肖特登陸光博會(huì )，展示可封裝芯片的超薄玻璃

在2015年8月31日至9月3日在深圳舉辦的2015 CIOE展會(huì )（中國國際光電博覽會(huì )）上，肖特展示其各類(lèi)創(chuàng )新型超薄玻璃應用。

 

目前，全球只有為數不多的幾家特種玻璃專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商能夠生產(chǎn)質(zhì)量可靠、厚度小于100微米的超薄玻璃，德國高科技集團肖特便是其中一家。與其它廠(chǎng)商不同的是，肖特還提供幾種性能不同的超薄玻璃型號。半導體行業(yè)正越來(lái)越多地采用超薄玻璃基底設計芯片封裝和中介層應用。肖特同時(shí)也是全球唯一一家能夠量產(chǎn)可以被化學(xué)強化的超薄玻璃的廠(chǎng)家，適用于例如電子器件中的傳感器等應用。

 

玻璃作為無(wú)機材料，在芯片封裝應用中，與常規的有機材料相比，能夠帶來(lái)更大的技術(shù)優(yōu)勢。微處理器的性能正在持續攀升，厚度也在逐代遞減。使用有機基底材料時(shí)，移動(dòng)設備中各個(gè)小型內核元件所產(chǎn)生的熱量會(huì )導致偏差甚至可靠性問(wèn)題。超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內具有很高的尺寸穩定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎。

 

 

肖特獨家下拉法生產(chǎn)的超薄玻璃

 

肖特AF32 eco超薄玻璃的熱膨脹系數與硅的熱膨脹系數相當，因此可以作為兼容處理器的基礎制造材料。這款超薄玻璃也非常適合中介層應用。肖特先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤博士表示：“我們正與業(yè)內多家企業(yè)進(jìn)行洽談，他們對我們的解決方案表現出極大的興趣。我們相信，我們的超薄玻璃將很快投入量產(chǎn)，并在業(yè)內站穩腳跟。”

 

為了提高超薄玻璃基底加工的可靠性，可以使用臨時(shí)鍵合的玻璃載片系統。例如，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起（之間可以使用也可以不使用膠粘劑）。完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離。

 

 

肖特的柔性玻璃，比人的發(fā)絲還要細薄，使電子和半導體行業(yè)的許多新型應用成為可能

 

肖特是全球唯一一家量產(chǎn)供應可以被化學(xué)強化的超薄玻璃的廠(chǎng)家。由于含有堿金屬離子，D263玻璃經(jīng)離子交換能可靠地通過(guò)化學(xué)強化過(guò)程。這使得具有超薄晶圓級厚度的玻璃能夠足夠強韌用作一些器件的防護蓋板玻璃。經(jīng)化學(xué)強化的超薄玻璃的強度是沒(méi)有被化學(xué)強化的玻璃的四倍。

 

鞠博士認為：“超薄玻璃將在未來(lái)的智能手機行業(yè)中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的實(shí)現，從而為在線(xiàn)支付系統提供檢測功能。”基于獨家下拉法生產(chǎn)的D263玻璃還具有較高的介電常數，這意味著(zhù)肖特目前提供的解決方案，既能滿(mǎn)足行業(yè)性能需求又能減輕成本壓力。

 

 

肖特可以根據客戶(hù)需求，提供超薄玻璃片材或圓片

 

與此同時(shí)，肖特正在開(kāi)發(fā)其它與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應用：超薄玻璃可用于制造新一代電池，即所謂的薄膜電池或固態(tài)電池。這些微型電池必須具備極高的充電容量、較長(cháng)的續航時(shí)間、極為緊湊的設計和較低的生產(chǎn)成本。由于生產(chǎn)過(guò)程中將會(huì )面臨很高的溫度，因此玻璃是基底材料的理想選擇。微型充電電池被用于很多常見(jiàn)的互聯(lián)網(wǎng)設備中，如可穿戴設備、小型安保攝像頭或者帶顯示器的智能卡（如面向網(wǎng)絡(luò )銀行應用的push-Tan發(fā)電設備）。“肖特的D263玻璃是這些應用產(chǎn)品的理想基底，因為其熱膨脹系數與電池中的陰極材料的熱膨脹系數相當，”鞠博士對此解釋道。

 

全新SCHOTT TEC TO封裝

 

在為高頻應用設計TO封裝時(shí)，阻抗匹配和空間限制是開(kāi)發(fā)人員面臨的最大挑戰。肖特借助全新的TEC TO設計克服了這些局限性。該熱電制冷器可控制散熱，從而確保穩定的激光波長(cháng)。這個(gè)全新設計基于一個(gè)加長(cháng)的射頻饋通，能大大縮短打線(xiàn)長(cháng)度，減少激光器的信號損失，從而提高了整體性能。

 

此外，全新的TEC TO是一個(gè)基于導電良好的鋼制基板的TO封裝設計，不再依賴(lài)于盒式管殼設計。肖特電子封裝中國區銷(xiāo)售總監Derek Ye對此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著(zhù)天然的局限性。TO封裝是業(yè)內最為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化極限已被打破，在克服了一系列挑戰后，我們可以借助一個(gè)TO封裝來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的所有需求，為客戶(hù)提供了一個(gè)可替代常規盒式管殼封裝的經(jīng)濟型選擇方案。”

 

肖特 TEC TO專(zhuān)為那些采用帶制冷器件實(shí)現10GBit/s數據傳輸速率的電信和數據通信應用而設計。該產(chǎn)品新近上市，可供客戶(hù)進(jìn)行評估。它適合各種TEC尺寸，并提供可進(jìn)一步提升散熱效果的可選方案。

 

Derek Ye表示：“憑借長(cháng)達50年豐富的TO研發(fā)和實(shí)踐應用專(zhuān)業(yè)知識，肖特將繼續引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng )新。最新推出的TEC TO以更小的尺寸實(shí)現了無(wú)與倫比的性能，將助力電信和數據通信領(lǐng)域釋放更多潛能。”

 

除了標準產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TEC TO解決方案。Derek Ye補充道：“對于我們而言，TEC TO管座不僅僅是一款產(chǎn)品，它還突顯了我們在高頻應用領(lǐng)域的研發(fā)能力。” 新型TEC TO封裝展示了肖特在設計和制造面向創(chuàng )新型高速電信及數據通信應用的密封封裝產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。